In A principios de enero de 2026, la demanda mundial de soldaduras SMT de alta confiabilidad en toda la cadena industrial de servicios de fabricación electrónica (EMS) siguió aumentando. Varios proveedores de materiales nacionales e internacionales líderes han lanzado colectivamente nuevas generaciones de pastas de soldadura, alambres de soldadura y productos de preformas de soldadura, con rutas técnicas que se centran en formulaciones sin plomo de baja temperatura, control optimizado de la tasa de vacíos, estabilidad mejorada del ciclo térmico y limpieza iónica mejorada de los residuos de fundente. Esto refleja las rígidas demandas de actualización de los procesos de ensamblaje de PCB de servidores de IA, electrónica de consumo y electrónica de consumo para el rendimiento de la soldadura y la seguridad del servicio a largo plazo.
Senju Metal Industry lanzó oficialmente su soldadura en pasta de baja temperatura serie M700L el 12 de enero de 2026, durante la exposición NEPCON en Shenzhen. La temperatura máxima de reflujo del producto es 35 °C más baja que la del SAC305 tradicional, lo que logra una humectación suficiente en el rango de 180 °C a 200 °C y, Al mismo tiempo, controla de manera estable las tasas de vacío de las juntas de soldadura BGA dentro del 8 %. Ha completado 6 meses de verificación del funcionamiento de máquinas reales en dos líneas de producción SMT en Luxshare Precision y el campus de Foxconn en Zhengzhou, con más de 12 millones de chips montados de forma acumulativa y un rendimiento de primer paso mantenido por encima del 99,92 %.
Solderon Technology apuntó simultáneamente su soldadura en pasta SM-ULTRA 2.0 sin limpieza a las 10 principales empresas nacionales de EMS el 15 de enero. Utilizando un novedoso sistema portador derivado de colofonia, reduce Cl. contenido a 0,015% en peso manteniendo un valor de Tg ≥115°C, cumpliendo con los requisitos IPC-J-STD-004C Clase L0. Ha completado la introducción de la producción de prueba para tableros de control ADAS automotrices en la base de BYD Electronics en Huizhou, con tasas de falsas alarmas AOI posteriores Al reflujo que disminuyeron en un 41% y los defectos de puentes de juntas de soldadura detectados por rayos X se redujeron en un 27%.
Indium Corporation of America anunció el 18 de enero que su soldadura en pasta NC-559LF pasó todas las certificaciones de ventana de proceso en las instalaciones de prueba y empaque de Samsung Semiconductor en Suzhou. Este modelo está adaptado específicamente para sustratos FCBGA de paso de 0,3 mm y su sistema de fundente dopado con nanoplata mantiene el 91,3 % de la resistencia Al corte inicial de la unión de soldadura después de 500 ciclos de choque térmico a -40 °C/125 °C, superando con creces la línea base del 85 % reconocida por la industria.
Henkel China inició el muestreo de clientes de sus láminas de soldadura de preformas de la serie LTS-880 el 20 de enero. Basado en la composición Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, el producto incorpora trazas de bismuto para regular el ancho del rango de fusión y logra una precisión de montaje de ±25 μm cuando se combina con procesos de calentamiento por láser localizados. HiSilicon ha especificado su uso en un proyecto de módulo de aceleración de IA, y se espera que el uso mensual alcance las 3,2 toneladas a partir del segundo trimestre.
En particular, esta ronda de actualizaciones de la tecnología de soldadura SMT no ha ido acompañada de aumentos generales de precios. Todos los principales fabricantes han adoptado estrategias de reestructuración de costos, como reemplazar los activadores de metales preciosos con procesos de composición de fundente y sustituir los polvos atomizados importados con molienda secundaria de bolas de polvo de estaño de alta pureza nacional. Esto ha mantenido el aumento promedio del costo unitario de los nuevos productos dentro del 4,7%, significativamente menor que el aumento promedio del 12,3% en el precio de las soldaduras en pasta de alta gama durante el mismo período en 2025, lo que confirma indirectamente que la evolución de la tecnología industrial está pasando de avances de rendimiento únicos a un equilibrio entre la adaptabilidad integral del proceso y la economía de la producción en masa.
