Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La impresión SMT es un proceso clave en el que las plantillas SMT transfieren uniformemente la pasta de soldadura a las almohadillas de PCB, lo que afecta directamente la precisión de la colocación y el rendimiento de la soldadura por reflujo. In las líneas de producción reales, la viscosidad de la pasta de soldadura, el tamaño de apertura de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad de impresión deben coordinarse y combinarse; cualquier ligera desviación provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura o desalineación.
Publicado: 2024-07-28
La pasta fundente y la soldadura en pasta tienen funciones funcionales completamente diferentes en la soldadura por colocación SMT. La pasta fundente no contiene polvo metálico y no tiene capacidad de formación, por lo que no puede reemplazar la pasta de soldadura para lograr la unión de las juntas de soldadura y el soporte estructural. Solo puede servir como complemento auxiliar de la soldadura en pasta o como método de refuerzo con fundente para retrabajo local.
Publicado: 2024-04-09La colocación de SMT es un proceso central en el ensamblaje electrónico y su calidad se ve directamente afectada por la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, la repetibilidad del posicionamiento de la máquina de colocación y el grado de coincidencia entre los componentes y las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran una precisión de colocación de ±0,03 mm a través de una estructura mecánica de alta rigidez y un sistema de visión de circuito cerrado, lo que garantiza que los componentes se puedan colocar con precisión en almohadillas recubiertas de pasta de soldadura en paquetes complejos que van desde 0201 hasta QFN48.
Publicado: 2023-08-24El fabricante de soldadura brinda soporte de ciclo completo para procesos de soldadura por ola en líneas de producción SMT, abarcando la selección de barras de soldadura, coincidencia de parámetros de onda, control de escoria y análisis de causa raíz de puentes de soldadura y soldaduras fallidas. El fabricante de soldadura JiaJinYuan, a través de la depuración In situ y el monitoreo dinámico de la composición del metal de soldadura fundido, ayuda a los clientes a aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura por ola del 89,3% Al 99,1%, lo que reduce significativamente las horas de retrabajo manual y los costos de reparación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2023-07-25Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-11-25El uso de pasta de soldadura caducada provoca directamente defectos en los lotes en las líneas de producción SMT, como uniones de soldadura en frío, aumento de cordones de soldadura y desalineación de la impresión. La degradación de la viscosidad y la reducción de la actividad del fundente de la soldadura en pasta caducada son las causas fundamentales. La implementación estricta de procesos de control de soldadura en pasta puede evitar más del 90% de los defectos de montaje, con especial atención a nodos clave como el almacenamiento refrigerado, el tiempo de calentamiento, el límite de tiempo de uso posterior a la apertura y la trazabilidad de lotes.
Publicado: 2022-05-28Cuando SMT monta componentes de precisión 01005 y BGA, se requiere una precisión de colocación extremadamente alta. Es necesario controlar simultáneamente la estabilidad del vacío de la boquilla, el error de calibración del sistema visual, la deformación térmica de la PCB y el estado de colapso de la pasta de soldadura. Cualquier ligera desviación provocará defectos en el lote, como desintegración, uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que un desplazamiento de colocación superior a 25 μm para los dispositivos 01005 genera un aumento del 37 % en la tasa de circuito abierto después del reflujo. La mala coplanaridad de las bolas de soldadura BGA está directamente relacionada con fluctuaciones de presión de colocación superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28La soldadura en pasta de alta adherencia aborda eficazmente el colapso de la soldadura en pasta, la desalineación de componentes e incluso los problemas de caída de componentes en las líneas de producción SMT causados por tiempos de inactividad planificados, fallas de equipos o cambios de línea Al mejorar la fuerza de adhesión inicial y la retención de pegajosidad a alta temperatura de la soldadura en pasta de montaje en superficie. Es especialmente adecuado para componentes ultrapequeños como 0201 y 01005, así como para procesos de reflujo de doble cara. Su adherencia se puede mantener durante más de 4 horas a temperatura ambiente y permanece estable en un ambiente de 60 °C, evitando la importante pérdida de adherencia que se produce en la soldadura en pasta tradicional después de solo 1,5 horas de tiempo de inactividad.
Publicado: 2022-01-27La anulación de BGA es un defecto típico de SMT que afecta directamente la conducción de calor del dispositivo y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que una tasa de vacíos superior Al 25 % provoca la reelaboración del lote. Basado en casos retrospectivos reales, este artículo lleva a cabo una investigación bidireccional desde cuatro dimensiones clave: degradación de la actividad de la soldadura en pasta, desviaciones en el diseño de apertura de la plantilla, fluctuaciones máximas de temperatura en el perfil de reflujo y pureza insuficiente del nitrógeno, aclarando la relación de acoplamiento entre las anomalías del lote de material y la deriva de los parámetros de impresión.
Publicado: 2021-11-03Las plantillas SMT enfrentan frecuentes defectos de puentes y bolas de soldadura en la impresión de circuitos integrados de paso fino. Las plantillas láser con microagujeros reducen significativamente las tasas de cortocircuito en dispositivos con un paso inferior a 0,3 mm Al controlar con precisión el tamaño de la apertura, la rugosidad de la pared y la estructura cónica. La verificación de la producción en masa realizada por JiaJinYuan muestra que los defectos de puente disminuyeron en un 62 %, la aparición de bolas de soldadura se redujo en un 78 %, lo que mejoró directamente el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-08-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.