Simula Enero 1, 2026, opisyal nang ipinatupad sa buong bansa ang General Technical Requirements para sa SMT Solder (SJ/T 11827-2023), na binago sa ilalim ng pamumuno ng China Electronics Standardization Institute ng Ministry of Industry at Information Technology. Nakakamit ng pamantayang ito ang dalawang-daan na pagkakahanay sa IEC 61190-1-1:2022 ng International Electrotechnical Commission sa 12 core indicator, kabilang ang mga pagpapaubaya sa komposisyon ng halo, mga limitasyon sa nilalaman ng halogen, at post-soldering surface insulation resistance. Ito ay minarkahan ang unang pagkakataon na ang SMT solder technical standard system ng China ay nakakumpleto ng substantive alignment sa mainstream international standards, sa halip na gamitin lamang ang katumbas na adoption.

Sa unang SMT supply chain collaboration conference noong 2026 na ginanap sa Suzhou Industrial Park, ang mga pinuno ng teknikal na kalidad mula sa Luxshare Precision, Shennan Circuits, Foxconn Zhengzhou Park, at Nitto Denko Electronics ay sama-samang nakumpirma na ang mga Solder Paste batch batay sa bagong pamantayan ay nakakumpleto ng tatlong magkakasunod na buwan ng cross-validation sa 8 high-reliability na mga linya ng produksyon ng electronics ng automotive na lokasyon. Ang average na pagbabagu-bago ng solder joint void rate ay kinokontrol sa loob ng ±0.8%, ang reflow profile adaptation window ay pinalawak ng 12 segundo kumpara sa lumang standard, at ang production line changeover response time ay pinaikli ng humigit-kumulang 2.3 oras, na nagpapakita na ang pinabuting tibay ng proseso na dala ng standard na unification ay may masusukat na praktikal na mga resulta.

Kapansin-pansin na ang pagpapatupad ng pamantayang ito ay hindi pinamunuan ng isang nangungunang kumpanya, ngunit sa halip ay umasa sa SMT Solder Working Group ng China Electronic Materials Industry Association, na bumubuo ng isang closed-loop na mekanismo ng feedback na pinagsama-samang itinatag ng 32 na mga supplier ng materyal, 17 mga tagagawa ng kagamitan, at 24 na mga tagapagbigay ng serbisyo ng EMS. Sa pagitan ng 2024 at 2025, may kabuuang 147 valid process deviation case ang isinumite, kung saan 61% ang nagsasangkot ng mga pagkakaiba sa OSP compatibility judgment para sa parehong lead-free solder sa mga customer sa iba't ibang rehiyon, na direktang nag-aambag sa pagdaragdag ng isang appendix clause sa"graded evaluation of copper substrate adaptability" sa bagong pamantayan.

Ang data ng spot trading mula sa Shenzhen Huaqiangbei Electronic Components Distribution Center ay nagpapakita na sa unang quarter ng 2026, ang bilang ng mga SMT solder SKU na may label na sumusunod sa SJ/T 11827-2023 ay tumaas ng 41% taon-sa-taon, habang ang average na presyo ay tumaas lamang nang bahagya ng 1.6%, na nagsasaad na ang mga gastos sa pamamahala sa upstream na materyal ay may malaking halaga at compliance ng manufacturer. muling gamitin. Samantala, ang average na ikot ng desisyon sa pagkuha para sa mga maliliit at katamtamang laki ng EMS na negosyo sa ibaba ng agos ay pinaikli ng 5.7 araw ng trabaho, na nagpapatunay na ang karaniwang pag-iisa ay nagpapabilis ng pagtagos mula sa antas ng institusyon hanggang sa pagtatapos ng pagpapatupad ng supply chain.

Sa kasalukuyan, ang mga natuklasang divergence point ay nakatuon sa paraan ng pagsusuri sa buhay ng thermal fatigue para sa mababang temperatura na panghinang. May mga pagkakaiba pa rin sa mga pinabilis na pagsubok sa mga landas sa paglo-load ng stress sa pagitan ng Japanese JIS Z 3198 at ng bagong pambansang pamantayan. Ang isyung ito ay nakalista bilang priority agenda item para sa IEC/TC91 2026 Autumn Working Group Meeting. Ang mga pangunahing domestic Solder Manufacturer ay sabay-sabay na naglunsad ng mga joint aging test sa tatlong lokasyon, na may pagkolekta ng data na sumasaklaw sa tatlong tipikal na temperatura at humidity gradient na kapaligiran sa Guangzhou, Wuhan, at Xi'an, na nagbibigay ng nasusukat na suporta para sa susunod na yugto ng karaniwang ebolusyon.