생산 라인을 국내 저잔사 솔더 페이스트로 전환한 후 인쇄 수율은 92.7%에서 99.1%로 안정화되었습니다. 핵심은 8MNTTP/5RNTT 시리즈가 QFN 0.4mm 피치에 대해 95% 이상의 장기 솔더 젖음 커버율을 유지한다는 것입니다. ROL0 수준 할로겐 제어(100~200ppm)와 결합된 00507BN 및 00507B2N 합금 분말은 지문 잠금 마더보드의 높은 청결도 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 이온 오염으로 인한 기능 테스트 오판을 방지합니다.

8M9P/5RR 무할로겐 솔더 페이스트는 자동차 헤드라이트 모듈의 리플로우 솔더링에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 측정된 평균 솔더 조인트 보이드율은 1.3% 미만으로 기존 고온 솔더 페이스트의 3.8%보다 훨씬 우수합니다. 이는 0ppm 할로겐과 SC07/305 이중 합금 분말이 시너지 효과를 발휘하여 용융 유동성을 최적화하기 때문입니다. 한편, 잔류물은 절연 저항 >1×1011Ω으로 투명하여 세척 공정이 전혀 필요하지 않으며 교대당 정수기의 에너지 소비를 약 2.4kW·h 절약합니다.

통신 기지국 PA 모듈의 열 패드 납땜을 위해 8MTSP/5RTS가 210℃의 균열 영역 조건에서 90초 동안 플럭스 활성을 유지할 수 있음이 검증되었습니다. 잔여물은 두께가 0.8μm 미만인 유리처럼 투명하며 AOI 검사에서 허위 결함 경보가 없습니다. 동일한 공정에서 특정 수입 브랜드의 경우 3.2%의 가납 누락 검출률을 보였습니다. 근본 원인은 로진 매트릭스의 열분해 온도가 높아 계면 젖음성이 부족하기 때문입니다.

레이저 제트 솔더링 선택은 T6/T7 미세 분말과 일치해야 합니다. 5RLJ 시리즈는 00507BN+T6 분말을 사용하여 200W 파이버 레이저에서 솔더 볼이 없고 추력이 >4.2N인 솔더 조인트 직경 CV 값 <4.7%를 달성합니다. 그러나 T4 파우더를 잘못 사용하면 노즐 막힘 빈도가 3배 증가합니다. 이는 국내 무세척 솔더 페이스트의 공정 범위가 넓음에도 불구하고 여전히 장비 매개변수와 합금 분말 입자 크기 분포의 엄격한 일치가 필요하다는 것을 보여줍니다.

조명 LED 생산 라인을 8MA 시리즈로 전환한 후 리플로우 후 기판 표면의 백탁 현상이 사라졌습니다. ROL1급 할로겐(<900ppm)과 0307/T3 파우더를 결합해 솔더 조인트 광택을 22% 향상시켰고, 리플로우 온도 범위를 235~255℃에서 230~260℃로 확대했다. 향상된 호환성으로 인해 라인 변경 및 매개변수 조정 시간이 직접적으로 단축됩니다. 물 세척이 가능한 8MW1P/5RW1은 가격이 저렴하지만 습도가 높은 환경에서 청소한 후 보드 표면의 산화 흑화를 쉽게 일으키며 단층 알루미늄 기판과 같은 비정밀 시나리오에만 적합합니다.