Con la implementación total y la profundización continua de la directiva ambiental de la UE RoHS, el proceso de sustitución sin plomo en la industria global de soldadura SMT ha entrado en una etapa de aceleración integral. La soldadura tradicional de estaño y plomo ha ocupado durante mucho tiempo la posición principal en el mercado de la soldadura de fabricación electrónica debido a sus ventajas de bajo punto de fusión, buena humectabilidad y bajo costo. Sin embargo, este tipo de soldadura tiene un alto contenido de plomo, lo que puede causar fácilmente contaminación por metales pesados ​​durante el desmontaje de los residuos del producto y el tratamiento de fundición, y el contacto prolongado también causará daños irreversibles a la salud humana. Bajo la tendencia general de fabricación ecológica global y producción compatible, los escenarios de aplicación civil y comercial de la soldadura de estaño y plomo se están reduciendo continuamente. En la actualidad, solo se conserva una pequeña cantidad de uso en campos especiales de demanda rígida, como la industria militar y aeroespacial, y el resto de los escenarios generales de fabricación electrónica básicamente han completado la sustitución sin plomo. La soldadura sin plomo con el sistema Sn-Ag-Cu como núcleo se ha convertido oficialmente en el material de soldadura principal en la industria.

La actualización sin plomo de la industria no es de ninguna manera un simple reemplazo de la aleación de soldadura, sino una reconstrucción sistemática del proceso que cubre toda la línea de producción SMT, lo que ha traído cambios integrales en el equipo de producción, la adaptación del material, los parámetros del proceso y el control de calidad de la fabricación de terminales. La principal diferencia del proceso se refleja en el aumento sustancial de la temperatura del sistema de soldadura. El punto de fusión de la soldadura sin plomo es aproximadamente 30 °C más alto que el de la soldadura tradicional de estaño y plomo, lo que hace que la temperatura máxima de la soldadura por reflujo aumente directamente a más de 240 °C. El aumento sustancial del umbral de temperatura plantea nuevos requisitos estrictos para la precisión de los materiales y equipos de soporte de toda la línea de producción.

Desde la perspectiva de la práctica de producción, las condiciones de trabajo de soldadura a alta temperatura obligan a mejorar la resistencia Al calor de las placas PCB y los componentes electrónicos. Los tableros comunes no pueden soportar el reflujo continuo a alta temperatura y son propensos a sufrir defectos como delaminación del tablero, deformación por alabeo y carbonización del sustrato. Los componentes también son propensos a fallas como grietas en el paquete, desviación de parámetros y fallas en la resistencia Al calor. Al mismo tiempo, la precisión del control de la temperatura, el equilibrio de la zona de calor y la estabilidad de la velocidad de calentamiento del horno de reflujo también se han convertido en el foco central del control del proceso. Los equipos antiguos ya no pueden satisfacer la demanda de producción en masa de soldadura sin plomo debido a la precisión insuficiente del control de temperatura y Al campo de calor desigual, lo que promueve que la línea de producción de terminales complete la iteración y actualización del equipo.

La tecnología de fundente adaptada a la soldadura a alta temperatura sin plomo se ha convertido en la dirección central de la iteración y actualización de la industria, y también es el núcleo clave para garantizar el rendimiento de la soldadura sin plomo. El fundente de soporte tradicional que contiene plomo tiene una estabilidad térmica deficiente y es propenso a una descomposición prematura y fallas de carbonización en el entorno de reflujo de alta temperatura sin plomo, lo que no solo pierde la capacidad de activación y desoxidación, sino que también produce una gran cantidad de defectos del proceso, como residuos, soldadura virtual y humectación deficiente. Con este fin, la industria continúa investigando, desarrollando e iterando sistemas de fundente especiales resistentes a altas temperaturas. Al optimizar la fórmula del activador, el sistema de resina modificado y la mezcla de componentes solventes resistentes a altas temperaturas, la estabilidad térmica a altas temperaturas y la capacidad de activación continua del fundente mejoran enormemente, lo que se adapta perfectamente a las condiciones de trabajo de soldadura a alta temperatura sin plomo.

Bajo las restricciones superpuestas de las regulaciones ambientales internacionales duales RoHS y REACH, la iteración del flujo libre de halógenos también se acelera sincrónicamente. Aunque el fundente tradicional que contiene halógeno tiene un excelente efecto de activación, los residuos de halógeno pueden causar fácilmente riesgos de confiabilidad, como corrosión electroquímica en la superficie de la placa PCBA y disminución del rendimiento del aislamiento, y no pueden adaptarse a escenarios hostiles como electrónica de alta gama, equipos exteriores y control industrial de vehículos. Por lo tanto, el fundente respetuoso con el medio ambiente bajo en halógenos y sin halógenos se ha convertido en una demanda rígida en la industria, reemplazando gradualmente el fundente tradicional que contiene halógenos y logrando una actualización ecológica y compatible del proceso de soldadura.

Después de años de abordaje técnico e iteración de producción en masa, las empresas de soldadura nacionales han roto por completo el monopolio técnico de las marcas extranjeras y han logrado un control independiente integral en el campo central de la soldadura sin plomo. En la actualidad, los fabricantes nacionales han dominado un conjunto completo de tecnologías centrales, como la depuración de relaciones de aleación sin plomo, la investigación y el desarrollo de fundentes sin halógenos resistentes a altas temperaturas, la adaptación del proceso de impresión de precisión y el control de calidad de la producción en masa, y cuentan con capacidades completas de investigación y desarrollo independientes y de producción a gran escala. Los principales indicadores de rendimiento de la soldadura en pasta sin plomo doméstica, como la humectabilidad, la confiabilidad a altas temperaturas, la consistencia de los lotes y la adaptabilidad de la impresión, se han optimizado continuamente. En la actualidad, se han puesto Al día gradualmente y se han comparado parcialmente con el nivel avanzado internacional, apoyando plenamente la transformación ecológica, de alta gama y sin plomo de la industria de fabricación electrónica nacional.