In Janeiro de 2026, a Associação da Indústria de Circuitos Eletrônicos da China, juntamente com cinco empresas líderes de EMS, lançou o *Relatório de monitoramento trimestral dinâmico de oferta e demanda de materiais de processo SMT*, que afirma que o volume total de aquisição de solda SMT no quarto trimestre de 2025 atingiu 5.860 toneladas, um aumento anual de 12,3%. Entre isso, a proporção de solda de alta temperatura sem chumbo aumentou para 67,4%, com os principais incrementos provenientes da introdução em lote de embalagens de módulos MCU de nível automotivo, processos de soldagem por reFluxo dupla face de placa aceleradora de IA e cenários de montagem de alta densidade para fones de ouvido TWS. Enquanto isso, os clientes OEM de eletrônicos de consumo tradicionais reduziram a tolerância para desvios na composição do metal de solda para ±0,15%, apresentando requisitos mais elevados para a estabilidade do ponto de fusão entre lotes.
Os 12 fornecedores nacionais de solda SMT abrangidos pela pesquisa relataram geralmente que os custos de aquisição dos principais materiais, como prata e cobre, aumentaram 8,6% no segundo semestre de 2025 em comparação com o Início do ano. Juntamente com o congestionamento ocasional nos nós logísticos internacionais, o prazo médio de entrega na região leste da China foi estendido de 22 para 29 dias. Como resultado, algumas fábricas EMS de pequeno e médio porte tiveram um aumento de 0,7 vezes na frequência mensal de paralisações da linha de produção. Para lidar com essa pressão, líderes OEM como Luxshare Precision e Goertek testaram um mecanismo de colaboração de qualidade no local para fornecedores de solda em suas bases de Dongguan e Hefei e incorporaram a solda SMT em seu modelo de inventário híbrido JIT+VMI. Ao compartilhar dados de programação de produção MES, foi alcançada a calibração dinâmica da preparação do estoque de solda, e os dias de rotatividade de solda das linhas de produção piloto foram agora reduzidos para 14,2 dias.
Ao mesmo tempo, o processo de coordenação das normas técnicas da indústria também foi acelerado. A versão revisada do IPC-7095C entrou oficialmente em vigor em dezembro de 2025, adicionando uma faixa recomendada de parâmetros reológicos de solda para taxa de vazios na junta de solda de 01005 componentes ≤15%. Três principais fabricantes de solda nacionais concluíram a verificação de adaptação da linha de produção para o índice tixotrópico de pasta de solda correspondente e altura de queda. No entanto, a pesquisa também mostra que apenas 31% das fábricas de PCBA de médio porte têm a capacidade de realizar novos testes de forma independente das propriedades reológicas da pasta de solda, e a maioria depende de relatórios de inspeção de fábrica do fornecedor. Esta lacuna de capacidade está se tornando um gargalo prático que restringe a implementação precisa dos parâmetros técnicos da solda SMT.
In termos do padrão de fornecimento regional, a região do Delta do Rio Yangtze ainda representa 53,8% do volume nacional de entrega de terminais de solda SMT. No entanto, o cluster do Sul da China, aproveitando a vantagem de que a propriedade de equipamentos SMT em Shenzhen e Dongguan representa 38,2% do total nacional, está a acelerar a construção de capacidades de verificação de circuito fechado de processo para soldadura, estênceis e fornos de refluxo. In no quarto trimestre de 2025, 7 empresas de solda locais concluíram a certificação de processos conjuntos com fabricantes de equipamentos como ASM e DEK, com o ciclo de certificação reduzido em média 40%. Esta colaboração aprofundada entre o lado do equipamento e o lado do material está reescrevendo substancialmente o caminho técnico da solda SMT, desde a definição dos parâmetros até a implementação da linha de produção.
Vale ressaltar que esta pesquisa não encontrou nenhuma menção por parte das empresas ao progresso na chamada “aplicação comercial em larga escala de novos materiais alternativos”. Todos os entrevistados enfatizaram que a atualização técnica atual se concentra no ajuste fino e na otimização do sistema de liga existente à base de estanho, incluindo o controle da taxa de adição de elementos traços de níquel, a correspondência da curva de volatilização dos portadores de fluxo e a expansão da janela do processo para pasta de solda de cura rápida em baixa temperatura na soldagem de placas de reforço FPC. A lógica da evolução tecnológica sempre esteve ancorada no resultado final da compatibilidade da linha de produção e na garantia de rendimento, em vez da substituição disruptiva de materiais.
