Com a implementação total e o aprofundamento contínuo da diretiva ambiental da UE RoHS, o processo de substituição sem chumbo na indústria global de solda SMT entrou em um estágio de aceleração abrangente. A solda tradicional de estanho-chumbo há muito ocupa a posição dominante no mercado de soldagem de fabricação eletrônica devido às suas vantagens de baixo ponto de fusão, boa molhabilidade e baixo custo. No entanto, este tipo de solda possui alto teor de chumbo, o que pode facilmente causar poluição por metais pesados durante a desmontagem de resíduos de produtos e tratamento de fundição, e o contato a longo prazo também causará danos irreversíveis à saúde humana. Sob a tendência geral de fabricação verde global e produção compatível, os cenários de aplicação civil e comercial da solda de estanho-chumbo estão diminuindo continuamente. Actualmente, apenas uma pequena quantidade de utilização é mantida em campos especiais de procura rígida, como a indústria militar e aeroespacial, e o resto dos cenários gerais de produção electrónica basicamente completaram a substituição sem chumbo. A solda sem chumbo com o sistema Sn-Ag-Cu como núcleo tornou-se oficialmente o principal material de soldagem da indústria.
A atualização sem chumbo da indústria não é de forma alguma uma simples substituição da liga de solda, mas uma reconstrução sistemática do processo que abrange toda a linha de produção SMT, que trouxe mudanças completas no equipamento de produção, adaptação de materiais, parâmetros de processo e controle de qualidade da fabricação de terminais. A diferença principal do processo se reflete no aumento substancial do sistema de temperatura de soldagem. O ponto de fusão da solda sem chumbo é cerca de 30°C mais alto do que o da solda tradicional de estanho-chumbo, o que faz com que a temperatura máxima da soldagem por reFluxo aumente diretamente para mais de 240°C. O aumento substancial do limite de temperatura apresenta novos requisitos rigorosos para a precisão dos materiais de suporte e do equipamento de toda a linha de produção.
Do ponto de vista da prática de produção, as condições de trabalho de soldagem em alta temperatura forçam a atualização da resistência ao calor de placas PCB e componentes eletrônicos. As placas comuns não suportam refluxo contínuo em alta temperatura e são propensas a defeitos como delaminação da placa, deformação por empenamento e carbonização do substrato. Os componentes também estão sujeitos a falhas, como rachaduras na embalagem, desvio de parâmetros e falha na resistência ao calor. Ao mesmo tempo, a precisão do controle de temperatura, o equilíbrio da zona de calor e a estabilidade da taxa de aquecimento do forno de refluxo também se tornaram o foco principal do controle do processo. Equipamentos antigos não podem mais atender à demanda de produção em massa de soldagem sem chumbo devido à precisão insuficiente do controle de temperatura e ao campo de calor irregular, o que promove a linha de produção do terminal para completar a iteração e atualização do equipamento.
A tecnologia de fluxo adaptada à soldagem sem chumbo em alta temperatura tornou-se o principal foco na iteração e atualização da indústria e também é o núcleo chave para garantir o rendimento da soldagem sem chumbo. O fluxo de suporte tradicional contendo chumbo tem baixa estabilidade térmica e é propenso à decomposição prematura e falha de carbonização no ambiente de refluxo de alta temperatura sem chumbo, que não apenas perde a capacidade de ativação e desoxidação, mas também produz um grande número de defeitos de processo, como resíduos, soldagem virtual e umedecimento deficiente. Para este fim, a indústria continua a pesquisar, desenvolver e iterar sistemas de fluxo especiais resistentes a altas temperaturas. Ao otimizar a fórmula do ativador, o sistema de resina modificado e a mistura de componentes solventes resistentes a altas temperaturas, a estabilidade térmica em alta temperatura e a capacidade de ativação contínua do fluxo são bastante melhoradas, o que se adapta perfeitamente à condição de trabalho de soldagem em alta temperatura sem chumbo.
Sob as restrições sobrepostas das regulamentações ambientais internacionais duplas RoHS e REACH, a iteração do fluxo sem halogênio também é acelerada de forma síncrona. Embora o fluxo tradicional contendo halogênio tenha excelente efeito de ativação, o resíduo de halogênio pode facilmente causar riscos de confiabilidade, como corrosão eletroquímica na superfície da placa PCBA e diminuição do desempenho do isolamento, e não pode se adaptar a cenários adversos, como eletrônicos de última geração, equipamentos externos e controle industrial de veículos. Portanto, o fluxo ecológico com baixo teor de halogênio e zero halogênio tornou-se uma demanda rígida na indústria, substituindo gradualmente o fluxo tradicional contendo halogênio e realizando a atualização verde e compatível do processo de soldagem.
Após anos de abordagem técnica e iteração de produção em massa, as empresas nacionais de solda quebraram completamente o monopólio técnico das marcas estrangeiras e realizaram um controle independente completo no campo principal da solda sem chumbo. Atualmente, os fabricantes nacionais dominam um conjunto completo de tecnologias básicas, como depuração de proporção de liga sem chumbo, pesquisa e desenvolvimento de fluxo livre de halogênio resistente a altas temperaturas, adaptação de processo de impressão de precisão e controle de qualidade de produção em massa, e têm pesquisa e desenvolvimento independentes completos e capacidades de produção em grande escala. Os principais indicadores de desempenho da pasta de solda doméstica sem chumbo, como molhabilidade, confiabilidade em altas temperaturas, consistência do lote e adaptabilidade de impressão, foram continuamente otimizados. Atualmente, eles alcançaram gradualmente e avaliaram parcialmente o nível avançado internacional, apoiando totalmente a transformação verde, sem chumbo e de alta qualidade da indústria nacional de fabricação de eletrônicos.
