Ang pagbara ng aperture ng Solder Paste ay hindi isang problema na dulot ng iisang salik, ngunit ang pinagsamang resulta ng lagkit ng solder paste, pamamahagi ng laki ng particle ng powder, ratio ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at temperatura at halumigmig sa paligid. Lalo na sa fine-pitch na pag-print na mas mababa sa 0.3mm, ang coarse powder agglomeration o Flux precipitation sa tradisyonal na solder paste ay madaling makaalis sa siwang na dingding upang bumuo ng micro-clogging, na humahantong sa hindi sapat na solder o kahit na nawawalang pag-print. Nalaman ng mga aktwal na pagsusuri na ang 8MQP/5RQ anti-clogging solder paste gamit ang T4 grade 0307 alloy powder, pagkatapos ng 2000 na magkakasunod na pag-print sa isang kapaligiran na 25℃±2℃ at 50%±5% humidity, ay may clogging rate na mas mababa sa 0.3% para sa mga stencil na may 50μm na aperture na mas mahusay kaysa sa Japanese na aperture na 50μm, 1%. solder paste ng tatak ng parehong detalye.

Ang pangunahing pagpapabuti ng domestic Printing Solder Paste na ito ay nakasalalay sa tumpak na regulasyon ng rosin-based carrier system sa thixotropic index, na ginagawang mabilis na bumaba ang lagkit sa ilalim ng squeegee shear upang mapadali ang pagpuno sa mga stencil aperture, at mabilis na mabawi ang structural strength pagkatapos huminto ang shear upang maiwasan ang pagbagsak. Kasama ng trace na pagdaragdag ng Cu na elemento sa 0307 alloy, makabuluhang pinipigilan nito ang segregation tendency ng SnAg phase sa panahon ng pag-iimbak, sa gayo'y iniiwasan ang lokal na pagbara na dulot ng pag-aayos ng pulbos. Higit sa lahat, ang ROL1 grade halogen control nito (parehong item <1500ppm) ay hindi lamang nakakatugon sa mga kinakailangan sa kaligtasan ng IPC-J-STD-004B para sa mga activator, ngunit pinipigilan din ang labis na halogen mula sa pagkasira ng oxide layer sa stencil aperture wall at pagpapalubha ng solder residue adhesion.

Para sa iba't ibang mga sitwasyon, ang Domestic Solder Paste ay nakabuo ng gradient selection logic. Halimbawa, ang seryeng 8MNTTP/5RNTT na karaniwang ginagamit sa mga motherboard ng komunikasyon ay may halogen content na nabawasan sa 100~200ppm at nagpapakilala ng BN nano-reinforced powder, na nagpapanatili pa rin ng higit sa 92% solder wetting coverage sa 0.2mm pitch QFN printing. Ang mga automotive LED module ay may posibilidad na pumili ng 8M9P/5RR zero-halogen na bersyon, kahit na ang gastos ay tumaas ng 18%, ang void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3.2%, ganap na iniiwasan ang panganib ng thermal cycling failure na dulot ng halogen migration. Ang mga modelong ito ay lahat ay gumagamit ng pinag-isang T3/T4 na pamantayan sa pag-uuri ng pulbos upang matiyak ang pagkakapare-pareho ng pag-print sa pagitan ng mga batch, hindi tulad ng ilang murang solder paste na hinahalo ang T2.5 sa T5 na pulbos upang mapunan ang dami, na nagreresulta sa katanggap-tanggap na pagganap para sa unang 100 piraso, ngunit ang clogging rate ay lumalago sa higit sa 5% pagkatapos ng 500 piraso.

Sa aktwal na paglipat, hindi ka maaaring tumingin lamang sa sheet ng data, at dapat gawin ang pag-verify ng pagiging tugma ng stencil. Minsan ay nakatagpo kami ng isang pabrika na direktang pinalitan ang na-import na solder paste at nakita ang isang matalim na pagtaas ng pagbabara. Napag-alaman sa pagsisiyasat na ang lumang stencil aperture wall ay mayroon nang 1.2μm na makapal na organic residual film, at ang solvent system ng bagong Domestic Solder paste ay may mahinang dissolving power para sa ganitong uri ng lumang pelikula. Pagkatapos lumipat sa 8MW1P/5RW1 water-washable solder paste para sa pre-brushing ng tatlong beses at pagkatapos ay lumipat pabalik sa 8MQP/5RQ, bumaba ang clogging rate sa 0.4%. Ito ay nagpapakita na ang anti-clogging solder paste ay hindi isang unibersal na panlunas sa lahat; dapat itong bumuo ng closed loop na may stencil maintenance cycle, wiping frequency, at cleaning solvent type, kung hindi, gaano man kahusay ang printing solder paste, hindi nito mapaglabanan ang akumulasyon ng aperture wall burrs na dulot ng paulit-ulit na pang-araw-araw na pagkayod gamit ang alkohol.

Sa kasalukuyan, inilista ng mga pangunahing linya ng produksyon ang 8MQP/5RQ at 8M9P/5RR bilang mga dual backup na solusyon. Ang una ay humahawak ng mga conventional na consumer-class na fast-turnaround na mga order, habang ang huli ay nakatuon sa automotive-grade long-lead-time na mga order. Parehong nagbabahagi ng 0307/305 alloy na base system, at naiba lamang sa halogen ratio at powder surface treatment process, na hindi lamang binabawasan ang pagiging kumplikado ng paghahanda ng materyal, ngunit tinitiyak din ang pagpapatuloy ng window ng proseso. Ang domestic solder paste development path na ito ng mabilis na pag-ulit batay sa totoong feedback sa linya ng produksyon ay pinipilit ang mga imported na brand na bawasan ang mga presyo ng mga high-end na modelo ng higit sa 12%.