Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura sin limpieza, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
In En las líneas de producción reales, los materiales auxiliares de soldadura deben seleccionarse de manera flexible entre procesos sin limpieza o con lavado con agua de acuerdo con los requisitos de confiabilidad de los productos finales. La serie JiaJinYuan de materiales auxiliares de soldadura logra la adaptación a las demandas duales de la rápida producción de productos electrónicos de consumo y los altos estándares de limpieza para la electrónica automotriz sin necesidad de reemplazar el equipo ajustando el contenido de colofonia, la proporción de activador y la distribución del punto de ebullición del solvente.
Publicado: 2020-10-18
La necesidad de limpiar la pasta fundente después de la soldadura SMT depende de la actividad química y el contenido de iones del residuo de fundente, así como de los requisitos de los procesos de ensamblaje posteriores. La pasta fundente no limpia no está completamente libre de residuos; más bien, su residuo de fundente se vuelve inerte y poco corrosivo después del reflujo. Sin embargo, los productos BGA de alta densidad o de grado aeroespacial aún requieren limpieza para mitigar el riesgo de migración electroquímica a largo plazo.
Publicado: 2019-12-31Basado en casos reales de líneas de producción SMT, este documento detalla los métodos de verificación para el rendimiento del aislamiento del proceso de soldadura en pasta sin limpieza, cubriendo tres métodos de prueba de soldadura en pasta: prueba de contaminación iónica, prueba de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) y nueva prueba de circuito abierto ICT posterior Al reflujo. Enfatiza el impacto directo de los residuos de soldadura en pasta que no se limpian sobre el riesgo de fugas entre uniones de soldadura de micropaso bajo paquetes BGA.
Publicado: 2018-07-14Esta sección, que aborda los puntos débiles de la selección práctica de las líneas de producción SMT, desglosa la lógica de selección de soldadura en pasta en tres dimensiones: imprimibilidad, rendimiento de reflujo y compatibilidad de limpieza. Aclara que la soldadura en pasta lavable con agua debe coincidir con la presión de pulverización y la concentración de disolvente de la máquina de limpieza, mientras que la soldadura en pasta que no se limpia debe pasar la prueba de contaminación iónica y sus residuos no deben corroer los dedos de oro. Las diferencias de rendimiento de las diferentes soldaduras en pasta según la apertura de la plantilla, el ángulo de la espátula y la temperatura y humedad ambiente determinan directamente el rendimiento de la primera pasada.
Publicado: 2017-10-15Las formulaciones que no requieren limpieza y que se pueden lavar con agua para los materiales de soldadura de PCBA deben equilibrar el control de residuos iónicos y la limpieza de la superficie posterior a la soldadura. Las formulaciones de la serie JiaJinYuan logran un rendimiento estable con residuos a base de colofonia<0,5μg/cm2 y contenido de halógenos<0,1% en peso en líneas de producción reales, cumpliendo con los requisitos del proceso para materiales de soldadura PCBA de alta densidad para componentes 01005 y BGA con paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05Para abordar el desafío de limpiar manchas residuales en placas de soldadura en pasta, es necesario optimizar simultáneamente la selección de soldadura en pasta y los parámetros del proceso. Si bien la soldadura en pasta sin limpieza reduce la presión de limpieza, es más sensible a las aberturas de la plantilla y a los entornos de reflujo. In Por el contrario, la soldadura en pasta tradicional combinada con la limpieza requiere compatibilidad química entre el agente de limpieza y los residuos de soldadura en pasta. La eficacia de limpieza de la soldadura en pasta está directamente influenciada por su contenido de metal, sistema de colofonia y tipo de activador.
Publicado: 2011-04-17Con base en mediciones de la línea de producción, este documento compara el rendimiento de la soldadura en pasta doméstica sin limpieza en términos de tasa de humectación de la soldadura QNP, residuos de halógenos, control de huecos y estabilidad de la impresión. Se centra en analizar la adaptabilidad del proceso de tres soldaduras en pasta JiaJinYuan SMT (8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR) en tableros de comunicación de alta precisión y tableros de iluminación para automóviles, proporcionando referencias de parámetros reproducibles para la selección de soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-06-02La soldadura en pasta con bajos residuos y la soldadura en pasta sin necesidad de limpieza se están convirtiendo en opciones clave para la reducción de costos y la mejora de la eficiencia en las líneas de producción de PCBA de alta densidad. La soldadura en pasta nacional ya ha demostrado la capacidad de reemplazar las alternativas importadas en términos de control de halógenos, rendimiento de ascenso de la soldadura y estabilidad térmica. La serie JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT alcanza niveles de halógenos ultrabajos de 100~200 PPM con residuo transparente, mientras que la serie 8M9P/5RR alcanza 0 PPM de halógeno cero con un vacío extremadamente bajo, lo que la hace adecuada para escenarios de alta confiabilidad térmica, como la iluminación de automóviles.
Publicado: 2009-04-15La elección entre soldadura en pasta sin limpieza y soldadura en pasta lavable con agua debe estar estrechamente alineada con las condiciones reales de la línea de producción. Por ejemplo, cuando los requisitos de humectación de soldadura QFN están cerca del 100%, se debe priorizar la serie 8MQP/5RQ. Para escenarios con espacios vacíos bajos, como la iluminación de automóviles, se debe utilizar 8M9P/5RR sin halógenos. Las soldaduras en pasta lavables con agua como 8MW1P/5RW1 son adecuadas para líneas de producción sensibles a los costos equipadas con equipos de limpieza. Las pastas de soldadura domésticas ahora cubren todo el espectro, desde In52Sn48 de temperatura ultrabaja hasta 5RLJ específico para láser. La clave está en hacer coincidir la ventana del proceso con los requisitos de confiabilidad.
Publicado: 2009-01-15Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.