In Januari 2026, Asosiasi Industri Sirkuit Elektronik Tiongkok, bersama dengan lima perusahaan EMS terkemuka, merilis *Laporan Pemantauan Kuartalan Dinamis Pasokan dan Permintaan Bahan Proses SMT*, yang menyatakan bahwa total volume pengadaan solder SMT pada kuartal keempat tahun 2025 mencapai 5.860 ton, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 12,3%. Diantaranya, proporsi solder suhu tinggi bebas timbal meningkat menjadi 67,4%, dengan peningkatan utama berasal dari pengenalan batch kemasan modul MCU tingkat otomotif, proses penyolderan reflow dua sisi kartu akselerator AI, dan skenario pemasangan earphone TWS dengan kepadatan tinggi. Sementara itu, pelanggan OEM elektronik konsumen tradisional telah mempersempit toleransi terhadap penyimpangan komposisi logam solder hingga ±0,15%, sehingga mengajukan persyaratan yang lebih tinggi untuk stabilitas titik leleh antarbatch.

12 pemasok solder SMT domestik yang dicakup dalam survei secara umum melaporkan bahwa biaya pengadaan bahan utama seperti perak dan tembaga naik 8,6% pada paruh kedua tahun 2025 dibandingkan awal tahun. Ditambah dengan kemacetan yang kadang terjadi di titik-titik logistik internasional, rata-rata jangka waktu pengiriman di wilayah Tiongkok Timur diperpanjang dari 22 hari menjadi 29 hari. Hasilnya, beberapa pabrik EMS skala kecil dan menengah mengalami peningkatan frekuensi waktu henti lini produksi bulanan sebesar 0,7 kali lipat. Untuk mengatasi tekanan ini, para pemimpin OEM seperti Luxshare Precision dan Goertek telah menguji coba mekanisme kolaborasi kualitas di lokasi untuk pemasok solder di basis Dongguan dan Hefei mereka, dan memasukkan solder SMT ke dalam model inventaris hibrid JIT+VMI mereka. Dengan membagikan data penjadwalan produksi MES, kalibrasi dinamis persiapan stok solder telah tercapai, dan hari pergantian solder di jalur produksi percontohan kini telah dikurangi menjadi 14,2 hari.

Pada saat yang sama, proses koordinasi standar teknis industri juga dipercepat. Versi revisi IPC-7095C secara resmi mulai berlaku pada bulan Desember 2025, menambahkan kisaran parameter reologi solder yang direkomendasikan untuk tingkat kekosongan sambungan solder komponen 01005 ≤15%. Tiga produsen solder domestik utama telah menyelesaikan verifikasi adaptasi lini produksi untuk indeks tiksotropik pasta solder yang sesuai dan tinggi kemerosotan. Namun, survei juga menunjukkan bahwa hanya 31% pabrik PCBA berukuran sedang yang memiliki kemampuan untuk secara mandiri melakukan pengujian ulang sifat reologi pasta solder, dan sebagian besar bergantung pada laporan inspeksi pabrik pemasok. Kesenjangan kemampuan ini menjadi hambatan praktis yang membatasi penerapan parameter teknis solder SMT secara tepat.

In dalam hal pola pasokan regional, wilayah Delta Sungai Yangtze masih menyumbang 53,8% dari volume pengiriman terminal solder SMT nasional. Namun, klaster Tiongkok Selatan, yang memanfaatkan keunggulan kepemilikan peralatan SMT di Shenzhen dan Dongguan yang mencakup 38,2% dari total nasional, mempercepat pembangunan kemampuan proses verifikasi loop tertutup untuk solder, stensil, dan oven reflow. In pada kuartal keempat tahun 2025, 7 perusahaan solder lokal telah menyelesaikan sertifikasi proses bersama dengan produsen peralatan seperti ASM dan DEK, dengan siklus sertifikasi diperpendek rata-rata 40%. Kolaborasi yang mendalam antara sisi peralatan dan sisi material ini secara substansial menulis ulang jalur teknis solder SMT mulai dari definisi parameter hingga implementasi jalur produksi.

Perlu dicatat bahwa survei ini tidak menemukan adanya penyebutan kemajuan oleh perusahaan dalam apa yang disebut"penerapan komersial skala besar dari bahan alternatif baru" Semua orang yang diwawancarai menekankan bahwa peningkatan teknis saat ini berfokus pada penyempurnaan dan optimalisasi dalam sistem paduan berbasis timah yang ada, termasuk kontrol rasio penambahan elemen jejak nikel, pencocokan kurva volatilisasi pembawa fluks, dan perluasan jendela proses untuk pasta solder cepat kering bersuhu rendah dalam penyolderan pelat penguat FPC. Logika evolusi teknologi selalu bertumpu pada kompatibilitas lini produksi dan jaminan hasil, bukan pada substitusi material yang mengganggu.