SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 인쇄, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 스텐실 인쇄 결함은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 오류입니다. 본질적으로 이는 솔더 페이스트가 PCB 패드에 완전히 전사되지 않을 때 발생합니다. 근본 원인은 종종 스텐실 개구 정확도, 장력 저하, 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 얽혀 있습니다. 스텐실 마모 상태, 스퀴지 압력 매개변수, 솔더 페이스트 점도 변화를 동시에 검사해야 합니다. 이러한 측면 중 하나라도 무시하면 잘못된 수확량 변동이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-05-16솔더 페이스트 스텐실의 와이핑 빈도는 인쇄된 솔더 페이스트의 균일성과 프로파일 선명도에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 와이핑은 스텐실 장력 붕괴를 가속화하고 불충분한 솔더 페이스트 증착을 유발하는 반면 불충분한 와이핑은 쉽게 솔더 페이스트 건조, 개구 막힘을 초래하고 솔더 브리징 및 불충분한 솔더와 같은 일반적인 결함을 유발합니다. 따라서 솔더 페이스트 제어 전략을 과학적으로 공식화하려면 와이핑 빈도가 동적 교정을 위한 핵심 공정 매개변수로 포함되어야 합니다.
게시된 날짜: 2010-03-19SMT 생산 라인에서 건조 없이 장시간 인쇄, 솔더 페이스트 슬럼프, 열악한 솔더 젖음 등의 문제점을 해결하기 위해 국내에서 생산된 이 솔더 페이스트는 0307/T4 합금 분말과 결합된 로진 기반 포뮬러를 사용합니다. 240~255℃의 리플로우 창 내에서 QFN/DFN 패키지에 대해 거의 100% 솔더 젖음률을 달성하며 할로겐 함량은 900ppm 미만이고 잔여물은 투명합니다. 인쇄 안정성과 납땜 신뢰성의 균형을 유지하여 수입 인쇄 솔더 페이스트, SMT 솔더 페이스트 및 국내 솔더 페이스트에 대한 대안으로 비용 효율적인 선택이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-05-23Continuous printing solder paste directly affects yield and line changeover efficiency In SMT production lines. JJY의 12개 국내 솔더 페이스트 시리즈에서 측정된 데이터를 기반으로 이 문서에서는 QFN 연속 인쇄에서 8MQP/5RQ 고활성 모델과 8M9P/5RR 제로 할로겐 저공극 모델 간의 성능 차이를 분석하는 데 중점을 두고 무할로겐 등급, 합금 분말 유형, 솔더 클라이밍 기능 및 잔류물 특성을 비교하여 SMT 솔더 페이스트 선택을 위한 재사용 가능한 프로세스 창 판단 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2009-05-050201 소형 부품의 인쇄 문제를 해결하기 위해 국내 솔더 페이스트는 미세 분말 솔더 페이스트의 고해상도 전사율과 낮은 보이드율의 균형을 맞춰야 합니다. 두 가지 0201 솔더 페이스트인 JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 및 LFP-JJY5RR-0307을 권장합니다. 전자는 00507BN/T5 미세분말을 함유하고 있으며 할로겐 함량이 100~200ppm으로 고정밀 가전제품에 적합합니다. 후자는 T4 파우더를 사용한 무할로겐 ROL0 등급으로 뛰어난 열 사이클링 신뢰성을 특징으로 하며 휴대폰 마더보드 생산 라인에서 98.7% 솔더 조인트 커버리지를 달성했습니다.
게시된 날짜: 2009-04-2301005 마이크로 부품의 장착 문제를 해결하기 위해 국내 솔더 페이스트 브랜드는 T4/T5 등급 초미세 합금 분말, ROL0 등급 초저할로겐 제어 및 로진 기반 활성 시스템의 시너지 최적화를 통해 0.3mm 미만 개구부에서 고밀도 솔더 페이스트의 안정적인 인쇄 및 솔더 습윤을 달성했습니다. 그중 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 휴대폰 마더보드의 실제 테스트에서 92% 이상의 솔더 조인트 커버리지를 달성해 기존 T3 파우더 솔루션보다 훨씬 뛰어난 성능을 보였습니다.
게시된 날짜: 2009-04-21국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan의 구형 주석 분말로 만든 구형 솔더 페이스트는 QFN/DFN에서 거의 100%에 달하는 솔더 상승률, 극도로 낮은 보이드율, 투명한 잔류물 및 물 세척성과 같은 실제 테스트 시나리오에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1을 포함한 시리즈는 모두 T3/T4 등급 고구형 0307/305 합금 분말을 채택하여 고속 인쇄 솔더 페이스트의 공정 요구 사항을 충족하고 효과 및 신뢰성 형성에 대한 자동차 전자 장치, 통신 단말기 및 정밀 가전 제품의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2009-02-24스텐실의 잦은 솔더 페이스트 막힘은 SMT 생산 라인의 효율성과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 합금 분말의 입자 크기 분포, 로진 캐리어의 유변학적 특성 및 할로겐 잔류물의 제어를 최적화함으로써 국내 막힘 방지 솔더 페이스트는 QFN/DFN과 같은 미세 피치 인쇄 응용 분야에서 안정적인 이형 및 높은 솔더 젖음률을 달성합니다. 전형적인 예는 0307 합금과 결합된 8MQP/5RQ 시리즈 T4 분말로, 인쇄성과 리플로우 성능의 균형을 유지하여 수입된 인쇄 솔더 페이스트에 대한 비용 효율적인 대안이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-01-23명확한 인쇄 및 성형 프로파일을 갖춘 가정용 솔더 페이스트는 요변성, 분말 분포 및 리플로우 습윤성의 균형을 맞춰야 합니다. JiaJinYuan 8MQP/5RQ 시리즈는 QFN 패키지에서 거의 100%에 가까운 솔더 필렛 상승률을 제공하면서 고해상도 인쇄를 달성합니다. 8MNTTP/5RNTT 변형 제품은 할로겐 함량이 100~200ppm으로 매우 낮고 T5급 미세 분말을 사용하여 고정밀 가전제품에 적합합니다. 우수한 성형 성능을 갖춘 이러한 솔더 페이스트는 SMT 생산 라인에서 배치 검증을 거쳐 수입 SMT 솔더 페이스트에 대한 신뢰할 수 있는 국내 대안이 되었습니다.
게시된 날짜: 2009-01-21