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焊膏钢网印刷缺陷是 SMT 生产线中常见的故障。本质上，当焊膏未能完全转移到 PCB 焊盘上时，就会发生这种情况。根本原因通常与模板孔径精度、张力退化和焊膏的流变特性交织在一起。需要同时检查钢网磨损状况、刮刀压力参数以及锡膏粘度的变化。忽视这些方面中的任何一个都会导致错误的收益率波动。
发表： 2010-05-16焊膏钢网的擦拭频率直接影响印刷焊膏的均匀性和轮廓清晰度。擦拭过度会加速钢网张力衰减并导致焊膏沉积不足，而擦拭不足则容易导致焊膏干燥、孔径堵塞，并诱发焊桥、焊锡不足等典型缺陷。因此，要科学制定锡膏控制策略，必须将擦拭频率作为动态校准的关键工艺参数。
发表： 2010-03-19针对SMT生产线上长时间印刷不干、锡膏塌落、焊料润湿不良等痛点，这款国产锡膏采用松香基配方结合0307/T4合金粉。在240-255℃的回流焊窗口内，QFN/DFN封装的焊料润湿率接近100%，卤素含量低于900ppm，残留物透明。它平衡了印刷稳定性和焊接可靠性，使其成为替代进口印刷锡膏、SMT锡膏、国产锡膏的高性价比选择。
发表： 2009-05-23连续印刷锡膏直接影响SMT生产线的良率和换线效率。本文基于佳金源12个国产锡膏系列的实测数据，比较无卤牌号、合金粉末种类、爬焊能力和残留特性，重点分析8MQP/5RQ高活性型号与8M9P/5RR零卤低空洞型号在QFN连续印刷中的性能差异，为SMT锡膏选择提供可重复使用的工艺窗口判断标准。
发表： 2009-05-05解决0201小元件的印刷挑战，国产焊膏需要平衡细粉焊膏的高分辨率转移率和低空洞率。推荐两种0201焊膏：佳金源LFP-JJY5RNTT-0307和LFP-JJY5RR-0307。前者含有00507BN/T5细粉，卤素含量100~200ppm，适用于高精度消费电子产品。后者为无卤ROL0级T4粉末，具有出色的热循环可靠性，在手机主板生产线上实现了98.7%的焊点覆盖率。
发表： 2009-04-23针对01005微型元件的贴装挑战，国内锡膏品牌通过T4/T5级超细合金粉末、ROL0级超低卤控制和松香基活性体系的协同优化，实现了0.3mm以下开孔高密度锡膏的稳定印刷和焊锡润湿。其中8MNTTP/5RNTT系列在手机主板实际测试中实现了92%以上的焊点覆盖率，显着优于传统T3粉末解决方案。
发表： 2009-04-21国产锡膏品牌佳金源的球形锡粉制成的球形锡膏在QFN/DFN近100%的爬焊率、极低的空洞率、透明残留物和水洗性等实际测试场景中表现出色。其8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MW1P/5RW1系列均采用T3/T4级高球形0307/305合金粉末，满足高速印刷锡膏的工艺要求，满足汽车电子、通讯终端、精密消费电子对成型效果和可靠性的严格要求。
发表： 2009-02-24钢网焊膏频繁堵塞直接影响SMT生产线的效率和良率。通过优化合金粉末的粒度分布、松香载体的流变性能以及卤素残留的控制，国产防堵塞焊膏在QFN/DFN等细间距印刷应用中实现了稳定的释放和高的焊料润湿率。典型的例子是8MQP/5RQ系列T4粉末与0307合金搭配，平衡了印刷适性和回流焊性能，使其成为进口印刷焊膏的高性价比替代品。
发表： 2009-01-23具有清晰印刷和成型轮廓的国产焊膏必须平衡触变性、粉末分布和回流润湿性。佳金源8MQP/5RQ系列实现了高分辨率打印，同时在QFN封装上提供接近100%的焊角爬升率。 8MNTTP/5RNTT型号具有100~200PPM的超低卤素含量和T5级细粉，专为高精度消费电子产品量身定制。这些具有优异成型性能的焊膏已在SMT生产线上进行了批量验证，使其成为进口SMT焊膏的可靠国产替代品。
发表： 2009-01-21