Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Defeitos de impressão de estêncil em pasta de solda são falhas de alta frequência nas linhas de produção SMT. Essencialmente, eles ocorrem quando a pasta de solda não consegue ser completamente transferida para as placas de PCB. As causas básicas estão frequentemente interligadas com a precisão da abertura do estêncil, a degradação da tensão e as propriedades reológicas da pasta de solda. É necessário inspecionar simultaneamente o estado de desgaste do estêncil, os parâmetros de pressão do rodo e as alterações na viscosidade da pasta de solda. Negligenciar qualquer um desses aspectos levará a falsas flutuações de rendimento.
Publicado: 2010-05-16A frequência de limpeza dos estênceis de pasta de solda afeta diretamente a uniformidade e a clareza do perfil da pasta de solda impressa. A limpeza excessiva acelera a deterioração da tensão do estêncil e causa deposição insuficiente da pasta de solda, enquanto a limpeza insuficiente leva facilmente à secagem da pasta de solda, entupimento da abertura e induz defeitos típicos, como pontes de solda e solda insuficiente. Portanto, para formular cientificamente estratégias de controle de pasta de solda, a frequência de limpeza deve ser incluída como um parâmetro chave do processo para calibração dinâmica.
Publicado: 2010-03-19Para resolver problemas como impressão prolongada sem secagem, queda da pasta de solda e baixa umectação da solda nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda produzida internamente usa uma fórmula à base de colofônia combinada com pó de liga 0307/T4. Dentro de uma janela de refluxo de 240–255°C, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda para embalagens QFN/DFN, com teor de halogênio abaixo de 900 PPM e resíduo transparente. Ele equilibra a estabilidade da impressão e a confiabilidade da soldagem, tornando-o uma escolha econômica como alternativa à pasta de solda para impressão importada, pasta de solda SMT e pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-05-23A impressão contínua da pasta de solda afeta diretamente o rendimento e a eficiência da troca de linha nas linhas de produção SMT. Com base em dados medidos de 12 séries de pastas de solda domésticas de JJY, este artigo compara classes livres de halogênio, tipos de pó de liga, capacidade de escalada de solda e características de resíduos, com foco na análise das diferenças de desempenho entre os modelos de alta atividade 8MQP/5RQ e os modelos 8M9P/5RR de zero halogênio e baixo vazio na impressão contínua QFN, para fornecer critérios de julgamento de janela de processo reutilizáveis para seleção de pasta de solda SMT.
Publicado: 2009-05-05Enfrentando os desafios de impressão dos pequenos componentes 0201, as pastas de solda domésticas precisam equilibrar a taxa de transferência de alta resolução e a baixa taxa de anulação das pastas de solda de pó fino. Duas pastas de solda 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 e LFP-JJY5RR-0307, são recomendadas. O primeiro contém pó fino 00507BN/T5 com halogênio de 100 ~ 200 PPM, adequado para eletrônicos de consumo de alta precisão. Este último é de grau ROL0 livre de halogênio com pó T4, apresentando excelente confiabilidade de ciclo térmico e alcançou 98,7% de cobertura de juntas de solda em linhas de produção de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-23Para enfrentar os desafios crescentes dos microcomponentes 01005, as marcas nacionais de pasta de solda alcançaram impressão estável e umedecimento de solda de pastas de solda de alta densidade em aberturas abaixo de 0,3 mm por meio da otimização sinérgica de pó de liga ultrafino de grau T4/T5, controle de halogênio ultrabaixo de grau ROL0 e sistemas ativos à base de colofônia. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT alcançou mais de 92% de cobertura de juntas de solda em testes reais em placas-mãe de telefones celulares, superando significativamente as soluções convencionais de pó T3.
Publicado: 2009-04-21A pasta de solda esférica feita de pó de estanho esférico da marca de pasta de solda doméstica JiaJinYuan tem um desempenho excelente em cenários de teste práticos, como taxa de subida de solda de quase 100% em QFN/DFN, taxa de vazios extremamente baixa, resíduo transparente e lavabilidade com água. Suas séries, incluindo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, todas adotam pó de liga 0307/305 de alta esfericidade de grau T3/T4, que atende aos requisitos de processo de pasta de solda de impressão de alta velocidade e satisfaz os rigorosos requisitos de eletrônicos automotivos, terminais de comunicação e eletrônicos de consumo de precisão para efeito de formação e confiabilidade.
Publicado: 2009-02-24O entupimento frequente da pasta de solda nos estênceis afeta diretamente a eficiência e o rendimento das linhas de produção SMT. Ao otimizar a distribuição do tamanho das partículas do pó da liga, as propriedades reológicas do transportador de colofônia e o controle de resíduos de halogênio, a pasta de solda antiobstrução doméstica alcança liberação estável e altas taxas de umedecimento da solda em aplicações de impressão de passo fino, como QFN/DFN. Um exemplo típico é o pó T4 da série 8MQP/5RQ combinado com a liga 0307, que equilibra a capacidade de impressão e o desempenho de refluxo, tornando-o uma alternativa econômica à pasta de solda para impressão importada.
Publicado: 2009-01-23A pasta de solda doméstica com impressão transparente e perfis formadores deve equilibrar a tixotropia, a distribuição do pó e a molhabilidade por refluxo. A série JiaJinYuan 8MQP/5RQ alcança impressão de alta resolução e oferece taxa de subida de filete de solda de quase 100% em embalagens QFN. A variante 8MNTTP/5RNTT, com seu teor ultrabaixo de halogênio de 100 ~ 200 PPM e pó fino de grau T5, é adaptada para produtos eletrônicos de consumo de alta precisão. Essas pastas de solda com excelente desempenho de conformação foram validadas em lote nas linhas de produção SMT, tornando-as uma alternativa doméstica confiável à pasta de solda SMT importada.
Publicado: 2009-01-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.