Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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Dados de pesquisa da indústria para janeiro de 2026 mostram que a demanda por solda SMT aumentou 12,3% em relação ao ano anterior, impulsionada principalmente pela produção em massa de novos produtos eletrônicos de consumo, pela crescente taxa de penetração de PCBs multicamadas em eletrônicos automotivos e pelo aumento de pedidos de servidores de IA. Enquanto isso, as flutuações nos preços das matérias-primas e a incerteza na entrega estão forçando os principais fabricantes de EMS a colaborar com fornecedores de solda para construir sistemas de armazenamento e distribuição VMI. A capacidade de resposta localizada e a consistência do lote da cadeia de fornecimento de solda SMT tornaram-se variáveis-chave no controle de rendimento da linha de produção.
Publicado: 2026-01-31
O fio de solda de baixa temperatura é adequado para soldar componentes sensíveis ao calor, como MLCCs, capacitores de tântalo, esferas de LED, sensores de imagem CMOS e FPCs flexíveis. Seu ponto de fusão de 138°C reduz significativamente o risco de choque térmico. Combinado com o núcleo de resina moderadamente ativo e baixo resíduo, ele equilibra a molhabilidade e a confiabilidade dos componentes tanto no refluxo SMT quanto na soldagem de retoque manual.
Publicado: 2026-01-08
Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Publicado: 2026-01-04A marcação para exclusão é um defeito comum no processo de impressão SMT. Substituir a pasta de solda por melhor adaptabilidade e ajustar de forma síncrona a pressão, a velocidade e os parâmetros de liberação do rodo pode reduzir significativamente a incidência de marcação para exclusão. A pasta de solda da série JiaJinYuan JY-808 exibe propriedades superiores de afinamento por cisalhamento e consistência de liberação em impressão com passo fino de 0,3 mm.
Publicado: 2025-12-20Ao submeter amostras de solda de placas-mãe de controle industrial a testes combinados de envelhecimento acelerado, ciclos de temperatura e estresse de vibração, simulamos realisticamente uma década de ambiente de serviço na linha de produção, com foco na taxa de propagação de microfissuras de juntas de solda, mudanças na espessura da camada IMC e tendências de atenuação de força de cisalhamento, para fornecer dados de limite de falha reproduzíveis para seleção de solda de placa-mãe de controle industrial do JJY e otimização de parâmetros de refluxo.
Publicado: 2025-11-25
A pasta de solda de baixa temperatura é adequada para componentes sensíveis ao calor, como MLCCs, esferas de LED, circuitos impressos flexíveis e conectores com invólucros de plástico. Seu ponto de fusão é normalmente de 138°C a 170°C, mais de 50°C inferior ao da pasta de solda tradicional, o que pode reduzir significativamente o risco de danos por estresse térmico, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados para configurações de zona de solda por refluxo e proteção de nitrogênio.
Publicado: 2025-08-20O controle de qualidade SMT deve se concentrar na revisão e categorização de produtos defeituosos, desvios de parâmetros de processo de engenharia reversa por meio de defeitos típicos, como impressão offset de pasta de solda, juntas frias de solda por refluxo e desalinhamento de posicionamento. Combinado com as características de resposta do equipamento JiaJinYuan, calibra continuamente a pressão do rodo, a tensão do estêncil e o perfil de refluxo, fechando o ciclo de problemas na confirmação do primeiro artigo e na inspeção em processo.
Publicado: 2025-08-06Para lidar com a ocorrência frequente de defeitos de ponte no processo SMT, otimizamos a correspondência do tamanho e espessura da abertura do estêncil, ajustamos os parâmetros colaborativos de pressão e velocidade do rodo e selecionamos a pasta de solda anti-reologia Jia Jinyuan para reduzir a tendência de queda pós-impressão. Isso reduziu significativamente as pontes causadas pelo excesso de solda em componentes de passo fino, como 0402 e 0603, e melhorou a taxa de passagem do primeiro artigo e o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2025-08-01O teste de amostra de solda concentra-se nos dados medidos do perfil de temperatura do forno e nos ajustes dos parâmetros de abertura do estêncil. Ao comparar as diferenças na precisão de impressão, molhabilidade de refluxo e taxa de junta de solda a frio entre as antigas e novas soldas Jia Jinyuan, a adaptabilidade do processo da nova solda em componentes 0201 e pacotes QFN de passo fino é verificada, fornecendo uma linha de base de parâmetro reproduzível para troca de produção em massa.
Publicado: 2025-06-18O teste de confiabilidade de PCBA é um método fundamental para verificar juntas de solda de produtos acabados em ambientes de serviço reais. Através de três tipos de testes rigorosos – resistência ao ciclo de temperatura, vibração aleatória e envelhecimento por calor úmido – ele expõe defeitos ocultos, como juntas de solda fria, juntas de solda seca e crescimento anormal de compostos intermetálicos interfaciais. In, em particular, fornece suporte de dados para modos de falha de juntas de solda de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN, oferecendo uma base direta para a otimização do processo da linha de produção de JJY e controle de risco de entrega ao cliente.
Publicado: 2025-06-13Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.