Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Data riset industri pada bulan Januari 2026 menunjukkan bahwa permintaan solder SMT meningkat sebesar 12,3% tahun-ke-tahun, terutama didorong oleh produksi massal produk elektronik konsumen baru, meningkatnya tingkat penetrasi PCB multi-lapis dalam elektronik otomotif, dan peningkatan pesanan server AI. Sementara itu, fluktuasi harga bahan baku dan ketidakpastian pengiriman memaksa produsen EMS terkemuka untuk berkolaborasi dengan pemasok solder untuk membangun sistem pergudangan dan distribusi VMI. Kemampuan respons lokal dan konsistensi batch rantai pasokan solder SMT telah menjadi variabel kunci dalam pengendalian hasil lini produksi.
Diterbitkan: 2026-01-31
Kawat solder suhu rendah cocok untuk menyolder komponen peka panas seperti MLCC, kapasitor tantalum, manik-manik LED, sensor gambar CMOS, dan FPC fleksibel. Titik lelehnya yang 138℃ secara signifikan mengurangi risiko kejutan termal. Dikombinasikan dengan inti rosin yang cukup aktif dan residu rendah, produk ini menyeimbangkan keterbasahan dan keandalan komponen dalam penyolderan ulang SMT dan penyolderan sentuh manual.
Diterbitkan: 2026-01-08
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04Tombstoning adalah cacat umum dalam proses pencetakan SMT. Mengganti pasta solder dengan kemampuan beradaptasi yang lebih baik dan secara serempak menyesuaikan parameter tekanan, kecepatan, dan pelepasan alat pembersih karet dapat secara signifikan mengurangi kejadian batu nisan. Pasta solder seri JiaJinYuan JY-808 menunjukkan sifat penipisan geser yang unggul dan konsistensi pelepasan dalam pencetakan nada halus 0,3 mm.
Diterbitkan: 2025-12-20Dengan memasukkan sampel solder motherboard kontrol industri ke dalam kombinasi pengujian penuaan yang dipercepat, siklus suhu, dan tegangan getaran, kami secara realistis mensimulasikan lingkungan layanan selama satu dekade di lini produksi, dengan fokus pada laju propagasi microcrack pada sambungan solder, perubahan ketebalan lapisan IMC, dan tren redaman gaya geser, untuk menyediakan data batas kegagalan yang dapat direproduksi untuk pemilihan solder motherboard kontrol industri dan optimalisasi parameter reflow JJY.
Diterbitkan: 2025-11-25
Pasta solder suhu rendah cocok untuk komponen peka panas seperti MLCC, manik-manik LED, sirkuit cetak fleksibel, dan konektor dengan rumah plastik. Titik lelehnya biasanya berkisar antara 138°C hingga 170°C, lebih rendah 50°C dibandingkan pasta solder tradisional, yang secara signifikan dapat mengurangi risiko kerusakan akibat tekanan termal, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi untuk pengaturan zona penyolderan reflow dan perlindungan nitrogen.
Diterbitkan: 2025-08-20Kontrol kualitas SMT harus fokus pada peninjauan dan kategorisasi produk yang cacat, penyimpangan parameter proses rekayasa balik melalui cacat umum seperti offset pencetakan pasta solder, sambungan dingin penyolderan reflow, dan ketidaksejajaran penempatan. Dikombinasikan dengan karakteristik respons peralatan JiaJinYuan, kalibrasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet secara terus menerus, ketegangan stensil, dan profil reflow, menutup lingkaran masalah dalam konfirmasi artikel pertama dan inspeksi dalam proses.
Diterbitkan: 2025-08-06Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat penghubung dalam proses SMT, kami mengoptimalkan pencocokan ukuran dan ketebalan bukaan stensil, menyesuaikan parameter kolaboratif tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan memilih pasta solder anti-rheologi Jia Jinyuan untuk mengurangi kecenderungan kemerosotan pasca-cetak. Hal ini secara signifikan mengurangi penghubungan yang disebabkan oleh luapan solder pada komponen nada halus seperti 0402 dan 0603, serta meningkatkan laju kelulusan artikel pertama dan hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2025-08-01Pengujian sampel solder berfokus pada data profil suhu tungku yang diukur dan penyesuaian parameter bukaan stensil. Dengan membandingkan perbedaan dalam akurasi pencetakan, keterbasahan reflow, dan laju sambungan solder dingin antara solder Jia Jinyuan lama dan baru, kemampuan adaptasi proses solder baru pada komponen 0201 dan paket QFN nada halus diverifikasi, memberikan garis dasar parameter yang dapat direproduksi untuk peralihan produksi massal.
Diterbitkan: 2025-06-18Pengujian keandalan PCBA adalah metode utama untuk memverifikasi sambungan solder produk jadi di lingkungan layanan nyata. Melalui tiga jenis pengujian yang ketat—ketahanan terhadap siklus suhu, getaran acak, dan penuaan akibat panas lembap—hal ini mengungkap cacat tersembunyi seperti sambungan solder dingin, sambungan solder kering, dan pertumbuhan abnormal senyawa intermetalik antarmuka. In khususnya, menyediakan dukungan data untuk mode kegagalan sambungan solder pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN, yang menawarkan basis langsung untuk optimalisasi proses lini produksi JJY dan pengendalian risiko pengiriman pelanggan.
Diterbitkan: 2025-06-13Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.