ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การพิมพ์วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อบกพร่องในการพิมพ์ลายฉลุแบบบัดกรีคือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT โดยพื้นฐานแล้วจะเกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีไม่สามารถถ่ายโอนไปยังแผ่น PCB ได้อย่างสมบูรณ์ สาเหตุที่แท้จริงมักเกี่ยวพันกับความแม่นยำของรูรับแสงของสเตนซิล การเสื่อมสภาพของแรงตึง และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี จำเป็นต้องตรวจสอบสถานะการสึกหรอของสเตนซิล พารามิเตอร์แรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง และการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การละเลยด้านใดด้านหนึ่งเหล่านี้จะนำไปสู่ความผันผวนของผลผลิตที่ผิดพลาด
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-16ความถี่ในการเช็ดของสเตนซิลสำหรับวางบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอและความชัดเจนของโปรไฟล์ของสเตนซิลที่พิมพ์ การเช็ดที่มากเกินไปจะเร่งการสลายของความตึงของลายฉลุและทำให้เกิดการสะสมของสารบัดกรีไม่เพียงพอ ในขณะที่การเช็ดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การแห้งของสารบัดกรี การอุดตันของช่องรับแสง และทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การประสานของสารบัดกรีและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ดังนั้น เพื่อกำหนดกลยุทธ์การควบคุมการบัดกรีแบบทางวิทยาศาสตร์ ความถี่ในการเช็ดจะต้องรวมไว้เป็นพารามิเตอร์กระบวนการหลักสำหรับการสอบเทียบแบบไดนามิก
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-19เพื่อจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การพิมพ์เป็นเวลานานโดยไม่ทำให้แห้ง สารบัดกรีตกต่ำ และโลหะบัดกรีเปียกบนสายการผลิต SMT สารบัดกรีที่ผลิตในประเทศนี้ใช้สูตรที่มีพื้นฐานจากขัดสนผสมกับผงโลหะผสม 0307/T4 ภายในหน้าต่างการรีโฟลว์ที่ 240–255°C จะทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN โดยมีปริมาณฮาโลเจนต่ำกว่า 900ppm และสารตกค้างที่โปร่งใส มันสร้างความสมดุลระหว่างความเสถียรในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือในการบัดกรี ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าในฐานะทางเลือกแทนการนำเข้าการบัดกรีสำหรับการพิมพ์ การบัดกรีแบบ SMT และการบัดกรีแบบในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-23การบัดกรีแบบพิมพ์ต่อเนื่องส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและประสิทธิภาพการเปลี่ยนสายการผลิตในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากซีรีส์น้ำยาบัดกรีในประเทศ 12 ซีรีส์ของ JJY บทความนี้จะเปรียบเทียบเกรดปลอดฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม ความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี และคุณลักษณะของสารตกค้าง โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างรุ่นที่มีฤทธิ์สูง 8MQP/5RQ และรุ่นช่องว่างต่ำแบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR ในการพิมพ์ต่อเนื่องของ QFN เพื่อให้เกณฑ์การพิจารณาหน้าต่างกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรี SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-05ในการจัดการกับความท้าทายในการพิมพ์ของส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201 สารบัดกรีในประเทศจำเป็นต้องสร้างสมดุลระหว่างอัตราการถ่ายโอนที่มีความละเอียดสูงและอัตราการเป็นโมฆะต่ำของสารประสานที่เป็นผงละเอียด แนะนำให้ใช้น้ำเชื่อม 0201 สองอันคือ JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 และ LFP-JJY5RR-0307 แบบแรกประกอบด้วยผงละเอียด 00507BN/T5 พร้อมด้วยฮาโลเจน 100~200ppm เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง อย่างหลังเป็นเกรด ROL0 ที่ปราศจากฮาโลเจนพร้อมผง T4 ซึ่งมีความน่าเชื่อถือในการหมุนเวียนความร้อนที่โดดเด่น และมีความครอบคลุมรอยต่อบัดกรี 98.7% ในสายการผลิตเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-23เพื่อจัดการกับความท้าทายในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 แบรนด์สารบัดกรีในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการพิมพ์และการบัดกรีเปียกของสารบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูงในช่องเปิดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสมพิเศษเกรด T4/T5 การควบคุมฮาโลเจนต่ำพิเศษเกรด ROL0 และระบบแอคทีฟที่ใช้ขัดสน ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ได้รับความครอบคลุมของรอยต่อบัดกรีมากกว่า 92% ในการทดสอบจริงบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโซลูชันผง T3 ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-21ผงบัดกรีทรงกลมที่ทำจากผงดีบุกทรงกลมของแบรนด์ JiaJinYuan ผงบัดกรีในประเทศยี่ห้อ JiaJinYuan มีประสิทธิภาพโดดเด่นในสถานการณ์การทดสอบภาคปฏิบัติ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีเกือบ 100% ใน QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำมาก สารตกค้างโปร่งใส และความสามารถในการล้างด้วยน้ำ ซีรีส์ของบริษัทประกอบด้วย 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมเกรด 0307/305 ทรงกลมสูงเกรด T3/T4 ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการของการวางประสานการพิมพ์ความเร็วสูง และตอบสนองข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เทอร์มินัลการสื่อสาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสำหรับการขึ้นรูปและความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-24การอุดตันของสารบัดกรีบ่อยครั้งในสเตนซิลส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพและผลผลิตของสายการผลิต SMT ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม คุณสมบัติทางรีโอโลยีของตัวพาขัดสน และการควบคุมสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีป้องกันการอุดตันในประเทศจึงได้รับการปลดปล่อยอย่างเสถียรและอัตราการเปียกของสารบัดกรีสูงในการใช้งานการพิมพ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN ตัวอย่างทั่วไปคือผง T4 ซีรีส์ 8MQP/5RQ ที่จับคู่กับโลหะผสม 0307 ซึ่งทำให้ความสามารถในการพิมพ์และประสิทธิภาพการเรียงพิมพ์มีความสมดุล ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการบัดกรีแบบพิมพ์ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-23สารบัดกรีในประเทศที่มีโปรไฟล์การพิมพ์และการขึ้นรูปที่ชัดเจน จะต้องปรับสมดุลไทโซโทรปี การกระจายตัวของผง และความสามารถในการเปียกของการไหลซ้ำ ซีรีส์ JiaJinYuan 8MQP/5RQ ให้การพิมพ์ที่มีความละเอียดสูง ในขณะที่ให้อัตราการไต่เนื้อบัดกรีเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN รุ่น 8MNTP/5RNTT ซึ่งมีปริมาณฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm และผงละเอียดเกรด T5 ได้รับการปรับแต่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง สารบัดกรีที่มีประสิทธิภาพการขึ้นรูปที่ยอดเยี่ยมเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบความถูกต้องเป็นชุดในสายการผลิต SMT ทำให้เป็นทางเลือกภายในประเทศที่เชื่อถือได้แทนสารบัดกรี SMT นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT