In В начале января 2026 года глобальный спрос на высоконадежные припои SMT в отраслевой цепочке услуг по производству электроники (EMS) продолжал расти. Многие ведущие международные и отечественные поставщики материалов совместно выпустили новые поколения паяльных паст, припойной проволоки и паяльной продукции для преформ, при этом технические направления сосредоточены на низкотемпературных бессвинцовых составах, оптимизированном контроле скорости образования пустот, улучшенной стабильности при термоциклировании и улучшенной ионной чистоте остатков флюса. Это отражает жесткие требования к обновлению последующих процессов сборки потребительской электроники, автомобильной электроники и серверных печатных плат с искусственным интеллектом для обеспечения производительности пайки и безопасности долгосрочного обслуживания.
Senju Metal Industry официально представила низкотемпературную паяльную пасту серии M700L 12 января 2026 года во время выставки NEPCON в Шэньчжэне. Пиковая температура оплавления продукта на 35°C ниже, чем у традиционного SAC305, обеспечивая достаточное смачивание в диапазоне 180–200°C и стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%. Компания завершила 6-месячную проверку работы реального оборудования на двух производственных линиях SMT в кампусе Luxshare Precision и Foxconn в Чжэнчжоу, при этом совокупно было установлено более 12 миллионов чипов, а выход первого прохода остался выше 99,92%.
15 января компания Solderon Technology одновременно представила свою не требующую очистки паяльную пасту SM-ULTRA 2.0 10 ведущим отечественным предприятиям EMS. Используя новую систему носителя на основе производных канифоли, она снижает Cl? содержание до 0,015 мас.% при сохранении значения Tg ≥115°C, что соответствует требованиям IPC-J-STD-004C класса L0. Компания завершила внедрение опытного производства автомобильных плат управления ADAS на базе BYD Electronics в Хуэйчжоу, при этом количество ложных сигналов AOI после оплавления снизилось на 41%, а дефекты перемычек паяных соединений, обнаруживаемые рентгеновскими лучами, снизились на 27%.
Американская корпорация Indium объявила 18 января, что ее паяльная паста NC-559LF прошла все технологические сертификаты на упаковочном и испытательном предприятии Samsung Semiconductor в Сучжоу. Эта модель специально адаптирована для подложек FCBGA с шагом 0,3 мм, а ее флюсовая система, легированная наносеребром, сохраняет 91,3% от начальной прочности на сдвиг паяного соединения после 500 циклов термоудара при -40°C/125°C, что намного превышает признанный в отрасли базовый уровень в 85%.
20 января компания Henkel China начала отбор проб листов припоя для преформ серии LTS-880. Основанный на составе Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, продукт включает в себя следы висмута для регулирования ширины диапазона плавления и обеспечивает точность монтажа ±25 мкм в сочетании с процессами локализованного лазерного нагрева. Он был указан для использования в проекте модуля ускорения искусственного интеллекта компании HiSilicon, при этом ожидается, что ежемесячное использование достигнет 3,2 тонны, начиная со второго квартала.
Примечательно, что этот раунд модернизации технологии пайки SMT не сопровождался общим ростом цен. Все основные производители приняли стратегии реструктуризации затрат, такие как замена активаторов из драгоценных металлов процессами компаундирования флюсов и замена импортных распыленных порошков отечественным порошком олова высокой чистоты вторичной шаровой мельницы. Это удержало средний рост удельных затрат на новую продукцию на уровне 4,7%, что значительно ниже, чем средний рост цен на высококачественные паяльные пасты на 12,3% за тот же период в 2025 году, что косвенно подтверждает, что эволюция промышленных технологий смещается от единичных прорывов в производительности к балансу комплексной технологической адаптируемости и экономики массового производства.
