In ต้นเดือนมกราคม 2026 ความต้องการทั่วโลกสำหรับการบัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูงทั่วทั้งห่วงโซ่อุตสาหกรรมบริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ (EMS) ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ซัพพลายเออร์วัสดุชั้นนำทั้งในประเทศและต่างประเทศหลายรายได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรี ลวดบัดกรี และผลิตภัณฑ์บัดกรีพรีฟอร์มรุ่นใหม่ร่วมกัน โดยมีเส้นทางทางเทคนิคที่มุ่งเน้นไปที่สูตรไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำ การควบคุมอัตราโมฆะที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสม ความเสถียรของวงจรความร้อนที่ดีขึ้น และความสะอาดของไอออนิกที่เพิ่มขึ้นของสารตกค้างของฟลักซ์ สิ่งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความต้องการการอัพเกรดที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคขั้นปลาย อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และกระบวนการประกอบ PCB เซิร์ฟเวอร์ AI เพื่อให้ได้ผลผลิตการบัดกรีและความปลอดภัยในการบริการในระยะยาว

Senju Metal Industry เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิต่ำซีรีส์ M700L อย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 12 มกราคม 2026 ระหว่างนิทรรศการ NEPCON ในเมืองเซินเจิ้น อุณหภูมิการไหลกลับสูงสุดของผลิตภัณฑ์คือ 35°C ต่ำกว่าอุณหภูมิของ SAC305 แบบดั้งเดิม ทำให้ได้ความชื้นที่เพียงพอในช่วง 180°C–200°C ในขณะที่ควบคุมอัตราโมฆะของรอยต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% บริษัทได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบการทำงานของเครื่องจักรจริงในสายการผลิต SMT สองสายการผลิตที่ Luxshare Precision และวิทยาเขตเจิ้งโจวของ Foxconn เป็นเวลา 6 เดือน โดยมีการติดตั้งชิปมากกว่า 12 ล้านชิปแบบสะสม และอัตราผลตอบแทนการผ่านครั้งแรกยังคงสูงกว่า 99.92%

Solderon Technology ตั้งเป้าหมายไปพร้อมๆ กันกับครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด SM-ULTRA 2.0 ให้กับบริษัท EMS ในประเทศ 10 อันดับแรกเมื่อวันที่ 15 มกราคม การใช้ระบบพาหะอนุพันธ์ขัดสนแบบใหม่ จะช่วยลด Cl? เนื้อหาเป็น 0.015wt% ในขณะที่ยังคงค่า Tg ≥115°C ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนด IPC-J-STD-004C Class L0 บริษัทได้เสร็จสิ้นการแนะนำการผลิตแบบทดลองสำหรับแผงควบคุม ADAS สำหรับยานยนต์ที่ฐาน Huizhou ของ BYD Electronics โดยอัตราการแจ้งเตือนที่ผิดพลาดของ AOI หลังการรีโฟลว์ลดลง 41% และข้อบกพร่องในการเชื่อมประสานของข้อต่อประสานที่ตรวจพบด้วยรังสีเอกซ์ลดลง 27%

Indium Corporation of America ประกาศเมื่อวันที่ 18 มกราคมว่าสารบัดกรี NC-559LF ของบริษัทได้ผ่านการรับรองหน้าต่างกระบวนการทั้งหมดที่โรงงานบรรจุภัณฑ์และทดสอบในเมืองซูโจวของ Samsung Semiconductor โมเดลนี้ได้รับการดัดแปลงเป็นพิเศษสำหรับซับสเตรต FCBGA ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. และระบบฟลักซ์ที่เจือด้วยเงินนาโนจะรักษาความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีเริ่มต้นได้ 91.3% หลังจากรอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน 500 รอบที่ -40°C/125°C ซึ่งเกินกว่าค่าพื้นฐาน 85% ที่อุตสาหกรรมยอมรับอย่างมาก

เฮงเค็ล ประเทศจีน เริ่มต้นการเก็บตัวอย่างแผ่นบัดกรีพรีฟอร์มซีรีส์ LTS-880 ของลูกค้าเมื่อวันที่ 20 มกราคม ผลิตภัณฑ์นี้ประกอบด้วยบิสมัทปริมาณเล็กน้อยเพื่อควบคุมความกว้างของช่วงการหลอมเหลว และได้รับความแม่นยำในการติดตั้ง ±25μm เมื่อจับคู่กับกระบวนการให้ความร้อนด้วยเลเซอร์เฉพาะที่ โดยอิงตามองค์ประกอบ Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ได้รับการกำหนดให้ใช้ในโครงการโมดูลเร่งความเร็ว AI โดย HiSilicon โดยคาดว่าจะมีการใช้งานต่อเดือนสูงถึง 3.2 ตันเริ่มในไตรมาสที่ 2

การอัพเกรดเทคโนโลยีบัดกรี SMT รอบนี้ไม่ได้มาพร้อมกับการเพิ่มขึ้นของราคาโดยรวม ผู้ผลิตกระแสหลักต่างนำกลยุทธ์การปรับโครงสร้างต้นทุนมาใช้ เช่น การเปลี่ยนตัวกระตุ้นโลหะมีค่าด้วยกระบวนการผสมฟลักซ์ และการทดแทนผงที่ทำให้เป็นอะตอมที่นำเข้าด้วยการกัดลูกกลิ้งรองผงดีบุกที่มีความบริสุทธิ์สูงในประเทศ สิ่งนี้ทำให้ต้นทุนต่อหน่วยโดยเฉลี่ยของผลิตภัณฑ์ใหม่เพิ่มขึ้นภายใน 4.7% ซึ่งต่ำกว่าราคาเฉลี่ยที่เพิ่มขึ้น 12.3% สำหรับครีมบัดกรีระดับไฮเอนด์ในช่วงเวลาเดียวกันของปี 2025 ซึ่งเป็นการยืนยันทางอ้อมว่าวิวัฒนาการของเทคโนโลยีอุตสาหกรรมกำลังเปลี่ยนจากความก้าวหน้าด้านประสิทธิภาพเดี่ยวไปสู่ความสมดุลของการปรับกระบวนการที่ครอบคลุมและเศรษฐศาสตร์การผลิตจำนวนมาก