Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Mencetak Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Cacat pencetakan stensil pasta solder adalah kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi SMT. Pada dasarnya, hal ini terjadi ketika pasta solder gagal ditransfer sepenuhnya ke bantalan PCB. Akar penyebabnya sering kali terkait dengan akurasi bukaan stensil, penurunan tegangan, dan sifat reologi pasta solder. Penting untuk secara bersamaan memeriksa status keausan stensil, parameter tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan perubahan viskositas pasta solder. Mengabaikan salah satu aspek ini akan menyebabkan fluktuasi hasil yang salah.
Diterbitkan: 2010-05-16Frekuensi penyekaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil pasta solder yang dicetak. Penyekaan yang berlebihan mempercepat peluruhan tegangan stensil dan menyebabkan pengendapan pasta solder yang tidak mencukupi, sedangkan penyeka yang tidak memadai dengan mudah menyebabkan pasta solder mengering, penyumbatan bukaan, dan menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi. Oleh karena itu, untuk merumuskan strategi kontrol pasta solder secara ilmiah, frekuensi penyekaan harus dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk kalibrasi dinamis.
Diterbitkan: 2010-03-19Untuk mengatasi permasalahan seperti pencetakan dalam waktu lama tanpa pengeringan, kemerosotan pasta solder, dan pembasahan solder yang buruk pada lini produksi SMT, pasta solder yang diproduksi di dalam negeri ini menggunakan formula berbasis rosin yang dikombinasikan dengan bubuk paduan 0307/T4. Dalam jendela reflow 240–255℃, tingkat pembasahan solder mencapai hampir 100% untuk paket QFN/DFN, dengan kandungan halogen di bawah 900ppm dan residu transparan. Ini menyeimbangkan stabilitas pencetakan dan keandalan penyolderan, menjadikannya pilihan hemat biaya sebagai alternatif pasta solder pencetakan impor, pasta solder SMT, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-23Pasta solder pencetakan berkelanjutan secara langsung mempengaruhi efisiensi hasil dan pergantian lini di lini produksi SMT. Berdasarkan data pengukuran dari 12 seri pasta solder domestik JJY, makalah ini membandingkan kadar bebas halogen, jenis bubuk paduan, kemampuan memanjat solder, dan karakteristik residu, dengan fokus pada analisis perbedaan kinerja antara model aktivitas tinggi 8MQP/5RQ dan model kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dalam pencetakan berkelanjutan QFN, untuk memberikan kriteria penilaian jendela proses yang dapat digunakan kembali untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-05-05Untuk mengatasi tantangan pencetakan komponen kecil 0201, pasta solder dalam negeri perlu menyeimbangkan kecepatan transfer resolusi tinggi dan tingkat kekosongan yang rendah pada pasta solder bubuk halus. Dua pasta solder 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 dan LFP-JJY5RR-0307, direkomendasikan. Yang pertama mengandung bubuk halus 00507BN/T5 dengan halogen 100~200ppm, cocok untuk elektronik konsumen berpresisi tinggi. Yang terakhir adalah kelas ROL0 bebas halogen dengan bubuk T4, menampilkan keandalan siklus termal yang luar biasa, dan telah mencapai cakupan sambungan solder 98,7% pada lini produksi motherboard ponsel.
Diterbitkan: 2009-04-23Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen mikro 01005, merek pasta solder dalam negeri telah mencapai pencetakan stabil dan pembasahan solder pasta solder kepadatan tinggi pada bukaan di bawah 0,3 mm melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan ultra-halus tingkat T4/T5, kontrol halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem aktif berbasis rosin. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 92% cakupan sambungan solder dalam pengujian sebenarnya pada motherboard ponsel, secara signifikan mengungguli solusi bubuk T3 konvensional.
Diterbitkan: 2009-04-21Pasta solder bulat yang terbuat dari bubuk timah bulat merek pasta solder domestik JiaJinYuan memiliki kinerja luar biasa dalam skenario pengujian praktis seperti tingkat kenaikan solder hampir 100% di QFN/DFN, tingkat kekosongan yang sangat rendah, residu transparan, dan kemampuan mencuci air. Serinya termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 semuanya mengadopsi bubuk paduan 0307/305 kebulatan tinggi tingkat T3/T4, yang memenuhi persyaratan proses pasta solder pencetakan berkecepatan tinggi, dan memenuhi persyaratan ketat elektronik otomotif, terminal komunikasi, dan elektronik konsumen presisi untuk membentuk efek dan keandalan.
Diterbitkan: 2009-02-24Seringnya pasta solder menyumbat stensil secara langsung mempengaruhi efisiensi dan hasil jalur produksi SMT. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan, sifat reologi pembawa rosin, dan pengendalian residu halogen, pasta solder anti-penyumbatan dalam negeri mencapai pelepasan yang stabil dan tingkat pembasahan solder yang tinggi dalam aplikasi pencetakan nada halus seperti QFN/DFN. Contoh umumnya adalah bubuk T4 seri 8MQP/5RQ yang dipasangkan dengan paduan 0307, yang menyeimbangkan kemampuan cetak dan kinerja reflow, menjadikannya alternatif hemat biaya dibandingkan pasta solder pencetakan impor.
Diterbitkan: 2009-01-23Pasta solder domestik dengan profil pencetakan dan pembentukan yang jelas harus menyeimbangkan tiksotropi, distribusi bubuk, dan keterbasahan reflow. Seri JiaJinYuan 8MQP/5RQ mencapai pencetakan resolusi tinggi sekaligus memberikan tingkat pendakian fillet solder hampir 100% pada paket QFN. Varian 8MNTTP/5RNTT, dengan kandungan halogen sangat rendah yaitu 100~200ppm dan bubuk halus tingkat T5, dirancang untuk barang elektronik konsumen dengan presisi tinggi. Pasta solder dengan kinerja pembentukan yang luar biasa ini telah divalidasi secara batch di lini produksi SMT, menjadikannya alternatif domestik yang andal dibandingkan pasta solder SMT impor.
Diterbitkan: 2009-01-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.