Setelah mengalihkan lini produksi ke pasta solder rendah residu dalam negeri, hasil pencetakan menjadi stabil dari 92,7% menjadi 99,1%. Kuncinya adalah seri 8MNTTP/5RNTT mempertahankan tingkat cakupan pembasahan solder jangka panjang lebih dari 95% untuk pitch QFN 0,4 mm. Serbuk paduan 00507BN dan 00507B2N, dikombinasikan dengan kontrol halogen tingkat ROL0 (100~200ppm), tidak hanya memenuhi persyaratan kebersihan tinggi dari motherboard kunci sidik jari tetapi juga menghindari kesalahan penilaian pengujian fungsional yang disebabkan oleh kontaminasi ionik.

Pasta solder nol-halogen 8M9P/5RR berkinerja sangat baik dalam penyolderan reflow modul lampu depan otomotif. Tingkat kekosongan sambungan solder rata-rata yang diukur adalah di bawah 1,3%, jauh lebih baik daripada 3,8% pasta solder suhu tinggi konvensional. Hal ini karena halogen 0ppm dan bubuk paduan ganda SC07/305 secara sinergis mengoptimalkan fluiditas leleh. Sementara itu, residunya transparan dengan ketahanan isolasi >1×10¹¹Ω, sehingga sepenuhnya menghilangkan kebutuhan akan proses pembersihan dan menghemat sekitar 2,4kW·h konsumsi energi untuk mesin cuci air per shift.

Untuk penyolderan bantalan termal pada modul PA stasiun pangkalan komunikasi, telah diverifikasi bahwa 8MTSP/5RTS dapat mempertahankan aktivitas fluks dalam kondisi zona perendaman pada 210℃ selama 90 detik. Residunya setransparan kaca dengan ketebalan <0,8μm, dan tidak ada alarm cacat palsu dalam pemeriksaan AOI. Dalam proses yang sama, merek impor tertentu menunjukkan tingkat deteksi kesalahan solder palsu sebesar 3,2%. Penyebab utamanya adalah matriks rosinnya memiliki suhu dekomposisi termal yang tinggi, sehingga menyebabkan pembasahan antar muka tidak mencukupi.

Pemilihan untuk penyolderan jet laser harus sesuai dengan bubuk halus T6/T7. Seri 5RLJ menggunakan bubuk 00507BN+T6 untuk mencapai nilai CV diameter sambungan solder <4,7% di bawah laser serat 200W, tanpa bola solder dan daya dorong >4,2N. Namun, jika bubuk T4 digunakan secara tidak sengaja, frekuensi penyumbatan nosel meningkat 3 kali lipat. Hal ini menunjukkan bahwa meskipun jendela proses pasta solder tanpa pembersihan domestik luas, hal ini masih memerlukan pencocokan parameter peralatan dan distribusi ukuran partikel bubuk paduan yang ketat.

Setelah jalur produksi LED pencahayaan beralih ke seri 8MA, fenomena kabut putih di permukaan papan setelah reflow menghilang. Halogen tingkat ROL1 (<900ppm) yang dikombinasikan dengan bubuk 0307/T3 meningkatkan kilap sambungan solder sebesar 22%, dan kisaran suhu reflow diperluas dari 235~255℃ menjadi 230~260℃. Kompatibilitas yang ditingkatkan secara langsung mengurangi perubahan garis dan waktu penyesuaian parameter. Meskipun 8MW1P/5RW1 yang dapat dicuci dengan air berbiaya rendah, produk ini dengan mudah menyebabkan permukaan papan menjadi hitam oksidatif setelah dibersihkan di lingkungan dengan kelembapan tinggi, dan hanya cocok untuk skenario non-presisi seperti substrat aluminium satu lapis.