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焊膏鋼網印刷缺陷是 SMT 生產線中常見的故障。本質上，當焊膏未能完全轉移到 PCB 焊盤上時，就會發生這種情況。根本原因通常與模板孔徑精度、張力退化和焊膏的流變特性交織在一起。需同時檢查鋼網磨損狀況、刮刀壓力參數、焊膏黏度的變化。忽視這些方面中的任何一個都會導致錯誤的收益率波動。
發表： 2010-05-16焊膏鋼網的擦拭頻率直接影響印刷焊膏的均勻性和輪廓清晰度。擦拭過度會加速鋼網張力衰減並導致焊膏沉積不足，而擦拭不足則容易導致焊膏乾燥、孔徑堵塞，並誘發焊橋、焊錫不足等典型缺陷。因此，要科學制定錫膏控制策略，必須將擦拭頻率作為動態校準的關鍵製程參數。
發表： 2010-03-19針對SMT生產線上長時間印刷不乾、錫膏塌落、焊料潤濕不良等痛點，這款國產錫膏採用松香基配方結合0307/T4合金粉。在240-255℃的回流焊接窗口內，QFN/DFN封裝的焊錫潤濕率接近100%，鹵素含量低於900ppm，殘渣透明。它平衡了印刷穩定性和焊接可靠性，使其成為替代進口印刷錫膏、SMT錫膏、國產錫膏的高性價比選擇。
發表： 2009-05-23連續印刷錫膏直接影響SMT生產線的良率與換線效率。本文基於JJY12個國產錫膏系列的實測數據，比較無鹵牌號、合金粉末種類、爬焊能力和殘留特性，重點分析8MQP/5RQ高活性型號與8M9P/5RR零鹵低空洞型號在QFN連續印刷中的性能差異，為SMT錫膏選擇提供可重複使用的工藝窗口判斷標準。
發表： 2009-05-05解決0201小元件的印刷挑戰，國產焊膏需要平衡細粉焊膏的高解析度轉移率和低空洞率。推薦兩款0201焊膏：嘉金源LFP-JJY5RNTT-0307和LFP-JJY5RR-0307。前者含有00507BN/T5細粉，鹵素含量100~200ppm，適用於高精度消費性電子產品。後者為無鹵ROL0級T4粉末，具有出色的熱循環可靠性，在手機主機板生產線上實現了98.7%的焊點覆蓋率。
發表： 2009-04-23針對01005微型元件的貼裝挑戰，國內錫膏品牌透過T4/T5級超細合金粉末、ROL0級超低鹵控制和松香基活性體系的協同優化，實現了0.3mm以下開孔高密度錫膏的穩定印刷和焊錫潤濕。其中8MNTTP/5RNTT系列在手機主機板實際測試中實現了92%以上的焊點覆蓋率，顯著優於傳統T3粉末解決方案。
發表： 2009-04-21國產錫膏品牌嘉金源的球形錫粉製成的球形錫膏在QFN/DFN近100%的爬焊率、極低的空洞率、透明殘留物和水洗性等實際測試場景中表現出色。其8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MW1P/5RW1系列均採用T3/T4級高球形0307/305合金粉末，滿足高速印刷錫膏的製程要求，滿足汽車電子、通訊終端、精密消費性電子對成型效果及可靠性的嚴格要求。
發表： 2009-02-24鋼網焊膏頻繁堵塞直接影響SMT生產線的效率和良率。透過優化合金粉末的粒度分佈、松香載體的流變性能以及鹵素殘留的控制，國產防堵塞焊膏在QFN/DFN等細間距印刷應用中實現了穩定的釋放和高的焊料潤濕率。典型的例子是8MQP/5RQ系列T4粉末與0307合金搭配，平衡了印刷適性和回流焊性能，使其成為進口印刷焊膏的高性價比替代品。
發表： 2009-01-23具有清晰印刷和成型輪廓的國產焊膏必須平衡觸變性、粉末分佈和回流潤濕性。嘉錦源8MQP/5RQ系列實現了高解析度列印，同時在QFN封裝上提供接近100%的焊角爬升率。 8MNTTP/5RNTT型號具有100~200ppm的超低鹵素含量和T5級細粉，專為高精度消費性電子產品量身定制。這些具有優異成型性能的焊膏已在SMT生產線上進行了批量驗證，使其成為進口SMT焊膏的可靠國產替代品。
發表： 2009-01-21