Después de cambiar la línea de producción a soldadura en pasta doméstica con bajos residuos, el rendimiento de impresión se estabilizó del 92,7% Al 99,1%. La clave es que la serie 8MNTTP/5RNTT mantiene una tasa de cobertura de humectación de soldadura a largo plazo de más del 95% para QFN con paso de 0,4 mm. Sus polvos de aleación 00507BN y 00507B2N, combinados con control de halógenos de nivel ROL0 (100~200ppm), no solo cumplen con los altos requisitos de limpieza de las placas base con bloqueo de huellas dactilares, sino que también evitan errores de juicio en las pruebas funcionales causados ​​por la contaminación iónica.

La soldadura en pasta sin halógenos 8M9P/5RR funciona excelentemente en la soldadura por reflujo de módulos de faros delanteros de automóviles. La tasa de vacíos promedio medida en las juntas de soldadura es inferior Al 1,3%, mucho mejor que el 3,8% de la soldadura en pasta convencional de alta temperatura. Esto se debe a que sus polvos de aleación dual SC07/305 y halógeno de 0 PPM optimizan sinérgicamente la fluidez de la fusión. Mientras tanto, el residuo es transparente con una resistencia de aislamiento >1×10¹¹Ω, eliminando por completo la necesidad de un proceso de limpieza y ahorrando aproximadamente 2,4kW·h de consumo de energía para la lavadora de agua por turno.

Para la soldadura de almohadillas térmicas en módulos PA de estaciones base de comunicación, se ha verificado que 8MTSP/5RTS puede mantener la actividad de flujo en las condiciones de una zona de inmersión a 210 ℃ durante 90 segundos. Su residuo es tan transparente como el vidrio con un espesor <0,8 μm y no hay falsas alarmas de defectos en la inspección AOI. Bajo el mismo proceso, cierta marca importada mostró una tasa de detección de soldadura falsa fallida del 3,2%. La causa principal es que su matriz de colofonia tiene una alta temperatura de descomposición térmica, lo que provoca una humectación interfacial insuficiente.

La selección para soldadura por chorro láser debe coincidir con los polvos finos T6/T7. La serie 5RLJ utiliza polvo 00507BN+T6 para lograr un valor CV del diámetro de la junta de soldadura <4,7 % con un láser de fibra de 200 W, sin bolas de soldadura y con un empuje >4,2 N. Sin embargo, si se utiliza por error polvo T4, la frecuencia de obstrucción de la boquilla aumenta 3 veces. Esto muestra que, aunque la ventana de proceso de la soldadura en pasta doméstica sin limpieza es amplia, todavía requiere una coincidencia estricta de los parámetros del equipo y la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación.

Después de que la línea de producción de iluminación LED cambió a la serie 8MA, el fenómeno de niebla blanca en la superficie del tablero después del reflujo desapareció. Su halógeno de nivel ROL1 (<900 PPM) combinado con polvo 0307/T3 aumentó el brillo de la junta de soldadura en un 22 % y el rango de temperatura de reflujo se amplió de 235~255 ℃ a 230~260 ℃. La compatibilidad mejorada reduce directamente el tiempo de cambio de línea y ajuste de parámetros. Aunque el 8MW1P/5RW1 lavable con agua tiene un bajo costo, provoca fácilmente un ennegrecimiento oxidativo de la superficie de la placa después de la limpieza en ambientes de alta humedad y solo es adecuado para escenarios que no son de precisión, como sustratos de aluminio de una sola capa.