Simula sa Enero 2026, maraming maliliit at katamtamang laki ng SMT Solder enterprise sa East China at South China ang sunud-sunod na inayos ang kanilang mga plano sa pag-iskedyul ng produksyon, kung saan ang ilang negosyo ay nagko-convert ng mga linya ng produksyon ng wave soldering bar sa small-batch, high-reliability Solder Paste foundry services. Ang kalakaran na ito ay direktang nauugnay sa naka-concentrate na pagpapalabas ng mga tagagawa ng downstream na EMS ng mga automotive-grade PCBA na mga order at mas mahigpit na mga pamantayan sa panloob na kontrol para sa paglihis ng nilalaman ng metal at residue ng oxide, na nagpapakita na ang relasyon ng supply-demand ng SMT solder ay lumilipat mula sa pangkalahatang supply patungo sa kumpetisyon sa mga kakayahan sa paghahatid na nakabatay sa senaryo.
Isang Solder Manufacturer na nakabase sa Shenzhen na itinatag 12 taon na ang nakakaraan, sinuspinde ang dalawang tradisyonal na rosin-based na Solder Wire production lines noong kalagitnaan ng Pebrero 2026. Ipinapakita ng internal notice nito na ang gross profit margin ng mga naturang produkto ay patuloy na bumaba mula 18.3% hanggang mas mababa sa 6.5% sa nakalipas na tatlong taon. Sa parehong panahon, ang dalas ng pagtanggap ng mga customer para sa mga indicator tulad ng walang halogen, mababang void rate, at -40℃ hanggang 150℃ thermal cycle stability ay tumaas ng higit sa tatlong beses, habang ang third-party testing at certification cycle ay pinalawig sa average na 76 na araw ng trabaho, na makabuluhang nagpapataas ng teknikal na pag-verify at mga gastos sa pag-debug ng linya ng produksyon para sa maliliit at medium na negosyo.
Ipinapakita ng data ng pagsubaybay sa industriya na ang pinagsamang bahagi ng merkado ng nangungunang limang domestic SMT solder manufacturers ay umabot sa 41.7% noong 2025, isang pagtaas ng halos 9 na porsyentong puntos kumpara noong 2022. Dalawang nangungunang negosyo sa kanila ang nakakumpleto ng buong pagpapakilala ng Japanese at Korean low-temperature solder paste formula team noong Q4 2025, at sabay-sabay na nagtayo ng mga filling na bersyon ng Dongguan sa Dongguan. Mga kinakailangan sa IPC-J-STD-004C. Ang hakbang na ito ay hindi lamang nagpapalakas ng kakayahang umangkop sa materyal sa mga umuusbong na sitwasyon tulad ng Mini-LED die bonding at SiC module mounting, ngunit pinipilit din ang maliliit at katamtamang laki ng mga kapantay na pabilisin ang teknikal na catch-up sa mga pinagbabatayan na link ng proseso tulad ng regulasyon ng aktibidad ng Flux at kontrol ng metal powder sphericity.
Isang dalubhasa at sopistikadong negosyo sa Changzhou na tumutuon sa solder paste para sa BGA rework ay nagsiwalat na sa Q1 2026 na pag-audit ng customer nito, 83% ng mga end brand ang nagdagdag ng on-site na mga kinakailangan sa pagsa-sample para sa hanay ng pagbabagu-bago ng punto ng pagkatunaw sa pagitan ng mga solder batch (sa loob ng ±0.8 ℃) at ang repeatability ng reflow profile sa ilalim ng nitrogen protection (CV value ≤2.1%) Ang ganitong mga teknikal na limitasyon, na orihinal na nakikita lamang sa mga proseso ng IQC ng mga nangungunang foundry, ay mabilis na bumabagsak sa sistema ng pag-access ng mga pangalawang supplier, na nagdudulot ng malaking presyon sa mga maliliit at katamtamang laki ng mga negosyo na kulang sa online na mga sistema ng kontrol sa kalidad at mga pangunahing metalurhiko na laboratoryo.
Kapansin-pansin na ang pamantayan ng grupo na"Green Manufacturing Evaluation Specification para sa Electronic Assembly Materials", na nagkabisa noong Pebrero 2026, ay opisyal na naghigpit sa mas mababang limitasyon ng lead content detection sa 12ppm, at nangangailangan ng mga negosyo na magbigay ng pag-file ng online na data ng pagsubaybay sa VOC sa buong ikot ng produksyon. Ang maramihang nakapanayam na maliliit at katamtamang laki ng mga negosyo ay nagsabi na ang paunang pamumuhunan lamang para sa pagbabago ng mga solvent recovery device at pag-install ng heavy metal wastewater membrane separation unit ay lumampas sa 3.2 milyong yuan, at ang naturang pamumuhunan ay mahirap ipasa sa ibaba ng agos sa pamamagitan ng mga pagtaas ng presyo sa maikling panahon, na higit pang pinipiga ang manipis na mga margin ng tubo.
Mga Kaugnay na Artikulo
- Ang Intelligent na Produksyon ng SMT Solder ay Naging Bagong Trend sa Industriya
- Mga Hamon at Tugon ng SMT Solder Supply Chain sa ilalim ng Pandemic
- Ang SMT Solder Market ng China ay Pumasok sa Structural Adjustment
- Pagsusuri ng Pinabilis na Proseso ng Paglipat na Walang Lead sa SMT Solder Industry
- Ang Pag-optimize ng Proseso ng Pag-print ng Solder Paste ay Nakakatulong na Pahusayin ang Efficiency ng SMT Production Lines
- Pinapalakas ang Pagbabago-bago ng Presyo ng Lata sa Pagtataas ng Presyon sa SMT Solder Cost Control
- Tumindi ang Kumpetisyon sa SMT Solder Industry, Hinaharap ng mga SME ang Presyon para Magbago
- Ang Solder Technical Standards sa SMT ay Unti-unting Pinag-isa, Nagsusulong ng Cross-Regional Cooperation




