Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Tanpa Bersih, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In jalur produksi aktual, bahan pembantu solder harus dipilih secara fleksibel antara proses tanpa pembersihan atau pencucian air sesuai dengan persyaratan keandalan produk akhir. Seri bahan pembantu solder JiaJinYuan mencapai adaptasi terhadap tuntutan ganda produksi elektronik konsumen yang bergerak cepat dan standar kebersihan yang tinggi untuk elektronik otomotif tanpa penggantian peralatan dengan menyesuaikan konten rosin, rasio aktivator, dan distribusi titik didih pelarut.
Diterbitkan: 2020-10-18
Apakah pasta fluks harus dibersihkan setelah penyolderan SMT bergantung pada aktivitas kimia dan kandungan ion residu fluks, serta persyaratan proses perakitan selanjutnya. Pasta fluks tanpa pembersihan tidak sepenuhnya bebas residu; sebaliknya, residu fluksnya menjadi lembam dan korosif rendah setelah dialirkan kembali. Namun, BGA berdensitas tinggi atau produk kelas dirgantara masih memerlukan pembersihan untuk mengurangi risiko migrasi elektrokimia jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-12-31Berdasarkan kasus nyata dari lini produksi SMT, makalah ini merinci metode verifikasi untuk kinerja isolasi proses pasta solder tanpa pembersihan, yang mencakup tiga metode pengujian pasta solder inti: pengujian kontaminasi ionik, pengujian ketahanan insulasi permukaan (SIR), dan pengujian ulang sirkuit terbuka ICT pasca-reflow. Hal ini menekankan dampak langsung dari residu pasta solder yang tidak bersih terhadap risiko kebocoran antara sambungan solder pitch mikro di bawah paket BGA.
Diterbitkan: 2018-07-14Mengatasi masalah pemilihan praktis pada lini produksi SMT, bagian ini menguraikan logika pemilihan pasta solder dari tiga dimensi: kemampuan cetak, kinerja reflow, dan kompatibilitas pembersihan. Dijelaskan bahwa pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus sesuai dengan tekanan semprotan dan konsentrasi pelarut pada mesin pembersih, sedangkan pasta solder yang tidak bersih harus lulus uji kontaminasi ionik dan residunya tidak boleh menimbulkan korosi pada jari emas. Perbedaan kinerja berbagai pasta solder di bawah bukaan stensil, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, serta suhu dan kelembapan sekitar secara langsung menentukan hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2017-10-15Formulasi bahan penyolderan PCBA yang tidak bersih dan dapat dicuci dengan air perlu menyeimbangkan kontrol residu ionik dan kebersihan permukaan pasca penyolderan. Formulasi seri JiaJinYuan mencapai kinerja yang stabil dengan residu berbasis rosin<0,5μg/cm2 dan kandungan halogen <0,1wt% di lini produksi aktual, memenuhi persyaratan proses untuk bahan penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-09-05Untuk mengatasi tantangan pembersihan noda sisa pada papan pasta solder, pemilihan pasta solder dan parameter proses perlu dioptimalkan secara bersamaan. Meskipun pasta solder yang tidak dibersihkan mengurangi tekanan pembersihan, pasta ini lebih sensitif terhadap lubang stensil dan lingkungan reflow. In sebaliknya, pasta solder tradisional yang dipasangkan dengan pembersih memerlukan kompatibilitas kimia antara bahan pembersih dan residu pasta solder. Efektivitas pembersihan pasta solder dipengaruhi langsung oleh kandungan logamnya, sistem rosin, dan jenis aktivatornya.
Diterbitkan: 2011-04-17Berdasarkan pengukuran lini produksi, makalah ini membandingkan kinerja pasta solder tanpa pembersihan dalam negeri dalam hal laju pembasahan solder QNP, residu halogen, kontrol rongga, dan stabilitas pencetakan. Ini berfokus pada analisis kemampuan adaptasi proses dari tiga pasta solder SMT JiaJinYuan—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR—pada papan komunikasi presisi tinggi dan papan penerangan otomotif, memberikan referensi parameter yang dapat direproduksi untuk pemilihan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-06-02Pasta solder dengan residu rendah dan pasta solder tanpa pembersihan menjadi pilihan utama untuk pengurangan biaya dan peningkatan efisiensi di lini produksi PCBA kepadatan tinggi. Pasta solder dalam negeri telah menunjukkan kemampuan untuk menggantikan alternatif impor dalam hal kontrol halogen, kinerja pendakian solder, dan stabilitas termal. Seri JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT mencapai tingkat halogen sangat rendah sebesar 100~200ppm dengan residu transparan, sedangkan seri 8M9P/5RR mencapai 0ppm nol halogen dengan kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario keandalan termal tinggi seperti penerangan otomotif.
Diterbitkan: 2009-04-15Pilihan antara pasta solder tanpa pembersihan dan pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus disesuaikan dengan kondisi jalur produksi sebenarnya. Misalnya, ketika persyaratan pembasahan solder QFN mendekati 100%, seri 8MQP/5RQ harus diprioritaskan. Untuk skenario dengan voidage rendah seperti penerangan otomotif, 8M9P/5RR bebas halogen harus digunakan. Pasta solder yang dapat dicuci dengan air seperti 8MW1P/5RW1 cocok untuk lini produksi sensitif biaya yang dilengkapi dengan peralatan pembersih. Pasta solder domestik kini mencakup spektrum penuh dari In52Sn48 bersuhu sangat rendah hingga 5RLJ khusus laser. Kuncinya terletak pada pencocokan jendela proses dengan persyaratan keandalan.
Diterbitkan: 2009-01-15Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.