SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 SMT 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
SMT 인쇄는 SMT 스텐실이 솔더 페이스트를 PCB 패드에 균일하게 전달하여 배치 정확도와 리플로우 솔더링 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 프로세스입니다. In 실제 생산 라인, 솔더 페이스트 점도, 스텐실 구멍 크기, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도를 조정하고 일치시켜야 합니다. 약간의 편차로 인해 납땜 부족, 납땜 브리징 또는 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-07-28
플럭스 페이스트와 솔더 페이스트는 SMT 배치 솔더링에서 완전히 다른 기능적 역할을 합니다. 플럭스 페이스트에는 금속 분말이 포함되어 있지 않으며 성형 기능도 없으므로 솔더 조인트 결합 및 구조적 지지를 달성하기 위해 솔더 페이스트를 대체할 수 없습니다. 이는 솔더 페이스트에 대한 보조 보충제 또는 국지적 재작업을 위한 플럭스 강화 방법으로만 사용할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-04-09SMT 배치는 전자 조립의 핵심 프로세스이며, 그 품질은 솔더 페이스트 인쇄의 정확성, 배치 기계의 위치 반복성, 부품과 솔더 페이스트 코팅 패드 간의 일치 정도에 의해 직접적인 영향을 받습니다. JiaJinYuan 배치 기계는 고강성 기계 구조와 폐쇄 루프 비전 시스템을 통해 ±0.03mm 배치 정확도를 달성하여 구성 요소가 0201에서 QFN48까지 복잡한 패키지의 솔더 페이스트 코팅 패드에 정확하게 배치될 수 있도록 보장합니다.
게시된 날짜: 2023-08-24솔더 제조업체는 솔더 바 선택, 웨이브 매개변수 매칭, 드로스 제어, 솔더 브리지 및 솔더링 누락의 근본 원인 분석을 포함하여 SMT 생산 라인의 웨이브 솔더링 프로세스에 대한 전체 주기 지원을 제공합니다. JiaJinYuan 솔더 제조업체는 용융 솔더 금속 구성에 대한 현장 디버깅 및 동적 모니터링을 통해 고객이 웨이브 솔더링의 1차 통과 수율을 89.3%에서 99.1%로 증가시켜 수동 재작업 시간과 콜드 솔더 조인트 수리 비용을 크게 줄일 수 있도록 지원합니다.
게시된 날짜: 2023-07-25금도금 보드를 납땜하는 경우 블랙 패드, 콜드 솔더 조인트 및 과도한 IMC 성장을 피하기 위해 패드 금층의 두께와 플럭스의 활동 일치의 균형을 맞추는 것이 필요합니다. Jia Jinyuan의 금도금 보드 솔더링 솔루션은 항공우주 모듈 및 의료 장비에서 솔더링 결함률을 0.3% 미만으로 달성했습니다. 핵심은 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 그라데이션 제어 및 질소 분위기에서 산소 함량 100ppm 이하의 산소 함량을 공동으로 구현하는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2022-11-25만료된 솔더 페이스트를 사용하면 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 증가, 인쇄 정렬 불량 등 SMT 생산 라인에서 배치 결함이 직접 발생합니다. 만료된 솔더 페이스트의 점도 저하와 플럭스 활동 감소가 근본 원인입니다. 솔더 페이스트 제어 프로세스를 엄격하게 구현하면 냉장 보관, 예열 시간, 개봉 후 사용 시간 제한 및 배치 추적성과 같은 핵심 노드에 특히 주의하여 장착 결함의 90% 이상을 피할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-05-28SMT 01005 및 BGA 정밀 부품을 장착하는 경우 매우 높은 배치 정확도가 필요합니다. 노즐 진공 안정성, 시각적 시스템 교정 오류, PCB 열 변형 및 솔더 페이스트 붕괴 상태를 동시에 제어해야 합니다. 약간의 편차라도 삭제 표시, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지와 같은 배치 결함을 유발할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 01005 장치의 배치 오프셋이 25μm를 초과하면 리플로우 후 개방 회로 비율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다. BGA 솔더 볼의 낮은 동일 평면성은 0.3N을 초과하는 배치 압력 변동과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2022-01-28고점착성 솔더 페이스트는 표면 실장 솔더 페이스트의 초기 접착 강도와 고온 점착 유지를 강화함으로써 계획된 가동 중지 시간, 장비 고장 또는 라인 전환으로 인해 발생하는 SMT 생산 라인의 솔더 페이스트 붕괴, 부품 오정렬, 부품 이탈 문제까지 효과적으로 해결합니다. 특히 0201, 01005 등 초소형 부품은 물론 양면 리플로우 공정에도 적합하다. 점착력은 실온에서 4시간 이상 유지될 수 있으며 60°C 환경에서도 안정적으로 유지되므로 단 1.5시간의 가동 중지 시간 후에 기존 솔더 페이스트에서 발생하는 상당한 점착력 저하를 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-01-27BGA 보이딩은 장치 열 전도 및 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 일반적인 SMT 결함입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 기포율이 25%를 초과하면 일괄 재작업이 발생하는 것으로 나타났습니다. 실제 회고적 사례를 기반으로 이 백서에서는 솔더 페이스트 활성 저하, 스텐실 애퍼처 설계 편차, 리플로우 프로파일의 최고 온도 변동, 질소 순도 부족 등 4가지 주요 차원에서 양방향 조사를 수행하여 재료 배치 이상과 인쇄 매개변수 드리프트 간의 결합 관계를 명확히 했습니다.
게시된 날짜: 2021-11-03SMT 스텐실은 미세 피치 IC 인쇄에서 빈번한 브리징 및 솔더 볼 결함에 직면합니다. 마이크로 홀 레이저 스텐실은 조리개 크기, 벽 거칠기 및 테이퍼 구조를 정밀하게 제어하여 0.3mm 미만 피치의 장치에서 단락 비율을 크게 줄입니다. JiaJinYuan의 대량 생산 검증에 따르면 브리징 결함이 62% 감소하고 솔더볼 발생이 78% 감소하여 1차 통과 수율이 직접적으로 향상되었습니다.
게시된 날짜: 2021-08-14