In vào đầu tháng 1 năm 2026, nhu cầu toàn cầu về chất hàn SMT có độ tin cậy cao trong chuỗi ngành dịch vụ sản xuất điện tử (EMS) tiếp tục tăng. Nhiều nhà cung cấp vật liệu trong nước và quốc tế hàng đầu đã cùng nhau tung ra các thế hệ kem hàn, dây hàn và sản phẩm hàn phôi mới, với các lộ trình kỹ thuật tập trung vào công thức không chứa chì ở nhiệt độ thấp, kiểm soát tốc độ trống được tối ưu hóa, cải thiện độ ổn định chu trình nhiệt và tăng cường độ sạch ion của cặn trợ dung. Điều này phản ánh nhu cầu nâng cấp cứng nhắc của thiết bị điện tử tiêu dùng hạ nguồn, thiết bị điện tử ô tô và quy trình lắp ráp PCB máy chủ AI để mang lại năng suất hàn và an toàn dịch vụ lâu dài.
Senju Metal Industry chính thức ra mắt miếng dán hàn nhiệt độ thấp dòng M700L vào ngày 12 tháng 1 năm 2026, trong triển lãm NEPCON ở Thâm Quyến. Nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất của sản phẩm thấp hơn 35°C so với SAC305 truyền thống, đạt đủ độ ẩm trong phạm vi 180°C–200°C đồng thời kiểm soát ổn định tỷ lệ rỗng của mối hàn BGA trong vòng 8%. Họ đã hoàn thành 6 tháng xác minh vận hành máy thực trên hai dây chuyền sản xuất SMT tại cơ sở Luxshare Precision và Foxconn tại Zhengzhou, với hơn 12 triệu chip được lắp tích lũy và hiệu suất vượt qua lần đầu duy trì trên 99,92%.
Solderon Technology đồng thời nhắm mục tiêu dán hàn không sạch SM-ULTRA 2.0 cho 10 doanh nghiệp EMS nội địa hàng đầu vào ngày 15 tháng 1. Bằng cách sử dụng hệ thống dẫn xuất nhựa thông mới, nó làm giảm Cl? hàm lượng đến 0,015wt% trong khi duy trì giá trị Tg ≥115°C, đáp ứng các yêu cầu IPC-J-STD-004C Loại L0. Nó đã hoàn thành việc giới thiệu sản xuất thử nghiệm các bảng điều khiển ADAS cho ô tô tại cơ sở Huệ Châu của BYD Electronics, với tỷ lệ cảnh báo sai AOI sau phản xạ dòng chảy giảm 41% và các khuyết tật cầu nối hàn được phát hiện bằng tia X giảm 27%.
Tập đoàn Indium của Mỹ đã công bố vào ngày 18 tháng 1 rằng miếng dán hàn NC-559LF của họ đã vượt qua tất cả các chứng nhận về cửa sổ quy trình tại cơ sở thử nghiệm và đóng gói Tô Châu của Samsung Semiconductor. Model này được điều chỉnh đặc Biệt cho các chất nền FCBGA bước 0,3 mm và hệ thống thông lượng pha tạp nano bạc duy trì 91,3% cường độ cắt mối hàn ban đầu sau 500 chu kỳ sốc nhiệt ở -40°C/125°C, vượt xa mức cơ bản 85% được công nhận trong ngành.
Henkel Trung Quốc đã bắt đầu cho khách hàng lấy mẫu các tấm hàn tạo khuôn dòng LTS-880 vào ngày 20 tháng 1. Dựa trên thành phần Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, sản phẩm kết hợp vết bismuth để điều chỉnh độ rộng phạm vi nóng chảy và đạt được độ chính xác lắp ±25μm khi kết hợp với các quy trình gia nhiệt bằng laser cục bộ. Nó đã được HiSilicon chỉ định sử dụng trong dự án mô-đun tăng tốc AI, với mức sử dụng hàng tháng dự kiến sẽ đạt 3,2 tấn bắt đầu từ quý 2.
Đáng chú ý, đợt nâng cấp công nghệ hàn SMT này không đi kèm với việc tăng giá tổng thể. Các nhà sản xuất chính thống đều đã áp dụng các chiến lược tái cơ cấu chi phí, chẳng hạn như thay thế các chất kích hoạt kim loại quý bằng các quy trình kết hợp từ thông và thay thế bột nguyên tử nhập khẩu bằng phương pháp nghiền Bi thứ cấp bột thiếc có độ tinh khiết cao trong nước. Điều này đã giữ mức tăng giá đơn vị trung bình của các sản phẩm mới ở mức 4,7%, thấp hơn đáng kể so với mức tăng giá trung bình 12,3% của kem hàn cao cấp trong cùng kỳ năm 2025, gián tiếp xác nhận rằng quá trình phát triển công nghệ công nghiệp đang chuyển từ những đột phá hiệu suất đơn lẻ sang sự cân bằng giữa khả năng thích ứng quy trình toàn diện và tính kinh tế sản xuất hàng loạt.
