Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A impressão SMT é um processo chave no qual os estênceis SMT transferem uniformemente a pasta de solda para as almofadas de PCB, afetando diretamente a precisão do posicionamento e o rendimento da soldagem por refluxo. In linhas de produção reais, viscosidade da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil, pressão do rodo e velocidade de impressão devem ser coordenadas e combinadas; qualquer ligeiro desvio causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda ou desalinhamento.
Publicado: 2024-07-28
A pasta de fluxo e a pasta de solda têm funções funcionais completamente diferentes na soldagem por posicionamento SMT. A pasta de fluxo não contém pó metálico e não tem capacidade de formação, portanto não pode substituir a pasta de solda para obter união de juntas de solda e suporte estrutural. Pode servir apenas como complemento auxiliar à pasta de solda ou como método de reforço de fluxo para retrabalho local.
Publicado: 2024-04-09A colocação de SMT é um processo central na montagem eletrônica e sua qualidade é diretamente afetada pela precisão da impressão da pasta de solda, pela repetibilidade do posicionamento da máquina de colocação e pelo grau de correspondência entre os componentes e as almofadas revestidas com pasta de solda. As máquinas de posicionamento JiaJinYuan alcançam precisão de posicionamento de ±0,03 mm por meio de uma estrutura mecânica de alta rigidez e um sistema de visão de circuito fechado, garantindo que os componentes possam ser colocados com precisão em almofadas revestidas com pasta de solda em pacotes complexos que variam de 0201 a QFN48.
Publicado: 2023-08-24O fabricante de solda fornece suporte de ciclo completo para processos de soldagem por onda em linhas de produção SMT, abrangendo seleção de barra de solda, correspondência de parâmetros de onda, controle de escória e análise de causa raiz de pontes de solda e solda perdida. O fabricante de solda JiaJinYuan, por meio de depuração estacionada no local e monitoramento dinâmico da composição do metal de solda fundido, ajuda os clientes a aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem por onda de 89,3% para 99,1%, reduzindo significativamente as horas de retrabalho manual e os custos de reparo de juntas de solda a frio.
Publicado: 2023-07-25Para soldar placas folheadas a ouro, é necessário equilibrar a espessura da camada de ouro da almofada com a correspondência de atividade do fluxo para evitar almofada preta, juntas de solda fria e crescimento excessivo de IMC. A solução de solda de placa banhada a ouro da Jia Jinyuan alcançou uma taxa de defeitos de soldagem abaixo de 0,3% em módulos aeroespaciais e equipamentos médicos, com a chave residindo na implementação colaborativa da seleção de pasta de solda, controle de gradiente de perfil de refluxo e um teor de oxigênio ≤100ppm sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-11-25O uso de pasta de solda vencida causa diretamente defeitos de lote nas linhas de produção SMT, como juntas de solda fria, aumento de esferas de solda e desalinhamento de impressão. A degradação da viscosidade e a redução da atividade do fluxo da pasta de solda vencida são as causas principais. A implementação estrita de processos de controle de pasta de solda pode evitar mais de 90% dos defeitos de montagem, com atenção especial aos principais nós, como armazenamento refrigerado, tempo de aquecimento, limite de tempo de uso pós-abertura e rastreabilidade de lote.
Publicado: 2022-05-28Ao montar componentes de precisão SMT 01005 e BGA, é necessária uma precisão de posicionamento extremamente alta. É necessário controlar simultaneamente a estabilidade do vácuo do bico, o erro visual de calibração do sistema, a deformação térmica do PCB e o estado de colapso da pasta de solda. Qualquer pequeno desvio causará defeitos no lote, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e pontes de solda. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que um deslocamento de posicionamento superior a 25 μm para dispositivos 01005 leva a um aumento de 37% na taxa de circuito aberto após o refluxo. A baixa coplanaridade das esferas de solda BGA está diretamente relacionada às flutuações de pressão de colocação superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28A pasta de solda de alta aderência resolve efetivamente o colapso da pasta de solda, o desalinhamento de componentes e até mesmo problemas de queda de componentes nas linhas de produção SMT causados por tempo de inatividade planejado, falhas de equipamento ou trocas de linha, melhorando a força de adesão inicial e a retenção de aderência em alta temperatura da pasta de solda de montagem em superfície. É particularmente adequado para componentes ultrapequenos, como 0201 e 01005, bem como para processos de refluxo bilateral. Sua aderência pode ser mantida por mais de 4 horas em temperatura ambiente e permanece estável em um ambiente de 60°C, evitando a deterioração significativa da aderência que ocorre na pasta de solda tradicional após apenas 1,5 horas de inatividade.
Publicado: 2022-01-27A anulação do BGA é um defeito típico do SMT que afeta diretamente a condução de calor do dispositivo e a confiabilidade da junta de solda. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que uma taxa de vazios superior a 25% desencadeia o retrabalho do lote. Com base em casos retrospectivos reais, este artigo conduz uma investigação bidirecional a partir de quatro dimensões principais: degradação da atividade da pasta de solda, desvios no design da abertura do estêncil, flutuações de temperatura máxima no perfil de refluxo e pureza insuficiente de nitrogênio, esclarecendo a relação de acoplamento entre anomalias de lote de material e desvio de parâmetro de impressão.
Publicado: 2021-11-03Os estênceis SMT enfrentam defeitos frequentes de pontes e esferas de solda na impressão de IC de passo fino. Os estênceis de laser com microfuros reduzem significativamente as taxas de curto-circuito em dispositivos com passo abaixo de 0,3 mm, controlando com precisão o tamanho da abertura, a rugosidade da parede e a estrutura cônica. A verificação da produção em massa por JiaJinYuan mostra que os defeitos de ponte diminuíram em 62%, a ocorrência de esferas de solda foi reduzida em 78%, melhorando diretamente o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2021-08-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.