A partir de janeiro de 2026, diversas pequenas e médias empresas de solda SMT no leste e no sul da China ajustaram sucessivamente seus planos de programação de produção, com algumas empresas convertendo linhas de produção de barras de solda por onda em serviços de fundição de pasta de solda de alta confiabilidade e pequenos lotes. Esta tendência está diretamente relacionada à liberação concentrada de pedidos de PCBA de grau automotivo pelos fabricantes de EMS e aos padrões de controle interno mais rígidos para desvio de conteúdo de metal e resíduos de óxido, refletindo que a relação oferta-demanda de solda SMT está mudando de fornecimento geral para concorrência em capacidades de entrega baseadas em cenários.
Um fabricante de solda com sede em Shenzhen, estabelecido há 12 anos, suspendeu duas linhas tradicionais de produção de fios de solda à base de colofónia em meados de fevereiro de 2026. Seu aviso interno mostra que a margem de lucro bruto de tais produtos caiu continuamente de 18,3% para menos de 6,5% nos últimos três anos. Durante o mesmo período, a frequência de aceitação dos clientes para indicadores como livre de halogênio, baixa taxa de vazios e estabilidade do ciclo térmico de -40°C a 150°C aumentou mais de três vezes, enquanto o ciclo de testes e certificação de terceiros foi estendido para uma média de 76 dias úteis, aumentando significativamente os custos de verificação técnica e depuração da linha de produção para pequenas e médias empresas.
Os dados de monitoramento da indústria mostram que a participação de mercado combinada dos cinco principais fabricantes nacionais de solda SMT atingiu 41,7% em 2025, um aumento de quase 9 pontos percentuais em comparação com 2022. Duas empresas líderes entre elas concluíram a introdução completa de equipes de fórmula de pasta de solda de baixa temperatura japonesas e coreanas no quarto trimestre de 2025 e, simultaneamente, construíram oficinas de enchimento limpo em Dongguan e Suzhou que atendem à versão mais recente dos requisitos IPC-J-STD-004C. Este movimento não apenas fortalece a adaptabilidade do material em cenários emergentes, como a colagem de matrizes Mini-LED e a montagem de módulos de SiC, mas também força os pares de pequeno e médio porte a acelerar a atualização técnica em ligações de processos subjacentes, como regulação da atividade de Fluxo e controle de esfericidade do pó metálico.
Uma empresa especializada e sofisticada em Changzhou com foco em pasta de solda para retrabalho BGA revelou que em suas auditorias de clientes do primeiro trimestre de 2026, 83% das marcas finais adicionaram requisitos de amostragem no local para a faixa de flutuação do ponto de fusão entre lotes de solda (dentro de ±0,8°C) e a repetibilidade do perfil de refluxo sob proteção de nitrogênio (valor CV ≤2,1%). Tais limiares técnicos, inicialmente observados apenas nos processos de CQI das principais fundições, estão a afundar-se rapidamente no sistema de acesso dos fornecedores secundários, causando uma pressão significativa sobre as pequenas e médias empresas que carecem de sistemas de controlo de qualidade online e de laboratórios metalúrgicos básicos.
É importante notar que o padrão do grupo"Especificação de Avaliação de Fabricação Verde para Materiais de Montagem Eletrônica", que entrou em vigor em fevereiro de 2026, reforçou oficialmente o limite inferior de detecção de conteúdo de chumbo para 12 PPM e exige que as empresas forneçam o arquivamento de dados de monitoramento de VOCs on-line durante todo o ciclo de produção. Várias pequenas e médias empresas entrevistadas afirmaram que o investimento inicial por si só para modificar dispositivos de recuperação de solventes e instalar unidades de separação de membranas de águas residuais de metais pesados excede 3,2 milhões de yuans, e tal investimento é difícil de ser transferido para o downstream através de aumentos de preços no curto prazo, comprimindo ainda mais as margens de lucro já estreitas.
