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2026年1月行业研究数据显示，SMT焊料需求同比增长12.3%，主要受新型消费电子产品量产、多层PCB在汽车电子渗透率上升以及AI服务器订单爬坡等推动。与此同时，原材料价格波动和交货不确定性迫使领先的EMS制造商与焊料供应商合作建立VMI仓储和配送系统。 SMT焊料供应链的本地化响应能力和批次一致性已成为产线良率控制的关键变量。
发表： 2026-01-31
低温焊锡丝适用于焊接MLCC、钽电容、LED灯珠、CMOS图像传感器、柔性FPC等热敏感元件。其138℃的熔点显着降低了热冲击的风险。结合中等活性的松香芯和低残留物，它在 SMT 回流焊和手动补焊中平衡了润湿性和元件可靠性。
发表： 2026-01-08
针对新能源电控板焊点在高低温循环条件下易开裂、可靠性不足的行业痛点，佳金源推出多款无卤、无铅高温焊膏，覆盖QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零卤、激光焊接等细分场景。其0307、305等合金系240
发表： 2026-01-04立碑是SMT印刷工艺中常见的缺陷。更换适应性更好的锡膏，同步调整刮刀压力、速度、脱模参数，可显着降低立碑现象的发生。佳金源JY-808系列锡膏在0.3mm细间距印刷中表现出优异的剪切稀化性能和释放一致性。
发表： 2025-12-20通过对工控主板焊料样品进行加速老化、温度循环和振动应力综合测试，真实模拟生产线上十年的使用环境，重点关注焊点微裂纹扩展速率、IMC层厚度变化和剪切力衰减趋势，为佳金源工控主板焊料选择和回流焊参数优化提供可重复的失效边界数据。
发表： 2025-11-25
低温焊膏适用于热敏元件，例如 MLCC、LED 灯珠、柔性印刷电路和带塑料外壳的连接器。其熔点通常为138°C至170°C，比传统焊膏低50°C以上，可以显着降低热应力损坏的风险，同时对回流焊区设置和氮气保护提出更高的要求。
发表： 2025-08-20SMT质量控制应重点对缺陷产品进行审查和分类，通过焊膏印刷偏移、回流焊接冷点、贴装不对中等典型缺陷来逆向工程工艺参数偏差。结合佳金源设备的响应特点，持续校准刮刀压力、钢网张力、回流温度曲线，形成首件确认和过程检验问题的闭环。
发表： 2025-08-06针对SMT工艺中经常出现的桥接缺陷，我们优化了钢网孔径尺寸和厚度的匹配，调整了刮刀压力和速度的协同参数，并选用了佳金源抗流变锡膏，以减少印后塌陷的倾向。这显着减少了0402和0603等细间距元件上因焊料溢出而引起的桥接，并提高了首件合格率和首件合格率。
发表： 2025-08-01焊料样品测试的重点是测量的炉温曲线数据和模板孔径参数调整。通过比较新旧佳金源焊料印刷精度、回流润湿性、冷焊点率的差异，验证了新焊料在0201元件和细间距QFN封装中的工艺适应性，为量产切换提供了可重复的参数基线。
发表： 2025-06-18PCBA可靠性测试是在实际使用环境中验证成品焊点的关键方法。通过耐温度循环、随机振动、湿热老化三类严格测试，暴露冷焊点、干焊点、界面金属间化合物异常生长等隐藏缺陷。特别是为BGA、QFN等高密度封装的焊点失效模式提供了数据支持，为佳金源的产线工艺优化和客户交付风险控制提供了直接依据。
发表： 2025-06-13