Sa ganap na pagpapatupad at patuloy na pagpapalalim ng EU RoHS environmental directive, ang proseso ng pagpapalit na walang lead sa pandaigdigang industriya ng SMT Solder ay pumasok sa isang yugto ng komprehensibong acceleration. Ang tradisyonal na tin-lead solder ay matagal nang sinasakop ang pangunahing posisyon sa electronic manufacturing welding market dahil sa mga bentahe nito ng mababang punto ng pagkatunaw, mahusay na pagkabasa at mababang gastos. Gayunpaman, ang ganitong uri ng panghinang ay may mataas na nilalaman ng lead, na madaling magdulot ng mabigat na polusyon sa metal sa panahon ng pag-disassembly ng basura ng produkto at paggamot sa smelting, at ang pangmatagalang pakikipag-ugnay ay magdudulot din ng hindi maibabalik na pinsala sa kalusugan ng tao. Sa ilalim ng pangkalahatang trend ng pandaigdigang berdeng pagmamanupaktura at sumusunod na produksyon, ang sibil at komersyal na mga sitwasyon ng aplikasyon ng tin-lead solder ay patuloy na lumiliit. Sa kasalukuyan, maliit na halaga lamang ng paggamit ang nananatili sa mga espesyal na larangan ng mahigpit na pangangailangan tulad ng industriya ng militar at aerospace, at ang iba pang pangkalahatang mga sitwasyon sa pagmamanupaktura ng elektroniko ay karaniwang nakakumpleto ng walang lead na pagpapalit. Ang walang lead na panghinang na may Sn-Ag-Cu system bilang core ay opisyal na naging pangunahing welding material sa industriya.

Ang walang lead na pag-upgrade ng industriya ay hindi nangangahulugang isang simpleng pagpapalit ng solder alloy, ngunit isang sistematikong proseso ng reconstruction na sumasaklaw sa buong linya ng produksyon ng SMT, na nagdala ng mga pagbabago sa lahat ng kagamitan sa produksyon, adaptasyon ng materyal, mga parameter ng proseso at kontrol sa kalidad ng paggawa ng terminal. Ang pagkakaiba sa pangunahing proseso ay makikita sa malaking pagtaas ng sistema ng temperatura ng hinang. Ang melting point ng lead-free solder ay humigit-kumulang 30°C na mas mataas kaysa sa tradisyonal na tin-lead solder, na direktang nagtutulak sa peak temperature ng Reflow Soldering na tumaas sa higit sa 240°C. Ang malaking pagtaas ng threshold ng temperatura ay naglalagay ng mga bagong mahigpit na kinakailangan para sa mga sumusuportang materyales at katumpakan ng kagamitan ng buong linya ng produksyon.

Mula sa pananaw ng kasanayan sa produksyon, pinipilit ng mataas na temperatura na welding working condition ang pag-upgrade ng heat resistance ng mga PCB board at electronic na bahagi. Ang mga ordinaryong board ay hindi makatiis ng tuluy-tuloy na mataas na temperatura na muling pagdaloy, at madaling magkaroon ng mga depekto gaya ng board delamination, warpage deformation, at substrate carbonization. Ang mga bahagi ay madaling kapitan ng mga pagkabigo tulad ng pag-crack ng package, pag-anod ng parameter, at pagkabigo sa paglaban sa init. Kasabay nito, ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura, balanse ng heat zone, at katatagan ng rate ng pag-init ng reflow oven ay naging pangunahing pokus ng kontrol sa proseso. Hindi na matutugunan ng mga lumang kagamitan ang pangangailangan sa mass production ng lead-free welding dahil sa hindi sapat na katumpakan ng pagkontrol sa temperatura at hindi pantay na field ng init, na nagtataguyod ng terminal production line upang makumpleto ang pag-ulit at pag-upgrade ng kagamitan.

Ang teknolohiya ng Flux na inangkop sa walang lead na high-temperature welding ay naging pangunahing direksyon sa pagharap sa pag-ulit at pag-upgrade ng industriya, at ito rin ang pangunahing core sa pagtiyak ng ani ng walang lead na welding. Ang tradisyunal na lead-containing supporting flux ay may mahinang thermal stability, at madaling kapitan ng premature decomposition at carbonization failure sa walang lead na high-temperature reflow environment, na hindi lamang nawawala ang kakayahan ng activation at deoxidation, ngunit gumagawa din ng malaking bilang ng mga depekto sa proseso tulad ng residue, virtual welding, at mahinang basa. Sa layuning ito, ang industriya ay patuloy na nagsasaliksik, bumuo at umuulit ng mga espesyal na sistema ng flux na lumalaban sa mataas na temperatura. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng formula ng activator, binagong sistema ng resin, at paghahalo ng mga bahagi ng solvent na lumalaban sa mataas na temperatura, ang katatagan ng thermal na may mataas na temperatura at tuluy-tuloy na kakayahan sa pag-activate ng flux ay lubos na napabuti, na perpektong umaangkop sa kondisyon sa pagtatrabaho ng high-temperature welding na walang lead.

Sa ilalim ng superimposed na mga hadlang ng RoHS at REACH dalawahang internasyonal na regulasyon sa kapaligiran, ang halogen-free na pag-ulit ng flux ay pinabilis din nang sabay-sabay. Bagama't ang tradisyunal na halogen-containing flux ay may mahusay na epekto sa pag-activate, ang nalalabi ng halogen ay madaling magdulot ng mga panganib sa pagiging maaasahan gaya ng electrochemical corrosion sa ibabaw ng PCBA board at nabawasan ang pagganap ng pagkakabukod, at hindi maaaring umangkop sa malupit na mga sitwasyon tulad ng mga high-end na electronics, panlabas na kagamitan, at kontrol sa industriya ng sasakyan. Samakatuwid, ang low-halogen at zero-halogen environment friendly flux ay naging mahigpit na pangangailangan sa industriya, na unti-unting pinapalitan ang tradisyonal na halogen-containing flux at napagtatanto ang berde at sumusunod na pag-upgrade ng proseso ng welding.

Matapos ang mga taon ng teknikal na pagharap at pag-ulit ng mass production, ang mga Domestic Solder enterprise ay ganap na nasira ang teknikal na monopolyo ng mga tatak sa ibang bansa, at natanto ang buong independiyenteng kontrol sa pangunahing larangan ng lead-free solder. Sa kasalukuyan, pinagkadalubhasaan ng mga domestic manufacturer ang isang buong hanay ng mga pangunahing teknolohiya tulad ng lead-free alloy ratio debugging, high-temperature resistant halogen-free flux research and development, precision printing process adaptation, at mass production quality control, at may kumpletong independiyenteng pananaliksik at pagpapaunlad at malakihang mga kakayahan sa produksyon. Ang mga pangunahing tagapagpahiwatig ng pagganap ng domestic lead-free Solder Paste, tulad ng pagkabasa, pagiging maaasahan sa mataas na temperatura, pagkakapare-pareho ng batch, at kakayahang umangkop sa pag-print, ay patuloy na na-optimize. Sa kasalukuyan, unti-unti nilang naabutan at bahagyang na-benchmark ang internasyonal na advanced na antas, na ganap na sumusuporta sa lead-free, high-end, at berdeng pagbabago ng domestic electronic manufacturing industry.