El mercado nacional de soldadura SMT está experimentando una reestructuración estructural profundamente arraigada y el patrón de competencia en capas históricamente solidificado en la industria se está rompiendo continuamente. Durante un largo período en el pasado, la industria nacional de soldadura presentó una evidente tendencia a la polarización. Las marcas importadas de Estados Unidos, Japón y Corea del Sur controlaban firmemente el mercado central de soldadura en pasta de gama media a alta, monopolizando escenarios centrales como el embalaje de precisión y la fabricación electrónica de alta confiabilidad. El enfoque comercial de las empresas de soldadura locales se limitó básicamente a consumibles de gama baja y media, como alambres y barras de soldadura, que tienen umbrales técnicos más bajos y un valor agregado débil. La industria en general tiene problemas como el vaciamiento en los campos de alta gama y la involución homogénea en las pistas de gama baja. Con la mejora integral de la tecnología de I+D de las empresas nacionales, las capacidades de implementación de procesos y la estabilidad de la producción en masa, este patrón de mercado desequilibrado está marcando el comienzo de una rápida reversión.

La mejora integral de la estructura del producto es la dimensión central más intuitiva del ajuste estructural de esta industria. Las empresas de soldadura locales ya no dependen de consumibles tradicionales de bajo margen para mantener la escala del mercado y comienzan a hacer todos los esfuerzos posibles para extenderse y abrirse paso en el sector de la soldadura en pasta de alto valor agregado. Las categorías de alta gama, como soldadura en pasta respetuosa con el medio ambiente y sin halógenos, soldadura en pasta láser de baja temperatura, soldadura en pasta industrial lavable con agua y soldadura en pasta especial de bajo vacío QFN, que anteriormente dependían completamente de las importaciones, ahora han logrado una producción en masa nacional estable. El rendimiento en la máquina, la consistencia de los lotes y la confiabilidad a largo plazo de los productos han sido verificados por una gran cantidad de terminales de producción en masa y pueden compararse completamente con las marcas importadas. Han completado gradualmente la sustitución de lotes en varios escenarios de fabricación de precisión segmentados, llenando por completo el vacío industrial de la soldadura en pasta de alta gama nacional.

El salto iterativo en la estructura de aplicaciones de los clientes confirma aún más la mejora de la resistencia integral de la soldadura doméstica. In En la etapa inicial, los escenarios de aplicación de la soldadura doméstica estaban altamente concentrados en el campo de la electrónica de consumo ordinaria, y solo se utilizaban para escenarios de soldadura generales del ensamblaje SMT convencional. El reconocimiento del mercado fue limitado y no pudo ingresar a la cadena de suministro central de alta confiabilidad. En esta etapa, la soldadura doméstica continúa superando las barreras del escenario y se ha introducido masivamente en campos de aplicaciones de alta demanda, como la electrónica automotriz, el control de automatización industrial y los equipos médicos de alta gama. Dichos escenarios tienen estándares de acceso extremadamente altos para la confiabilidad del ciclo térmico de las juntas de soldadura, la resistencia a la corrosión y la estabilidad a largo plazo.

La lógica de selección de materiales de los fabricantes de terminales downstream también ha sufrido cambios esenciales. In En el pasado, la industria creía de manera demasiado supersticiosa en las marcas extranjeras, priorizando la soldadura en pasta importada en la selección de materiales y tenía un sesgo de confianza natural hacia los materiales nacionales. Después de años de verificación de producción en masa e iteración de procesos, el pensamiento de selección de los clientes es más racional y pragmático. Ya no dependen únicamente del respaldo de la marca para juzgar la calidad del producto, sino que prestan más atención Al rendimiento medido en la máquina, la estabilidad del lote y la adaptabilidad del proceso del producto en el sitio. Con un sólido desempeño de implementación, la soldadura nacional ha mejorado enormemente el reconocimiento de los clientes de terminales y la tasa de penetración en el mercado de alta gama continúa aumentando.

La mejora del modelo de colaboración de la cadena industrial es la dimensión clave para que las empresas de soldadura nacionales amplíen sus ventajas diferenciadas y logren avances a largo plazo. Según el modelo industrial tradicional, los fabricantes de soldadura solo asumen el papel de simple suministro de material, con un modelo de beneficio único y una débil adherencia Al cliente, y la competencia en el mercado se basa completamente en la competencia de precios. En la actualidad, las principales empresas de soldadura nacionales han completado la transformación de su identidad, pasando de ser un único proveedor de materiales a un conjunto completo de proveedores de servicios de soluciones de procesos de soldadura SMT.

Las empresas pueden proporcionar soluciones precisas de selección y combinación de soldadura de acuerdo con el diseño de PCB, el proceso de plantilla, la curva de reflujo y las condiciones de trabajo de producción de los clientes. Al mismo tiempo, se brindan servicios de soporte de valor agregado, como optimización de procesos completos, análisis de defectos de producción en masa y depuración de procesos en sitio. Puede resolver específicamente diversos problemas In situ, como defectos de impresión del cliente, huecos de reflujo, fatiga de las uniones de soldadura y poca humectabilidad. Este modelo de servicio integrado de material más proceso ha aumentado considerablemente el valor agregado del producto, ha vinculado profundamente las necesidades de los clientes terminales y también se ha convertido en la competitividad central de la soldadura nacional para reemplazar continuamente las marcas importadas.

In En los últimos años, la tasa de penetración de la aplicación de soldadura en pasta sin halógenos en el campo de fabricación electrónica nacional ha mantenido un aumento constante y el límite de la aplicación se ha ampliado en todos los aspectos. In En la etapa inicial de la industria, la soldadura en pasta sin halógenos solo se usaba en un pequeño rango en los escenarios de ensamblaje de precisión de productos electrónicos de consumo de alta gama, y ​​la participación de mercado general no era alta. Con la iteración continua de la tecnología y el endurecimiento de los estándares de cumplimiento, la soldadura en pasta sin halógenos se ha ido hundiendo y haciéndose popular gradualmente, adaptándose a campos de fabricación de alta confiabilidad como el control industrial, la electrónica automotriz y los equipos médicos en una amplia gama, y ​​se ha convertido en un material de soldadura central comúnmente utilizado en múltiples industrias.

El valor de aplicación principal de la soldadura en pasta libre de halógenos se concentra en la confiabilidad a largo plazo de las placas de circuito bajo condiciones de trabajo duras. La pasta de soldadura común que contiene halógeno tendrá trazas de residuos halógenos después de la soldadura, lo que en entornos complejos con alta humedad y grandes fluctuaciones de temperatura, induce fácilmente migración electroquímica de la superficie de la placa PCBA, microfugas e incluso problemas de corrosión de las uniones de soldadura. La soldadura en pasta libre de halógenos controla estrictamente los residuos de componentes halógenos, evitando tales riesgos de confiabilidad desde la causa raíz. Puede garantizar eficazmente el funcionamiento estable a largo plazo de todo el equipo y adaptarse perfectamente a los requisitos de servicio a largo plazo de los equipos industriales, automotrices y médicos.

El núcleo del avance técnico de la soldadura en pasta libre de halógenos se centra completamente en la reconstrucción y mejora del sistema de activación del flujo. La soldadura en pasta convencional tradicional se basa en activadores halógenos para eliminar la capa de óxido de las almohadillas y los pines de los componentes, con una alta eficiencia de activación y una sencilla adaptación del proceso, pero las deficiencias de protección ambiental y confiabilidad son prominentes. El sistema libre de halógenos abandona por completo las materias primas halógenas y, en su lugar, adopta un nuevo esquema de activación compuesto por ácidos orgánicos compuestos, colofonia modificada y aditivos funcionales. Es necesario ajustar con precisión la proporción de la fórmula para lograr la misma humectabilidad y efecto de desoxidación que el fundente que contiene halógeno. Este problema técnico fundamental ha sido superado gradualmente por los fabricantes nacionales. En esta etapa, el rendimiento integral, la estabilidad del proceso y el rendimiento de la soldadura en pasta libre de halógenos nacional pueden compararse completamente con las marcas importadas de primera línea.

El cada vez más estricto sistema de cumplimiento ambiental posterior es la fuerza impulsora principal para la rápida popularización de la soldadura en pasta libre de halógenos. Varios estándares internacionales de la industria, como RoHS, REACH e IEC 61249, han reforzado continuamente el umbral de control para residuos de halógenos en materiales electrónicos, y la intensidad de la supervisión ha aumentado año tras año. In Para cumplir con los requisitos de acceso Al mercado global y evitar riesgos de cumplimiento, las empresas de fabricación de terminales electrónicos han comenzado a priorizar de manera integral la introducción de productos libres de halógenos en el enlace de selección de soldadura. La tendencia de la industria del cumplimiento pasivo ha abierto por completo el espacio de sustitución a gran escala de la soldadura en pasta libre de halógenos.

Al observar la tendencia de desarrollo posterior de la industria, las vías emergentes como la comunicación 5G, los vehículos de nueva energía y la Internet industrial están mejorando continuamente los estándares de resistencia a la intemperie, aislamiento y confiabilidad a largo plazo de los componentes de PCBA. Las deficiencias de rendimiento de la soldadura tradicional que contiene halógenos son cada vez más prominentes y ya no pueden adaptarse a las necesidades de fabricación de las industrias emergentes de alto nivel. Los escenarios de aplicación y la tasa de penetración en el mercado de la soldadura en pasta sin halógenos continuarán expandiéndose, reemplazando gradualmente por completo la soldadura en pasta tradicional que contiene halógenos y convirtiéndose en el producto principal en el mercado de soldadura SMT.