ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ SMT บัดกรีวางรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การพิมพ์ SMT เป็นกระบวนการสำคัญที่สเตนซิล SMT ถ่ายโอนสารประสานไปยังแผ่น PCB อย่างเท่าเทียมกัน ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งและอัตราการบัดกรีแบบรีโฟลว์ In สายการผลิตจริง ความหนืดของสารบัดกรี ขนาดรูรับแสงของลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์จะต้องประสานงานและจับคู่ การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การประสานการเชื่อมหรือการเยื้องแนว
ที่ตีพิมพ์: 2024-07-28
Flux paste และ solder paste มีบทบาทการทำงานที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิงในการบัดกรีตำแหน่ง SMT Flux paste ไม่มีผงโลหะและไม่มีความสามารถในการขึ้นรูป ดังนั้นจึงไม่สามารถแทนที่ยาประสานเพื่อให้เกิดการเชื่อมประสานและการรองรับโครงสร้าง สามารถทำหน้าที่เป็นส่วนเสริมสำหรับวางบัดกรีหรือวิธีการเสริมฟลักซ์สำหรับการทำงานซ้ำเฉพาะที่เท่านั้น
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-09การวางตำแหน่ง SMT เป็นกระบวนการหลักในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และคุณภาพได้รับผลกระทบโดยตรงจากความแม่นยำของการพิมพ์แบบบัดกรี ความสามารถในการทำซ้ำการวางตำแหน่งของเครื่องวางตำแหน่ง และระดับการจับคู่ระหว่างส่วนประกอบและแผ่นเคลือบแบบบัดกรี เครื่องวางตำแหน่ง JiaJinYuan มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.03 มม. ผ่านโครงสร้างทางกลที่มีความแข็งแกร่งสูงและระบบการมองเห็นแบบวงปิด ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบต่างๆ สามารถวางบนแผ่นเคลือบแบบบัดกรีในบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนตั้งแต่ 0201 ถึง QFN48 ได้อย่างแม่นยำ
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-24ผู้ผลิตโลหะบัดกรีให้การสนับสนุนครบวงจรสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นบนสายการผลิต SMT ครอบคลุมการเลือกแถบบัดกรี การจับคู่พารามิเตอร์คลื่น การควบคุมขี้เถ้า และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงของสะพานบัดกรีและการบัดกรีที่พลาด ผู้ผลิตบัดกรี JiaJinYuan ผ่านการดีบักประจำที่และการตรวจสอบแบบไดนามิกขององค์ประกอบโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีแบบคลื่นครั้งแรกจาก 89.3% เป็น 99.1% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-25สำหรับการบัดกรีบอร์ดเคลือบทอง จำเป็นต้องปรับความหนาของชั้นทองของแผ่นทองให้สมดุลกับการจับคู่กิจกรรมของฟลักซ์ เพื่อหลีกเลี่ยงแผ่นสีดำ ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเติบโตของ IMC ที่มากเกินไป โซลูชันการบัดกรีบอร์ดเคลือบทองของ Jia Jinyuan มีอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำกว่า 0.3% ในโมดูลการบินและอวกาศและอุปกรณ์ทางการแพทย์ โดยหัวใจสำคัญอยู่ที่การทำงานร่วมกันในการเลือกวางบัดกรี การควบคุมการไล่ระดับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และปริมาณออกซิเจน ≤100ppm ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-25การใช้สารบัดกรีที่หมดอายุทำให้เกิดข้อบกพร่องโดยตรงในสายการผลิต SMT เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบีดบัดกรีที่เพิ่มขึ้น และการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนว การเสื่อมสภาพของความหนืดและการทำงานของฟลักซ์ที่ลดลงของสารบัดกรีที่หมดอายุเป็นสาเหตุที่แท้จริง การใช้กระบวนการควบคุมการบัดกรีอย่างเคร่งครัดสามารถหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการติดตั้งได้มากกว่า 90% โดยให้ความสำคัญกับโหนดหลัก เช่น การจัดเก็บในตู้เย็น เวลาอุ่นเครื่อง การจำกัดเวลาการใช้งานหลังเปิด และการตรวจสอบย้อนกลับแบบแบตช์
ที่ตีพิมพ์: 2022-05-28เมื่อติดตั้ง SMT 01005 และส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ BGA จำเป็นต้องมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สูงมาก จำเป็นต้องควบคุมความเสถียรของสุญญากาศหัวฉีด ข้อผิดพลาดในการสอบเทียบระบบภาพ การเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อนของ PCB และสถานะการยุบตัวของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น การฝังหิน ข้อต่อบัดกรีเย็น และสะพานบัดกรี การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าตำแหน่งที่ชดเชยเกิน 25 μm สำหรับอุปกรณ์ 01005 ส่งผลให้อัตราวงจรเปิดเพิ่มขึ้น 37% หลังจากการรีโฟลว์ coplanarity ที่ไม่ดีของลูกบอลบัดกรี BGA เกี่ยวข้องโดยตรงกับความผันผวนของแรงดันตำแหน่งที่เกิน 0.3 N
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-28สารบัดกรียึดติดสูงช่วยแก้ปัญหาสารบัดกรียุบตัว การวางแนวของส่วนประกอบไม่ตรง และแม้แต่ปัญหาการหลุดออกของส่วนประกอบในสายการผลิต SMT ที่เกิดจากการหยุดทำงานตามแผน อุปกรณ์ขัดข้อง หรือการเปลี่ยนสายการผลิต โดยเพิ่มความแข็งแรงการยึดเกาะเริ่มต้นและการรักษารอยยึดที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรีที่ยึดบนพื้นผิว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กพิเศษ เช่น 0201 และ 01005 รวมถึงกระบวนการจัดเรียงซ้ำสองด้าน กาวสามารถคงสภาพไว้ได้นานกว่า 4 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง และคงความเสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 60°C เพื่อหลีกเลี่ยงการสลายตัวของกาวบัดกรีแบบดั้งเดิมหลังจากหยุดทำงานเพียง 1.5 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-27การทำให้เป็นโมฆะของ BGA เป็นข้อบกพร่อง SMT ทั่วไปที่ส่งผลโดยตรงต่อการนำความร้อนของอุปกรณ์และความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราโมฆะที่เกิน 25% จะกระตุ้นให้เกิดการทำงานซ้ำในแบตช์ จากกรณีย้อนหลังจริง บทความนี้ดำเนินการตรวจสอบแบบสองทางจากสี่มิติหลัก ได้แก่ การเสื่อมสภาพของกิจกรรมการบัดกรี ความเบี่ยงเบนในการออกแบบรูลายฉลุ ความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดในโปรไฟล์การเรียงกลับ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนไม่เพียงพอ ทำให้กระจ่างความสัมพันธ์ระหว่างความผิดปกติของชุดวัสดุและการเบี่ยงเบนของพารามิเตอร์การพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-03สเตนซิล SMT เผชิญกับการเชื่อมต่อบ่อยครั้งและข้อบกพร่องของลูกบัดกรีในการพิมพ์ IC ระดับละเอียด สเตนซิลเลเซอร์แบบรูขนาดเล็กช่วยลดอัตราการลัดวงจรบนอุปกรณ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างมาก โดยการควบคุมขนาดรูรับแสง ความหยาบของผนัง และโครงสร้างเรียวอย่างแม่นยำ การตรวจสอบการผลิตจำนวนมากโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องในการเชื่อมลดลง 62% การเกิดลูกประสานลดลง 78% ช่วยเพิ่มผลผลิตการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT