In unang bahagi ng Enero 2026, patuloy na tumaas ang pandaigdigang pangangailangan para sa mga solder na SMT na may mataas na pagiging maaasahan sa chain ng industriya ng electronics manufacturing services (EMS). Maraming nangungunang internasyonal at domestic na mga supplier ng materyal ang sama-samang naglunsad ng mga bagong henerasyon ng mga Solder Paste, Solder Wire, at preform na produkto ng solder, na may mga teknikal na ruta na nakatuon sa mababang temperatura na lead-free formulation, na-optimize na kontrol ng void rate, pinahusay na thermal cycling stability, at pinahusay na ionic na kalinisan ng mga residue ng Flux. Sinasalamin nito ang mahigpit na hinihingi ng pag-upgrade ng downstream na consumer electronics, automotive electronics, at mga proseso ng pagpupulong ng PCB ng AI server para sa paghihinang na ani at pangmatagalang kaligtasan ng serbisyo.

Opisyal na inilabas ng Senju Metal Industry ang M700L series na low-temperature solder paste noong Enero 12, 2026, sa panahon ng eksibisyon ng NEPCON sa Shenzhen. Ang peak reflow temperature ng produkto ay 35°C na mas mababa kaysa sa tradisyonal na SAC305, na nakakamit ng sapat na basa sa hanay na 180°C–200°C habang matatag na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa loob ng 8%. Nakumpleto nito ang 6 na buwan ng real-machine operation verification sa dalawang linya ng produksyon ng SMT sa Luxshare Precision at Foxconn's Zhengzhou campus, na may higit sa 12 milyong chips na pinagsama-samang naka-mount at isang first-pass yield na pinananatili sa itaas ng 99.92%.

Sabay-sabay na tina-target ng Solderon Technology ang SM-ULTRA 2.0 no-clean solder paste nito sa nangungunang 10 domestic EMS enterprise noong Enero 15. Gamit ang isang novel rosin derivative carrier system, binabawasan nito ang Cl? content sa 0.015wt% habang pinapanatili ang isang Tg value na ≥115°C, na nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004C Class L0. Nakumpleto na nito ang trial production introduction para sa automotive ADAS control boards sa BYD Electronics' Huizhou base, na may post-reflow AOI false alarm rate na bumababa ng 41% at X-ray detected solder joint bridging defects na nabawasan ng 27%.

Inanunsyo ng Indium Corporation of America noong Enero 18 na ang NC-559LF solder paste nito ay nakapasa sa lahat ng process window certifications sa Suzhou packaging at testing facility ng Samsung Semiconductor. Ang modelong ito ay partikular na inangkop para sa 0.3mm pitch FCBGA substrates, at ang nano-silver doped flux system nito ay nagpapanatili ng 91.3% ng paunang solder joint shear strength pagkatapos ng 500 thermal shock cycle sa -40°C/125°C, na higit na lampas sa kinikilalang industriya na 85% baseline.

Sinimulan ng Henkel China ang customer sampling ng mga LTS-880 series na preform solder sheet nito noong Enero 20. Batay sa komposisyon ng Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, isinasama ng produkto ang trace bismuth upang i-regulate ang lapad ng melting range, at nakakamit ang ±25μm mounting accuracy kapag ipinares niya sa localized na laser. Ito ay tinukoy para sa paggamit sa isang AI acceleration module project ng HiSilicon, na may buwanang paggamit na inaasahang aabot sa 3.2 tonelada simula sa Q2.

Kapansin-pansin, ang round na ito ng SMT Solder technology upgrades ay hindi sinamahan ng pangkalahatang pagtaas ng presyo. Pinagtibay ng lahat ng mga pangunahing tagagawa ang mga diskarte sa muling pagsasaayos ng gastos, tulad ng pagpapalit ng mga mahalagang metal activator ng mga proseso ng flux compounding at pagpapalit ng mga imported na atomized na pulbos ng domestic high-purity na tin powder na pangalawang paggiling ng bola. Napanatili nitong nasa 4.7% ang average na pagtaas ng halaga ng yunit ng mga bagong produkto, na makabuluhang mas mababa kaysa sa 12.3% na average na pagtaas ng presyo para sa mga high-end na solder paste sa parehong panahon noong 2025, na hindi direktang kinukumpirma na ang ebolusyon ng teknolohiyang pang-industriya ay lumilipat mula sa iisang performance breakthroughs tungo sa balanse ng komprehensibong process adaptability at mass production economics.