In 2026년 1월 초, 전자 제조 서비스(EMS) 산업 체인 전반에 걸쳐 고신뢰성 SMT 솔더에 대한 전 세계 수요가 계속 증가했습니다. 여러 선도적인 국제 및 국내 재료 공급업체는 저온 무연 제제, 최적화된 보이드율 제어, 향상된 열 순환 안정성 및 플럭스 잔류물의 향상된 이온 청정도에 초점을 맞춘 기술 경로를 통해 차세대 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 프리폼 솔더 제품을 공동으로 출시했습니다. 이는 납땜 수율 및 장기적인 서비스 안전을 위한 다운스트림 가전제품, 자동차 전자제품, AI 서버 PCB 조립 공정의 엄격한 업그레이드 요구를 반영합니다.

Senju Metal Industry는 심천에서 열린 NEPCON 전시회에서 2026년 1월 12일 M700L 시리즈 저온 솔더 페이스트를 공식 출시했습니다. 제품의 최고 리플로우 온도는 기존 SAC305보다 35°C 낮아 180°C~200°C 범위에서 충분한 젖음성을 달성하는 동시에 BGA 솔더 조인트 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어합니다. Luxshare Precision과 Foxconn의 정저우 캠퍼스에 있는 2개의 SMT 생산 라인에서 6개월간 실제 기계 작동 검증을 완료했으며, 누적 칩 수는 1,200만 개가 넘고 1차 통과 수율은 99.92% 이상을 유지했습니다.

Solderon Technology는 1월 15일 국내 상위 10개 EMS 기업을 대상으로 SM-ULTRA 2.0 무세척 솔더 페이스트를 동시에 목표로 삼았습니다. 새로운 로진 유도체 캐리어 시스템을 활용하여 Cl? Tg 값 ≥115°C를 유지하면서 IPC-J-STD-004C 클래스 L0 요구 사항을 충족하면서 0.015wt%로 함량을 높였습니다. BYD Electronics의 Huizhou 기지에서 자동차 ADAS 제어 보드용 시험 생산 도입을 완료했으며, 리플로우 후 AOI 잘못된 경보 비율이 41% 감소하고 X-Ray에서 감지된 솔더 조인트 브리징 결함이 27% 감소했습니다.

Indium Corporation of America는 자사의 NC-559LF 솔더 페이스트가 Samsung Semiconductor의 Suzhou 패키징 및 테스트 시설에서 모든 공정 창 인증을 통과했다고 1월 18일 발표했습니다. 이 모델은 0.3mm 피치 FCBGA 기판에 맞게 특별히 조정되었으며, 나노 은 도핑 플럭스 시스템은 -40°C/125°C에서 500회 열 충격 주기 후에도 초기 솔더 접합 전단 강도의 91.3%를 유지합니다. 이는 업계에서 인정하는 기준선인 85%를 훨씬 초과하는 수치입니다.

Henkel China는 1월 20일부터 LTS-880 시리즈 프리폼 솔더 시트의 고객 샘플링을 시작했습니다. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 구성을 기반으로 하는 이 제품은 미량 비스무트를 통합하여 용융 범위 폭을 조절하고 국부적인 레이저 가열 공정과 결합 시 ±25μm 장착 정확도를 달성합니다. HiSilicon의 AI 가속 모듈 프로젝트에 사용하도록 지정되었으며, 2분기부터 월 사용량이 3.2톤에 이를 것으로 예상됩니다.

특히 이번 SMT 솔더 기술 업그레이드에는 전반적인 가격 인상이 수반되지 않았습니다. 주류 제조업체들은 모두 귀금속 활성제를 플럭스 합성 공정으로 교체하고 수입 원자화된 분말을 국내 고순도 주석 분말 2차 볼 밀링으로 대체하는 등 비용 구조 조정 전략을 채택했습니다. 이는 신제품의 평균 단가 인상률을 4.7% 이내로 유지했는데, 이는 2025년 같은 기간 고급 솔더 페이스트의 평균 가격 인상률 12.3%보다 훨씬 낮은 수치입니다. 이는 산업 기술 진화가 단일 성능 혁신에서 포괄적인 공정 적응성과 대량 생산 경제성의 균형으로 전환되고 있음을 간접적으로 확인시켜 줍니다.