In awal Januari 2026, permintaan global untuk pemateri SMT kebolehpercayaan tinggi di seluruh rangkaian industri perkhidmatan pembuatan elektronik (EMS) terus meningkat. Pelbagai pembekal bahan antarabangsa dan domestik terkemuka secara kolektif telah melancarkan generasi baharu pes pateri, wayar pateri dan produk pateri prabentuk, dengan laluan teknikal memfokuskan pada formulasi tanpa plumbum suhu rendah, kawalan kadar lompang yang dioptimumkan, kestabilan kitaran haba yang dipertingkatkan dan kebersihan ionik sisa fluks yang dipertingkatkan. Ini mencerminkan permintaan peningkatan tegar bagi elektronik pengguna hiliran, elektronik automotif dan proses pemasangan PCB pelayan AI untuk hasil pematerian dan keselamatan perkhidmatan jangka panjang.
Industri Logam Senju secara rasmi mengeluarkan pes pateri suhu rendah siri M700Lnya pada 12 Januari 2026, semasa pameran NEPCON di Shenzhen. Suhu pengaliran semula puncak produk ialah 35°C lebih rendah daripada SAC305 tradisional, mencapai pembasahan yang mencukupi dalam julat 180°C–200°C sambil mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA secara stabil dalam 8%. Ia telah menyelesaikan 6 bulan pengesahan operasi mesin sebenar pada dua barisan pengeluaran SMT di Luxshare Precision dan kampus Zhengzhou Foxconn, dengan lebih 12 juta cip dipasang secara kumulatif dan hasil lulus pertama dikekalkan melebihi 99.92%.
Teknologi Solderon secara serentak menyasarkan pes pateri SM-ULTRA 2.0 tanpa bersihnya kepada 10 perusahaan EMS domestik teratas pada 15 Januari. Menggunakan sistem pembawa terbitan rosin novel, ia mengurangkan Cl? kandungan kepada 0.015wt% sambil mengekalkan nilai Tg ≥115°C, memenuhi keperluan Kelas L0 IPC-J-STD-004C. Ia telah melengkapkan pengenalan pengeluaran percubaan untuk papan kawalan ADAS automotif di pangkalan Huizhou BYD Electronics, dengan kadar penggera palsu AOI pasca pengaliran semula berkurangan sebanyak 41% dan kecacatan penjembatan sambungan pateri yang dikesan sinar-X dikurangkan sebanyak 27%.
Indium Corporation of America mengumumkan pada 18 Januari bahawa pes pateri NC-559LFnya telah lulus semua pensijilan tetingkap proses di kemudahan pembungkusan dan ujian Samsung Semiconductor Suzhou. Model ini disesuaikan secara khusus untuk substrat FCBGA pic 0.3mm, dan sistem fluks doped nano-peraknya mengekalkan 91.3% kekuatan ricih sambungan pateri awal selepas 500 kitaran kejutan haba pada -40°C/125°C, jauh melebihi garis dasar 85% yang diiktiraf industri.
Henkel China telah memulakan pensampelan pelanggan bagi helaian pateri prabentuk siri LTS-880 pada 20 Januari. Berdasarkan komposisi Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, produk ini menggabungkan surih bismut untuk mengawal lebar julat lebur, dan mencapai ketepatan pelekap ±25μm apabila dia dipasangkan dengan laser setempat. Ia telah ditetapkan untuk digunakan dalam projek modul pecutan AI oleh HiSilicon, dengan penggunaan bulanan dijangka mencecah 3.2 tan bermula pada Q2.
Terutama, pusingan peningkatan teknologi pateri SMT ini tidak disertai dengan kenaikan harga keseluruhan. Pengeluar arus perdana telah menggunakan semua strategi penstrukturan kos, seperti menggantikan pengaktif logam berharga dengan proses pengkompaunan fluks dan menggantikan serbuk pengatoman yang diimport dengan pengilangan bebola sekunder serbuk timah ketulenan tinggi domestik. Ini telah mengekalkan purata kenaikan kos unit produk baharu dalam lingkungan 4.7%, jauh lebih rendah daripada purata kenaikan harga 12.3% bagi pes pateri mewah dalam tempoh yang sama pada 2025, secara tidak langsung mengesahkan bahawa evolusi teknologi perindustrian sedang beralih daripada kejayaan prestasi tunggal kepada keseimbangan kebolehsuaian proses yang komprehensif dan ekonomi pengeluaran besar-besaran.
