O entupimento da abertura da pasta de solda não é um problema causado por um único fator, mas o resultado combinado da viscosidade da pasta de solda, distribuição do tamanho das partículas do pó, taxa de abertura do estêncil, pressão do rodo e temperatura e umidade ambiente. Especialmente na impressão de passo fino abaixo de 0,3 mm, a aglomeração de pó grosso ou a precipitação de Fluxo na pasta de solda tradicional podem facilmente ficar presas na parede da abertura e formar microentupimentos, levando à solda insuficiente ou até mesmo à falta de impressão. Testes reais descobriram que a pasta de solda anti-entupimento 8MQP/5RQ usando pó de liga T4 grau 0307, após 2.000 impressões consecutivas em um ambiente de 25 ℃ ± 2 ℃ e 50% ± 5% de umidade, tem uma taxa de entupimento inferior a 0,3% para estênceis com aberturas de 50 μm, o que é muito melhor do que a taxa de entupimento de 1,7% de uma determinada marca japonesa. pasta de solda da mesma especificação.

A principal melhoria desta pasta de solda para impressão doméstica reside na regulação precisa do sistema de suporte à base de colofónia no índice tixotrópico, o que faz com que a viscosidade caia rapidamente sob o cisalhamento do rodo para facilitar o enchimento das aberturas do estêncil e recuperar rapidamente a resistência estrutural após o cisalhamento parar para evitar o colapso. Combinado com a adição de vestígios do elemento Cu na liga 0307, ​​suprime significativamente a tendência de segregação da fase SnAg durante o armazenamento, evitando assim o entupimento local causado pela sedimentação do pó. Mais importante ainda, seu controle de halogênio de grau ROL1 (ambos os itens <1500ppm) não apenas atende aos requisitos de segurança do IPC-J-STD-004B para ativadores, mas também evita que o halogênio excessivo corroa a camada de óxido na parede da abertura do estêncil e agrave a adesão de resíduos de solda.

Para diferentes cenários, a pasta de solda doméstica formou uma lógica de seleção de gradiente. Por exemplo, a série 8MNTTP/5RNTT comumente usada em placas-mãe de comunicação tem seu conteúdo de halogênio reduzido para 100 ~ 200 PPM e introduz pó nano-reforçado BN, que ainda mantém mais de 92% de cobertura de umedecimento de solda na impressão QFN com passo de 0,2 mm. Os módulos LED automotivos tendem a escolher a versão 8M9P/5RR sem halogênio, embora o custo aumente em 18%, a taxa de vazios é controlada de forma estável em 3,2%, evitando completamente o risco de falha do ciclo térmico causado pela migração do halogênio. Todos esses modelos adotam um padrão unificado de classificação de pó T3/T4 para garantir consistência de impressão entre lotes, ao contrário de algumas pastas de solda de baixo custo que misturam T2.5 em pó T5 para compensar a quantidade, resultando em desempenho aceitável para as primeiras 100 peças, mas a taxa de entupimento aumenta para mais de 5% após 500 peças.

Durante a troca real, você não pode apenas olhar a folha de dados, e a verificação de compatibilidade do estêncil deve ser feita. Certa vez, encontramos uma fábrica que substituiu diretamente a pasta de solda importada e vimos um aumento acentuado no entupimento. A investigação descobriu que a antiga parede da abertura do estêncil já tinha um filme residual orgânico de 1,2 μm de espessura, e o sistema solvente da nova pasta de solda doméstica tinha fraco poder de dissolução para este tipo de filme envelhecido. Depois de mudar para pasta de solda lavável com água 8MW1P/5RW1 para pré-escovação três vezes e depois voltar para 8MQP/5RQ, a taxa de entupimento caiu para 0,4%. Isto mostra que a pasta de solda anti-entupimento não é uma panacéia universal; deve formar um circuito fechado com o ciclo de manutenção do estêncil, frequência de limpeza e tipo de solvente de limpeza, caso contrário, não importa quão boa seja a pasta de solda de impressão, ela não pode suportar o acúmulo de rebarbas na parede da abertura causada pela limpeza diária repetida com álcool.

Atualmente, as principais linhas de produção listaram 8MQP/5RQ e 8M9P/5RR como soluções de backup duplo. O primeiro lida com pedidos convencionais de entrega rápida de classe de consumo, enquanto o último é dedicado a pedidos de longo prazo de entrega do setor automotivo. Ambos compartilham o sistema de base da liga 0307/305 e se diferenciam apenas na proporção de halogênio e no processo de tratamento de superfície do pó, o que não só reduz a complexidade de preparação do material, mas também garante a continuidade da janela do processo. Este caminho de desenvolvimento de pasta de solda doméstica de iteração rápida com base no feedback real da linha de produção está forçando as marcas importadas a reduzir os preços dos modelos de última geração em mais de 12%.