SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
2026년 1월 업계 조사 데이터에 따르면 SMT 솔더 수요는 주로 새로운 가전 제품의 대량 생산, 자동차 전자 장치의 다층 PCB 보급률 증가, AI 서버 주문 증가에 힘입어 전년 대비 12.3% 증가한 것으로 나타났습니다. 한편, 원자재 가격 변동과 배송 불확실성으로 인해 주요 EMS 제조업체는 솔더 공급업체와 협력하여 VMI 창고 및 유통 시스템을 구축해야 합니다. SMT 솔더 공급망의 현지화된 응답 기능과 배치 일관성은 생산 라인 수율 제어의 핵심 변수가 되었습니다.
게시된 날짜: 2026-01-31
저온 솔더 와이어는 MLCC, 탄탈륨 커패시터, LED 비드, CMOS 이미지 센서 및 유연한 FPC와 같은 열에 민감한 부품을 납땜하는 데 적합합니다. 녹는점이 138℃로 열충격 위험을 크게 줄여줍니다. 적당히 활성인 로진 코어와 낮은 잔여물이 결합되어 SMT 리플로우 및 수동 터치업 솔더링 모두에서 습윤성과 부품 신뢰성의 균형을 유지합니다.
게시된 날짜: 2026-01-08
JiaJinYuan은 신에너지 전자 제어 보드의 솔더 조인트가 깨지기 쉽고 저온 사이클링 조건에서 신뢰성이 부족하다는 업계의 문제점을 해결하기 위해 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승, 낮은 보이드율, 제로 할로겐 및 레이저 용접과 같은 세분화된 시나리오를 다루는 다양한 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트를 출시했습니다. 240의 0307, 305 및 기타 합금 시스템
게시된 날짜: 2026-01-04삭제 표시는 SMT 인쇄 프로세스에서 흔히 발생하는 결함입니다. Replacing the solder paste with better adaptability and synchronously adjusting the squeegee pressure, speed, and release parameters can significantly reduce the incidence of tombstoning. JiaJinYuan JY-808 시리즈 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 인쇄에서 우수한 전단 박화 특성과 이형 일관성을 나타냅니다.
게시된 날짜: 2025-12-20산업용 제어 마더보드 솔더 샘플에 가속 노후화, 온도 사이클링 및 진동 스트레스 테스트를 결합함으로써 솔더 조인트의 미세 균열 전파 속도, IMC 레이어 두께의 변화 및 전단력 감쇠 추세에 중점을 두고 생산 라인에서 10년 간의 서비스 환경을 현실적으로 시뮬레이션하여 JJY의 산업용 제어 마더보드 솔더 선택 및 리플로우 매개변수 최적화에 대한 재현 가능한 실패 경계 데이터를 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-11-25
저온 솔더 페이스트는 MLCC, LED 비드, 유연한 인쇄 회로 및 플라스틱 하우징이 있는 커넥터와 같은 열에 민감한 부품에 적합합니다. 융점은 일반적으로 138°C ~ 170°C로 기존 솔더 페이스트보다 50°C 이상 낮아 열 응력 손상 위험을 크게 줄이는 동시에 리플로우 솔더링 영역 설정 및 질소 보호에 대한 더 높은 요구 사항을 부과할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-08-20SMT 품질 관리는 결함이 있는 제품을 검토하고 분류하고 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 리플로우 솔더링 콜드 조인트 및 배치 오정렬과 같은 일반적인 결함을 통한 리버스 엔지니어링 프로세스 매개변수 편차에 중점을 두어야 합니다. JiaJinYuan 장비의 반응 특성과 결합하여 스퀴지 압력, 스텐실 장력 및 리플로우 프로파일을 지속적으로 교정하여 첫 번째 제품 확인 및 공정 중 검사에서 문제의 루프를 닫습니다.
게시된 날짜: 2025-08-06SMT 공정에서 자주 발생하는 브리징 결함을 해결하기 위해 우리는 스텐실 개구 크기와 두께의 일치를 최적화하고 스퀴지 압력과 속도의 협업 매개변수를 조정했으며 Jia Jinyuan 항유동성 솔더 페이스트를 선택하여 인쇄 후 슬럼프 경향을 줄였습니다. 이는 0402 및 0603과 같은 미세 피치 부품의 솔더 오버플로로 인해 발생하는 브리징을 크게 줄이고 첫 번째 제품 통과율과 첫 번째 통과 수율을 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2025-08-01솔더 샘플 테스트는 측정된 용광로 온도 프로파일 데이터와 스텐실 개구 매개변수 조정에 중점을 둡니다. 기존 Jia Jinyuan 솔더와 새로운 Jia Jinyuan 솔더 간의 인쇄 정확도, 리플로우 습윤성 및 콜드 솔더 결합율의 차이를 비교함으로써 0201 부품 및 미세 피치 QFN 패키지에서 새로운 솔더의 공정 적응성이 검증되어 대량 생산 전환을 위한 재현 가능한 매개변수 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-18PCBA 신뢰성 테스트는 실제 서비스 환경에서 완제품 솔더 조인트를 검증하는 핵심 방법입니다. 온도 순환 저항, 무작위 진동, 습열 노화 등 세 가지 유형의 엄격한 테스트를 통해 콜드 솔더 조인트, 건식 솔더 조인트 및 계면 금속간 화합물의 비정상적인 성장과 같은 숨겨진 결함을 드러냅니다. 특히 In은 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 솔더 접합 실패 모드에 대한 데이터 지원을 제공하여 JJY의 생산 라인 프로세스 최적화 및 고객 배송 위험 제어를 위한 직접적인 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-13