SMT 焊錫膏製造商。
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2026年1月產業研究數據顯示，SMT焊料需求年增12.3%，主要受新型消費性電子產品量產、多層PCB在汽車電子滲透率上升以及AI伺服器訂單爬坡等推動。同時，原材料價格波動和交貨不確定性迫使領先的EMS製造商與焊料供應商合作建立VMI倉儲和配送系統。 SMT焊料供應鏈的在地化回應能力和批次一致性已成為產線良率控制的關鍵變數。
發表： 2026-01-31
低溫焊錫絲適用於焊接MLCC、鉭電容、LED燈珠、CMOS影像感測器、柔性FPC等熱敏感元件。其138℃的熔點顯著降低了熱衝擊的風險。結合中等活性的松香芯和低殘留物，它在 SMT 回流焊接和手動補焊中平衡了潤濕性和元件可靠性。
發表： 2026-01-08
針對新能源電控板焊點在高低溫循環條件下易開裂、可靠性不足的產業痛點，嘉金源推出多款無鹵、無鉛高溫焊膏，涵蓋QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零鹵、雷射焊接等細分場景。其0307、305等合金系240
發表： 2026-01-04立碑是SMT印刷工藝中常見的缺陷。更換適應性更好的錫膏，同步調整刮刀壓力、速度、脫模參數，可顯著降低立碑現象的發生。嘉金源JY-808系列錫膏在0.3mm細間距印刷中表現出優異的剪切稀化性能和釋放一致性。
發表： 2025-12-20透過對工控主機板焊料樣品進行加速老化、溫度循環和振動應力綜合測試，真實模擬生產線上十年的使用環境，重點關注焊點微裂紋擴展速率、IMC層厚度變化和剪切力衰減趨勢，為JJY工控主機板焊料選擇和回流焊參數優化提供可重複的失效邊界數據。
發表： 2025-11-25
低溫焊膏適用於熱敏元件，例如 MLCC、LED 燈珠、柔性印刷電路和帶有塑膠外殼的連接器。其熔點通常為138°C至170°C，比傳統焊膏低50°C以上，可顯著降低熱應力損壞的風險，同時對回流焊區設定和氮氣保護提出更高的要求。
發表： 2025-08-20SMT品質控制應專注於對缺陷產品進行審查和分類，透過焊膏印刷偏移、回流焊接冷點、貼裝不對中等典型缺陷來逆向工程製程參數偏差。結合嘉金源設備的反應特點，持續校準刮刀壓力、鋼網張力、回流溫度曲線，形成首件確認與製程檢驗問題的閉環。
發表： 2025-08-06針對SMT製程經常出現的橋接缺陷，我們優化了鋼網孔徑尺寸和厚度的匹配，調整了刮刀壓力和速度的協同參數，並選用了嘉金源抗流變錫膏，以減少印後塌陷的傾向。這顯著減少了0402和0603等細間距元件上因焊料溢出而引起的橋接，並提高了首件合格率和首件合格率。
發表： 2025-08-01焊料樣品測試的重點是測量的爐溫曲線數據和模板孔徑參數調整。透過比較新舊嘉金源焊料印刷精度、回流潤濕性、冷焊點率的差異，驗證了新焊料在0201元件和細間距QFN封裝中的製程適應性，為量產切換提供了可重複的參數基準。
發表： 2025-06-18PCBA可靠性測試是在實際使用環境中驗證成品焊點的關鍵方法。透過耐溫度循環、隨機振動、濕熱老化三類嚴格測試，暴露冷焊點、乾焊點、界面金屬間化合物異常生長等隱藏缺陷。特別是In為BGA、QFN等高密度封裝的焊點失效模式提供了數據支持，為JJY的產線製程優化和客戶交付風險控制提供了直接依據。
發表： 2025-06-13