In มกราคม 2026 สมาคมอุตสาหกรรมวงจรอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน ร่วมกับองค์กร EMS ชั้นนำ 5 แห่ง เผยแพร่ *รายงานการตรวจสอบอุปสงค์และอุปทานแบบไดนามิกของวัสดุกระบวนการ SMT* ซึ่งระบุว่าปริมาณการจัดซื้อบัดกรี SMT ทั้งหมดในไตรมาสที่สี่ของปี 2025 อยู่ที่ 5,860 ตัน เพิ่มขึ้น 12.3% เมื่อเทียบเป็นรายปี ในจำนวนนี้ สัดส่วนของการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วเพิ่มขึ้นเป็น 67.4% โดยเพิ่มขึ้นหลักมาจากการแนะนำบรรจุภัณฑ์โมดูล MCU ระดับยานยนต์เป็นชุด กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์สองด้านของการ์ดเร่ง AI และสถานการณ์การติดตั้งหูฟัง TWS ที่มีความหนาแน่นสูง ในขณะเดียวกัน ลูกค้า OEM สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมได้ลดความทนทานต่อการเบี่ยงเบนในองค์ประกอบของโลหะบัดกรีลงเหลือไม่เกิน ±0.15% ทำให้เกิดข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับความเสถียรของจุดหลอมเหลวระหว่างแบตช์
ซัพพลายเออร์บัดกรี SMT ในประเทศ 12 รายที่ครอบคลุมโดยการสำรวจโดยทั่วไปรายงานว่าต้นทุนการจัดซื้อวัสดุหลัก เช่น เงินและทองแดง เพิ่มขึ้น 8.6% ในช่วงครึ่งหลังของปี 2568 เมื่อเทียบกับต้นปี เมื่อประกอบกับความแออัดเป็นครั้งคราวที่โหนดโลจิสติกส์ระหว่างประเทศ ระยะเวลาการส่งมอบโดยเฉลี่ยในภูมิภาคจีนตะวันออกจึงขยายจาก 22 วันเป็น 29 วัน เป็นผลให้โรงงาน EMS ขนาดเล็กและขนาดกลางบางแห่งมีความถี่ในการหยุดทำงานของสายการผลิตเพิ่มขึ้น 0.7 เท่าต่อเดือน เพื่อรับมือกับแรงกดดันนี้ ผู้นำ OEM เช่น Luxshare Precision และ Goertek ได้นำร่องกลไกการทำงานร่วมกันที่มีคุณภาพในสถานที่สำหรับซัพพลายเออร์บัดกรีที่ฐานตงกวนและเหอเฟย์ และรวมบัดกรี SMT ไว้ในโมเดลสินค้าคงคลังแบบไฮบริด JIT+VMI ด้วยการแบ่งปันข้อมูลกำหนดการผลิต MES ทำให้สามารถสอบเทียบแบบไดนามิกของการเตรียมสต๊อกโลหะบัดกรีได้ และตอนนี้จำนวนวันหมุนเวียนของโลหะบัดกรีในสายการผลิตนำร่องลดลงเหลือ 14.2 วัน
ในเวลาเดียวกัน กระบวนการประสานงานของมาตรฐานทางเทคนิคอุตสาหกรรมก็เร่งตัวขึ้นเช่นกัน IPC-7095C เวอร์ชันปรับปรุงมีผลบังคับใช้อย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม 2025 โดยเพิ่มช่วงพารามิเตอร์รีโอโลยีของการบัดกรีที่แนะนำสำหรับอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีส่วนประกอบ 01005 ≤15% ผู้ผลิตบัดกรีในประเทศกระแสหลักสามรายได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบการปรับตัวของสายการผลิตสำหรับดัชนี thixotropic ของสารบัดกรีที่สอดคล้องกันและความสูงตกต่ำ อย่างไรก็ตาม การสำรวจยังแสดงให้เห็นว่ามีโรงงาน PCBA ขนาดกลางเพียง 31% เท่านั้นที่มีความสามารถในการดำเนินการทดสอบคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีแบบบัดกรีได้อย่างอิสระ และส่วนใหญ่อาศัยรายงานการตรวจสอบโรงงานของซัพพลายเออร์ ช่องว่างด้านความสามารถนี้กำลังกลายเป็นคอขวดในทางปฏิบัติซึ่งจำกัดการใช้งานพารามิเตอร์ทางเทคนิคของบัดกรี SMT อย่างแม่นยำ
In เงื่อนไขของรูปแบบการจัดหาในระดับภูมิภาค ภูมิภาคสามเหลี่ยมปากแม่น้ำแยงซียังคงคิดเป็น 53.8% ของปริมาณการส่งมอบเทอร์มินัลบัดกรี SMT ระดับชาติ อย่างไรก็ตาม คลัสเตอร์ทางใต้ของจีน ซึ่งใช้ประโยชน์จากความได้เปรียบที่การเป็นเจ้าของอุปกรณ์ SMT ในเซินเจิ้นและตงกวนคิดเป็น 38.2% ของทั้งหมดในประเทศ กำลังเร่งสร้างความสามารถในการตรวจสอบกระบวนการแบบวงปิดสำหรับบัดกรี สเตนซิล และเตาอบแบบรีโฟลว์ In ในไตรมาสที่สี่ของปี 2025 องค์กรบัดกรีในท้องถิ่น 7 แห่งได้เสร็จสิ้นการรับรองกระบวนการร่วมกับผู้ผลิตอุปกรณ์ เช่น ASM และ DEK โดยมีรอบการรับรองสั้นลงโดยเฉลี่ย 40% การทำงานร่วมกันที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้นระหว่างฝั่งอุปกรณ์และฝั่งวัสดุกำลังเขียนเส้นทางทางเทคนิคของการบัดกรี SMT ใหม่อย่างมาก ตั้งแต่การกำหนดพารามิเตอร์ไปจนถึงการนำสายการผลิตไปใช้
เป็นที่น่าสังเกตว่าการสำรวจครั้งนี้ไม่พบการกล่าวถึงโดยองค์กรที่มีความก้าวหน้าในสิ่งที่เรียกว่า"การใช้วัสดุทางเลือกใหม่ในเชิงพาณิชย์ขนาดใหญ่" ผู้ให้สัมภาษณ์ทุกคนเน้นย้ำว่าการอัพเกรดทางเทคนิคในปัจจุบันมุ่งเน้นไปที่การปรับแต่งและการเพิ่มประสิทธิภาพภายในระบบโลหะผสมที่ใช้ดีบุกที่มีอยู่ รวมถึงการควบคุมอัตราส่วนการเติมของธาตุนิกเกิล การจับคู่กราฟการระเหยของตัวพาฟลักซ์ และการขยายหน้าต่างกระบวนการสำหรับสารบัดกรีที่บ่มอย่างรวดเร็วที่อุณหภูมิต่ำในการบัดกรีแผ่นเสริมแรง FPC ตรรกะของวิวัฒนาการทางเทคโนโลยีได้รับการยึดเหนี่ยวกับผลประโยชน์สูงสุดของความเข้ากันได้ของสายการผลิตและการรับประกันผลผลิต มากกว่าการทดแทนวัสดุที่ก่อกวน
