Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста для поверхностного монтажа, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
SMT-печать — это ключевой процесс, в котором трафареты SMT равномерно переносят паяльную пасту на площадки печатной платы, что напрямую влияет на точность размещения и производительность пайки оплавлением. In фактические производственные линии, вязкость паяльной пасты, размер отверстия трафарета, давление ракеля и скорость печати должны быть скоординированы и согласованы; любое незначительное отклонение приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки или несоосность.
Опубликовано: 2024-07-28
Флюсовая паста и паяльная паста играют совершенно разные функциональные роли при поверхностной пайке. Флюсовая паста не содержит металлического порошка и не обладает способностью к формованию, поэтому она не может заменить паяльную пасту для обеспечения соединения паяных соединений и структурной поддержки. Он может служить лишь вспомогательной добавкой к паяльной пасте или методом армирования флюсом при локальной доработке.
Опубликовано: 2024-04-09Размещение SMT является основным процессом в электронной сборке, и его качество напрямую зависит от точности печати паяльной пасты, повторяемости позиционирования установочной машины и степени соответствия между компонентами и контактными площадками, покрытыми паяльной пастой. Установочные машины JiaJinYuan достигают точности размещения ±0,03 мм благодаря механической конструкции высокой жесткости и системе обзора с замкнутым контуром, гарантируя, что компоненты могут быть точно размещены на площадках, покрытых паяльной пастой, в сложных корпусах от 0201 до QFN48.
Опубликовано: 2023-08-24Производитель припоя обеспечивает полный цикл поддержки процессов пайки волной пайки на производственных линиях SMT, включая выбор припоя, согласование параметров волны, контроль окалины, а также анализ первопричин паяных перемычек и пропусков пайки. Производитель припоев JiaJinYuan, посредством стационарной отладки и динамического мониторинга состава расплавленного металла припоя, помогает клиентам увеличить выход волновой пайки за первый проход с 89,3% до 99,1%, значительно сокращая время ручной доработки и затраты на ремонт холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2023-07-25При пайке позолоченных плат необходимо сбалансировать толщину золотого слоя контактной площадки с соответствием активности флюса во избежание почернения контактной площадки, холодных паяных соединений и чрезмерного роста IMC. Решение для пайки позолоченных плат от Jia Jinyuan позволило достичь уровня дефектов пайки ниже 0,3% в аэрокосмических модулях и медицинском оборудовании, причем ключевым моментом является совместный выбор паяльной пасты, контроль градиента профиля оплавления и содержание кислорода ≤100 PPM в атмосфере азота.
Опубликовано: 2022-11-25Использование паяльной пасты с истекшим сроком годности напрямую приводит к дефектам партий на производственных линиях SMT, таким как холодные паяные соединения, увеличение количества валиков припоя и смещение печати. Основными причинами являются ухудшение вязкости и снижение активности флюса просроченной паяльной пасты. Строгое соблюдение процессов контроля паяльной пасты позволяет избежать более 90% дефектов монтажа, уделяя особое внимание таким ключевым узлам, как хранение в холодильнике, время прогрева, ограничение времени использования после открытия и отслеживание партии.
Опубликовано: 2022-05-28При поверхностном монтаже 01005 и прецизионных компонентах BGA требуется чрезвычайно высокая точность размещения. Необходимо одновременно контролировать стабильность вакуума сопла, погрешность калибровки визуальной системы, тепловую деформацию печатной платы и состояние разрушения паяльной пасты. Любое незначительное отклонение приведет к дефектам партии, таким как надгробия, соединения холодной пайкой и перемычки. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что смещение размещения, превышающее 25 мкм для устройств 01005, приводит к увеличению частоты разомкнутой цепи на 37% после оплавления. Плохая копланарность шариков припоя BGA напрямую связана с колебаниями давления размещения, превышающими 0,3 Н.
Опубликовано: 2022-01-28Паяльная паста с высокой клейкостью эффективно устраняет проблемы, связанные с разрушением паяльной пасты, несоосностью компонентов и даже проблемами выпадания компонентов на производственных линиях SMT, вызванными плановыми простоями, сбоями оборудования или перенастройкой линий, путем повышения начальной прочности адгезии и сохранения прилипания при высоких температурах паяльной пасты для поверхностного монтажа. Он особенно подходит для сверхмалых компонентов, таких как 0201 и 01005, а также для процессов двустороннего оплавления. Ее липкость может сохраняться более 4 часов при комнатной температуре и оставаться стабильной при температуре 60°C, что позволяет избежать значительного снижения липкости, которое происходит у традиционной паяльной пасты всего лишь через 1,5 часа простоя.
Опубликовано: 2022-01-27Пустоты BGA — типичный дефект SMT, который напрямую влияет на теплопроводность устройства и надежность паяного соединения. Данные производственной линии из Цзяцзиньюань показывают, что уровень пустот, превышающий 25%, приводит к переработке партии. Основываясь на реальных ретроспективных случаях, в этой статье проводится двустороннее исследование по четырем ключевым аспектам: ухудшение активности паяльной пасты, отклонения в конструкции отверстий трафарета, пиковые температурные колебания в профиле оплавления и недостаточная чистота азота, проясняющие взаимосвязь между аномалиями партии материала и дрейфом параметров печати.
Опубликовано: 2021-11-03Трафареты SMT часто сталкиваются с перемычками и дефектами шариков припоя при печати микросхем с мелким шагом. Лазерные трафареты с микроотверстиями значительно снижают частоту коротких замыканий на устройствах с шагом менее 0,3 мм за счет точного контроля размера отверстия, шероховатости стенок и структуры конусности. Проверка массового производства, проведенная JiaJinYuan, показывает, что дефекты перемычек уменьшились на 62%, количество шариков припоя уменьшилось на 78%, что напрямую улучшило выход продукции с первого прохода.
Опубликовано: 2021-08-14Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.