Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang data ng pananaliksik sa industriya para sa Enero 2026 ay nagpapakita na ang demand para sa SMT solder ay tumaas ng 12.3% taon-sa-taon, pangunahin nang hinihimok ng mass production ng mga bagong consumer electronics na produkto, ang tumataas na penetration rate ng mga multi-layer na PCB sa automotive electronics, at ang ramp-up ng mga order ng AI server. Samantala, ang mga pagbabago sa presyo ng hilaw na materyales at kawalan ng katiyakan sa paghahatid ay nagpipilit sa mga nangungunang tagagawa ng EMS na makipagtulungan sa mga supplier ng panghinang upang bumuo ng VMI warehousing at mga sistema ng pamamahagi. Ang na-localize na kakayahan sa pagtugon at pagkakapare-pareho ng batch ng SMT solder supply chain ay naging mga pangunahing variable sa kontrol ng ani ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2026-01-31
Ang mababang temperatura na solder wire ay angkop para sa paghihinang ng mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, tantalum capacitor, LED beads, CMOS image sensor, at flexible FPC. Ang 138℃ melting point nito ay makabuluhang binabawasan ang panganib ng thermal shock. Pinagsama sa moderately active rosin core at mababang residue, binabalanse nito ang pagkabasa at pagiging maaasahan ng bahagi sa parehong SMT reflow at manual touch-up na paghihinang.
Nai-publish: 2026-01-08
Tinutugunan ang sakit na punto ng industriya na ang mga solder joint sa mga bagong energy electronic control board ay madaling mag-crack at may hindi sapat na pagiging maaasahan sa ilalim ng mataas na mababang temperatura na mga kondisyon ng pagbibisikleta, ang JiaJinYuan ay naglunsad ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature na solder paste, na sumasaklaw sa mga naka-segment na sitwasyon tulad ng mataas na solder climb para sa QFN/DFN, low void, at laser welding. Ang 0307, 305 at iba pang mga sistema ng haluang metal nito sa 240
Nai-publish: 2026-01-04Ang lapida ay isang karaniwang depekto sa proseso ng pag-print ng SMT. Ang pagpapalit ng solder paste na may mas mahusay na kakayahang umangkop at sabay-sabay na pagsasaayos ng squeegee pressure, bilis, at mga parameter ng paglabas ay maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng lapida. Ang JiaJinYuan JY-808 series solder paste ay nagpapakita ng napakahusay na mga katangian ng shear-thinning at naglalabas ng consistency sa 0.3mm fine-pitch printing.
Nai-publish: 2025-12-20Sa pamamagitan ng pagsasailalim sa mga sample ng panghinang ng pang-industriya na kontrol sa motherboard sa pinagsamang pinabilis na pagtanda, pagbibisikleta ng temperatura, at mga pagsubok sa stress ng vibration, makatotohanan naming ginagaya ang isang dekada ng kapaligiran ng serbisyo sa linya ng produksyon, na tumutuon sa rate ng pagpapalaganap ng microcrack ng mga joint ng panghinang, mga pagbabago sa kapal ng layer ng IMC, at mga trend ng pagpapalambing ng puwersa ng paggugupit, upang magbigay ng reproducible na reproducible na kontrol ng motherboard sa pagpili ng [PROT0 na kontrol ng motherboard] pag-optimize ng parameter.
Nai-publish: 2025-11-25
Ang mababang temperatura na solder paste ay angkop para sa mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, LED beads, flexible printed circuit, at mga konektor na may mga plastic housing. Ang punto ng pagkatunaw nito ay karaniwang 138°C hanggang 170°C, higit sa 50°C na mas mababa kaysa sa tradisyonal na solder paste, na maaaring makabuluhang bawasan ang panganib ng pagkasira ng thermal stress, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan para sa mga setting ng reflow soldering zone at proteksyon ng nitrogen.
Nai-publish: 2025-08-20Ang kontrol sa kalidad ng SMT ay dapat tumuon sa pagsusuri at pagkakategorya ng mga may sira na produkto, mga paglihis ng parameter ng proseso ng reverse-engineering sa pamamagitan ng mga tipikal na depekto tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, reflow soldering cold joints, at misalignment ng pagkakalagay. Kasama ang mga katangian ng pagtugon ng JiaJinYuan equipment, patuloy na i-calibrate ang pressure ng squeegee, tensyon ng stencil, at reflow profile, na isinasara ang loop ng mga isyu sa pagkumpirma ng unang artikulo at in-process na inspeksyon.
Nai-publish: 2025-08-06Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga bridging defect sa proseso ng SMT, na-optimize namin ang pagtutugma ng laki at kapal ng siwang ng stencil, inayos ang mga collaborative na parameter ng presyon at bilis ng squeegee, at pinili ang Jia Jinyuan anti-rheology solder paste upang mabawasan ang tendency ng post-printing slump. Ito ay makabuluhang nabawasan ang bridging na dulot ng solder overflow sa fine-pitch na mga bahagi gaya ng 0402 at 0603, at pinahusay ang unang article PASS rate at first-pass yield.
Nai-publish: 2025-08-01Nakatuon ang solder sample testing sa sinusukat na data ng profile ng temperatura ng furnace at mga pagsasaayos ng parameter ng stencil aperture. Sa pamamagitan ng paghahambing ng mga pagkakaiba sa katumpakan ng pag-print, reflow wettability, at cold solder joint rate sa pagitan ng luma at bagong Jia Jinyuan solders, ang process adaptability ng bagong solder sa 0201 na mga bahagi at fine-pitch QFN packages ay na-verify, na nagbibigay ng reproducible parameter baseline para sa mass production switching.
Nai-publish: 2025-06-18Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay isang pangunahing paraan para sa pag-verify ng mga natapos na produkto na solder joints sa mga tunay na kapaligiran ng serbisyo. Sa pamamagitan ng tatlong uri ng mahigpit na pagsubok—temperature cycling resistance, random vibration, at damp heat aging—inilalantad nito ang mga nakatagong depekto gaya ng cold solder joints, dry solder joints, at abnormal na paglaki ng interfacial intermetallic compound. Partikular sa In, nagbibigay ito ng suporta sa data para sa mga solder joint failure mode ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN, na nag-aalok ng direktang batayan para sa pag-optimize ng proseso ng production line ng JJY at kontrol sa panganib sa paghahatid ng customer.
Nai-publish: 2025-06-13Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.