In Enero 2026, ang China Electronic Circuit Industry Association, kasama ang limang nangungunang EMS enterprise, ay naglabas ng *SMT Process Material Supply and Demand Dynamic Quarterly Monitoring REPORT*, na nagsasaad na ang kabuuang dami ng pagkuha ng SMT Solder sa ikaapat na quarter ng 2025 ay umabot sa 5,860 tonelada, isang taon-sa-taon na pagtaas ng 3%. Kabilang dito, ang proporsyon ng walang lead na high-temperature solder ay tumaas sa 67.4%, kasama ang mga pangunahing increment na nagmumula sa batch na pagpapakilala ng automotive-grade MCU module packaging, AI accelerator card double-sided Reflow Soldering na proseso, at TWS earphone high-density mounting scenario. Samantala, pinaliit ng mga customer ng tradisyonal na consumer electronics OEM ang tolerance para sa mga deviation sa solder metal composition sa loob ng ±0.15%, na naglalagay ng mas mataas na mga kinakailangan para sa inter-batch na katatagan ng melting point.

Ang 12 domestic SMT solder supplier na sakop ng survey ay karaniwang nag-ulat na ang mga gastos sa pagkuha ng mga pangunahing materyales tulad ng pilak at tanso ay tumaas ng 8.6% sa ikalawang kalahati ng 2025 kumpara sa simula ng taon. Kasama ng paminsan-minsang pagsisikip sa mga international logistics node, ang average na panahon ng paghahatid sa rehiyon ng East China ay pinalawig mula 22 araw hanggang 29 na araw. Bilang resulta, ang ilang maliliit at katamtamang laki ng mga planta ng EMS ay nakakita ng pagtaas ng 0.7 beses sa buwanang dalas ng downtime ng linya ng produksyon. Upang makayanan ang pressure na ito, ang mga lider ng OEM tulad ng Luxshare Precision at Goertek ay nag-pilot ng on-site na kalidad ng mekanismo ng pakikipagtulungan para sa mga supplier ng solder sa kanilang mga base sa Dongguan at Hefei, at isinama ang SMT solder sa kanilang modelo ng JIT+VMI hybrid na imbentaryo. Sa pamamagitan ng pagbabahagi ng data ng pag-iiskedyul ng produksyon ng MES, nakamit ang dynamic na pagkakalibrate ng paghahanda ng solder stock, at ang mga araw ng solder turnover ng mga pilot production lines ay nabawasan na ngayon sa 14.2 araw.

Kasabay nito, ang proseso ng koordinasyon ng mga teknikal na pamantayan ng industriya ay pinabilis din. Opisyal na nagkabisa ang binagong bersyon ng IPC-7095C noong Disyembre 2025, na nagdagdag ng inirerekomendang hanay ng mga solder rheological parameter para sa 01005 component solder joint void rate ≤15%. Tatlong pangunahing domestic Solder Manufacturer ang nakakumpleto ng production line adaptation verification para sa kaukulang Solder Paste na thixotropic index at slump height. Gayunpaman, ipinapakita rin ng survey na 31% lamang ng mga medium-sized na PCBA na halaman ang may kakayahang independiyenteng magsagawa ng retesting ng solder paste rheological properties, at karamihan ay umaasa sa mga ulat ng inspeksyon ng pabrika ng supplier. Ang agwat ng kakayahan na ito ay nagiging isang praktikal na bottleneck na naghihigpit sa tumpak na pagpapatupad ng mga teknikal na parameter ng SMT solder.

In mga tuntunin ng pattern ng panrehiyong supply, ang rehiyon ng Yangtze River Delta ay bumubuo pa rin ng 53.8% ng pambansang dami ng paghahatid ng terminal ng SMT solder. Gayunpaman, ang kumpol ng South China, na gumagamit ng kalamangan na ang pagmamay-ari ng kagamitan ng SMT sa Shenzhen at Dongguan ay nagkakahalaga ng 38.2% ng pambansang kabuuang, ay nagpapabilis sa pagbuo ng mga kakayahan sa pag-verify ng closed-loop na proseso para sa mga solder, stencil, at reflow oven. In sa ika-apat na quarter ng 2025, 7 lokal na negosyong panghinang ang nakakumpleto ng magkasanib na proseso ng sertipikasyon kasama ang mga tagagawa ng kagamitan gaya ng ASM at DEK, na ang ikot ng sertipikasyon ay pinaikli ng average na 40%. Ang pinalalim na pakikipagtulungan na ito sa pagitan ng panig ng kagamitan at ng materyal na bahagi ay makabuluhang muling isinusulat ang teknikal na landas ng SMT solder mula sa kahulugan ng parameter hanggang sa pagpapatupad ng linya ng produksyon.

Kapansin-pansin na ang survey na ito ay hindi nakahanap ng anumang pagbanggit ng mga negosyo ng progreso sa tinatawag na"malakihang komersyal na aplikasyon ng mga alternatibong bagong materyales" Binigyang-diin ng lahat ng mga nakapanayam na ang kasalukuyang teknikal na pag-upgrade ay nakatuon sa fine-tuning at pag-optimize sa loob ng kasalukuyang tin-based na alloy system, kabilang ang kontrol sa ratio ng karagdagan ng mga elemento ng trace nickel, pagtutugma ng curve ng volatilization ng mga Flux carrier, at pagpapalawak ng window ng proseso para sa low-temperature fast-curing solder paste sa FPC reinforcement plate soldering. Ang lohika ng teknolohikal na ebolusyon ay palaging naka-angkla sa ilalim na linya ng pagiging tugma ng linya ng produksyon at katiyakan ng ani, kaysa sa nakakagambalang pagpapalit ng materyal.