Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagpi-print ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga depekto sa pag-print ng solder paste na stencil ay isang mataas na dalas na pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Sa pangkalahatan, nangyayari ang mga ito kapag ang solder paste ay nabigo na ganap na mailipat sa mga PCB pad. Ang mga ugat na sanhi ay madalas na magkakaugnay sa katumpakan ng stencil aperture, pagkasira ng tensyon, at mga rheological na katangian ng solder paste. Kinakailangang sabay na suriin ang stencil wear status, squeegee pressure parameters, at mga pagbabago sa solder paste lagkit. Ang pagpapabaya sa alinman sa mga aspetong ito ay hahantong sa mga maling pagbabago sa ani.
Nai-publish: 2010-05-16Ang dalas ng pagpahid ng mga stencil ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagkakapareho at kalinawan ng profile ng naka-print na solder paste. Ang labis na pagpupunas ay nagpapabilis sa pagkabulok ng tension ng stencil at nagiging sanhi ng hindi sapat na pagdeposito ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpupunas ay madaling humahantong sa pagpapatuyo ng solder paste, pagbara ng aperture, at nagdudulot ng mga tipikal na depekto tulad ng solder bridging at hindi sapat na solder. Samakatuwid, upang makabuo ng mga diskarte sa pagkontrol ng solder paste sa siyentipikong paraan, ang dalas ng pagpahid ay dapat isama bilang isang pangunahing parameter ng proseso para sa dynamic na pagkakalibrate.
Nai-publish: 2010-03-19Upang matugunan ang mga sakit na punto tulad ng matagal na pag-print nang walang pagpapatuyo, pagbagsak ng solder paste, at mahinang pagbabasa ng solder sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solder paste na ito sa loob ng bansa ay gumagamit ng rosin-based na formula na sinamahan ng 0307/T4 alloy powder. Sa loob ng reflow window na 240–255 ℃, nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa QFN/DFN packages, na may halogen content na mas mababa sa 900ppm at transparent na residue. Binabalanse nito ang katatagan ng pag-print at pagiging maaasahan ng paghihinang, na ginagawa itong isang cost-effective na pagpipilian bilang alternatibo sa na-import na printing solder paste, SMT solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-05-23Ang tuluy-tuloy na pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa yield at line changeover na kahusayan sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa 12 domestic solder paste series ng JJY, inihahambing ng papel na ito ang mga halogen-free na grado, mga uri ng alloy powder, solder climbing capability at residue na katangian, na tumutuon sa pagsusuri sa mga pagkakaiba sa pagganap sa pagitan ng 8MQP/5RQ high-activity na mga modelo at ang 8M9P/5RR na zero-halogen na low-void na pag-print na mga modelo sa QF na nagbibigay ng tuluy-tuloy na pag-print ng window ng QF, sa QF. i-paste ang pagpili.
Nai-publish: 2009-05-05Sa pagtugon sa mga hamon sa pag-print ng 0201 maliliit na bahagi, kailangang balansehin ng mga domestic solder paste ang high-resolution na transfer rate at mababang voiding rate ng fine-powder solder pastes. Dalawang 0201 solder paste, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 at LFP-JJY5RR-0307, ang inirerekomenda. Ang dating ay naglalaman ng 00507BN/T5 fine powder na may 100~200ppm halogen, na angkop para sa high-precision na consumer electronics. Ang huli ay halogen-free ROL0 grade na may T4 powder, na nagtatampok ng natitirang thermal cycling reliability, at nakamit ang 98.7% solder joint coverage sa mga linya ng produksyon ng motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-23Upang matugunan ang mga tumataas na hamon ng 01005 micro components, ang mga domestic solder paste brand ay nakamit ang stable na pag-print at solder wetting ng high-density solder pastes sa openings na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng synergistic optimization ng T4/T5 grade ultra-fine alloy powder, ROL0 grade ultra-low halogen control, at rosin-based active system. Kabilang sa mga ito, nakamit ng serye ng 8MNTTP/5RNTT ang higit sa 92% na solder joint coverage sa mga aktwal na pagsubok sa mga motherboard ng mobile phone, na higit na nakahihigit sa mga kumbensyonal na solusyon sa T3 powder.
Nai-publish: 2009-04-21Ang spherical solder paste na gawa sa spherical tin powder ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay mahusay na gumaganap sa mga praktikal na senaryo ng pagsubok tulad ng halos 100% solder climbing rate sa QFN/DFN, napakababang void rate, transparent na residue at water washability. Ang mga serye nito kasama ang 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 lahat ay gumagamit ng T3/T4 grade high-sphericity 0307/305 alloy powder, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso ng high-speed printing solder paste, at natutugunan ang mahigpit na mga kinakailangan ng automotive electronics, mga terminal ng komunikasyon at pagiging maaasahan sa pagbuo ng epekto ng consumer.
Nai-publish: 2009-02-24Ang madalas na pagbara ng solder paste sa mga stencil ay direktang nakakaapekto sa kahusayan at ani ng mga linya ng produksyon ng SMT. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng particle size distribution ng alloy powder, ang mga rheological na katangian ng rosin carrier, at ang kontrol ng halogen residues, ang domestic anti-clogging solder paste ay nakakamit ng stable na release at mataas na solder wetting rate sa fine-pitch printing applications gaya ng QFN/DFN. Ang karaniwang halimbawa ay ang 8MQP/5RQ series T4 powder na ipinares sa 0307 alloy, na nagbabalanse sa printability at reflow performance, na ginagawa itong isang cost-effective na alternatibo sa imported na printing solder paste.
Nai-publish: 2009-01-23Ang domestic solder paste na may malinaw na pag-print at pagbubuo ng mga profile ay dapat balansehin ang thixotropy, pamamahagi ng pulbos, at reflow wettability. Nakakamit ng serye ng JiaJinYuan 8MQP/5RQ ang high-resolution na pag-print habang naghahatid ng halos 100% na solder fillet climb rate sa mga QFN package. Ang 8MNTTP/5RNTT na variant, na may napakababang halogen na nilalaman nito na 100~200ppm at T5-grade fine powder, ay iniakma para sa high-precision na consumer electronics. Ang mga solder paste na ito na may mahusay na pagganap sa pagbuo ay na-batch-validate sa mga linya ng produksyon ng SMT, na ginagawa itong maaasahang alternatibong domestic sa imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-01-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.