Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Impresión de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Los defectos de impresión de la plantilla de soldadura en pasta son una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Básicamente, ocurren cuando la pasta de soldadura no se transfiere completamente a las almohadillas de PCB. Las causas fundamentales a menudo están entrelazadas con la precisión de la apertura de la plantilla, la degradación de la tensión y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Es necesario inspeccionar simultáneamente el estado de desgaste de la plantilla, los parámetros de presión del squeegee y los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta. Descuidar cualquiera de estos aspectos conducirá a falsas fluctuaciones de rendimiento.
Publicado: 2010-05-16La frecuencia de limpieza de las plantillas de soldadura en pasta afecta directamente la uniformidad y claridad del perfil de la soldadura en pasta impresa. Una limpieza excesiva acelera la caída de la tensión de la plantilla y provoca una deposición insuficiente de la pasta de soldadura, mientras que una limpieza insuficiente conduce fácilmente Al secado de la pasta de soldadura, obstrucción de las aberturas e induce defectos típicos como puentes de soldadura y soldadura insuficiente. Por lo tanto, para formular científicamente estrategias de control de soldadura en pasta, la frecuencia de limpieza debe incluirse como un parámetro clave del proceso para la calibración dinámica.
Publicado: 2010-03-19Para abordar puntos débiles como la impresión prolongada sin secado, el hundimiento de la pasta de soldadura y la mala humectación de la soldadura en las líneas de producción SMT, esta pasta de soldadura de producción nacional utiliza una fórmula a base de colofonia combinada con polvo de aleación 0307/T4. Dentro de una ventana de reflujo de 240 a 255 ℃, logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN/DFN, con un contenido de halógeno inferior a 900 PPM y residuos transparentes. Equilibra la estabilidad de la impresión y la confiabilidad de la soldadura, lo que la convierte en una opción rentable como alternativa a la soldadura en pasta para impresión importada, la soldadura en pasta SMT y la soldadura en pasta nacional.
Publicado: 2009-05-23La soldadura en pasta de impresión continua afecta directamente el rendimiento y la eficiencia del cambio de línea en las líneas de producción SMT. Basado en datos medidos de 12 series de soldadura en pasta doméstica de JJY, este documento compara grados libres de halógenos, tipos de polvo de aleación, capacidad de escalada de soldadura y características de residuos, enfocándose en analizar las diferencias de rendimiento entre los modelos de alta actividad 8MQP/5RQ y los modelos de bajo vacío y sin halógenos 8M9P/5RR en impresión continua QFN, para proporcionar criterios de juicio de ventana de proceso reutilizables para la selección de soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-05-05Para abordar los desafíos de impresión de los componentes pequeños 0201, las soldaduras en pasta domésticas deben equilibrar la tasa de transferencia de alta resolución y la baja tasa de anulación de las soldaduras en pasta en polvo fino. Se recomiendan dos soldaduras en pasta 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 y LFP-JJY5RR-0307. El primero contiene polvo fino 00507BN/T5 con 100~200 PPM de halógeno, adecuado para electrónica de consumo de alta precisión. Este último es de grado ROL0 libre de halógenos con polvo T4, presenta una excelente confiabilidad de ciclos térmicos y ha logrado una cobertura de juntas de soldadura del 98,7 % en líneas de producción de placas base para teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-23Para abordar los desafíos de montaje de los microcomponentes 01005, las marcas nacionales de soldadura en pasta han logrado una impresión estable y humectación de soldadura de pastas de soldadura de alta densidad en aberturas por debajo de 0,3 mm a través de la optimización sinérgica de polvo de aleación ultrafino de grado T4/T5, control de halógeno ultrabajo de grado ROL0 y sistemas activos a base de colofonia. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logró más del 92 % de cobertura de juntas de soldadura en pruebas reales en placas base de teléfonos móviles, superando significativamente a las soluciones de polvo T3 convencionales.
Publicado: 2009-04-21La pasta de soldadura esférica hecha de polvo de estaño esférico de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan tiene un rendimiento sobresaliente en escenarios de prueba prácticos, como una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% en QFN/DFN, una tasa de vacíos extremadamente baja, residuos transparentes y lavabilidad con agua. Sus series, incluidas 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, adoptan polvo de aleación 0307/305 de alta esfericidad de grado T3/T4, que cumple con los requisitos del proceso de soldadura en pasta de impresión de alta velocidad y satisface los estrictos requisitos de la electrónica automotriz, terminales de comunicación y electrónica de consumo de precisión para lograr un efecto de formación y confiabilidad.
Publicado: 2009-02-24La obstrucción frecuente de la pasta de soldadura en las plantillas afecta directamente la eficiencia y el rendimiento de las líneas de producción SMT. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación, las propiedades reológicas del portador de colofonia y el control de los residuos de halógeno, la soldadura en pasta antiobstrucción doméstica logra una liberación estable y altas tasas de humectación de la soldadura en aplicaciones de impresión de paso fino como QFN/DFN. Un ejemplo típico es el polvo T4 serie 8MQP/5RQ combinado con la aleación 0307, que equilibra la capacidad de impresión y el rendimiento de reflujo, lo que lo convierte en una alternativa rentable a la pasta de soldadura para impresión importada.
Publicado: 2009-01-23La soldadura en pasta doméstica con perfiles claros de impresión y formación debe equilibrar la tixotropía, la distribución del polvo y la humectabilidad por reflujo. La serie JiaJinYuan 8MQP/5RQ logra una impresión de alta resolución y Al mismo tiempo ofrece una tasa de ascenso del filete de soldadura cercana Al 100 % en paquetes QFN. La variante 8MNTTP/5RNTT, con su contenido de halógeno ultrabajo de 100~200 PPM y polvo fino de grado T5, está diseñada para electrónica de consumo de alta precisión. Estas soldaduras en pasta con excelente rendimiento de conformado han sido validadas por lotes en líneas de producción SMT, lo que las convierte en una alternativa nacional confiable a las soldaduras en pasta SMT importadas.
Publicado: 2009-01-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.