Depois de mudar a linha de produção para pasta de solda doméstica de baixo resíduo, o rendimento de impressão estabilizou de 92,7% para 99,1%. A chave é que a série 8MNTTP/5RNTT mantém uma taxa de cobertura de umedecimento de solda de longo prazo de mais de 95% para passo QFN de 0,4 mm. Seus pós de liga 00507BN e 00507B2N, combinados com controle de halogênio de nível ROL0 (100 ~ 200 PPM), não apenas atendem aos altos requisitos de limpeza das placas-mãe com bloqueio de impressão digital, mas também evitam erros de julgamento funcionais causados ​​por contaminação iônica.

A pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR tem excelente desempenho na soldagem por refluxo de módulos de faróis automotivos. A taxa média medida de vazios na junta de solda está abaixo de 1,3%, muito melhor do que 3,8% da pasta de solda convencional de alta temperatura. Isso ocorre porque seus pós de halogênio de 0 PPM e liga dupla SC07/305 otimizam sinergicamente a fluidez de fusão. Enquanto isso, o resíduo é transparente com resistência de isolamento >1×10¹¹Ω, eliminando completamente a necessidade de um processo de limpeza e economizando aproximadamente 2,4kW·h de consumo de energia para o lavador de água por turno.

Para a soldagem de almofadas térmicas em módulos PA de estação base de comunicação, foi verificado que 8MTSP/5RTS pode manter a atividade de Fluxo sob as condições de uma zona de imersão a 210°C por 90s. Seu resíduo é tão transparente quanto o vidro com espessura <0,8μm, e não há falsos alarmes de defeito na inspeção AOI. No mesmo processo, uma determinada marca importada apresentou uma taxa de detecção de falha de solda falsa de 3,2%. A causa raiz é que sua matriz de colofônia tem uma alta temperatura de decomposição térmica, levando a um umedecimento interfacial insuficiente.

A seleção para soldagem a jato a laser deve corresponder aos pós finos T6/T7. A série 5RLJ usa pó 00507BN+T6 para atingir um valor CV de diâmetro de junta de solda <4,7% sob um laser de fibra de 200W, sem esferas de solda e um impulso >4,2N. No entanto, se o pó T4 for usado erroneamente, a frequência de entupimento do bico aumenta 3 vezes. Isso mostra que, embora a janela de processo da pasta de solda não limpa doméstica seja ampla, ela ainda requer uma correspondência rigorosa dos parâmetros do equipamento e da distribuição do tamanho das partículas do pó da liga.

Depois que a linha de produção de iluminação LED mudou para a série 8MA, o fenômeno da névoa branca na superfície da placa após o refluxo desapareceu. Seu halogênio de nível ROL1 (<900ppm) combinado com pó 0307/T3 aumentou o brilho da junta de solda em 22%, e a faixa de temperatura de refluxo foi ampliada de 235~255°C para 230~260°C. A compatibilidade aprimorada reduz diretamente o tempo de mudança de linha e ajuste de parâmetros. Embora o 8MW1P/5RW1 lavável com água tenha baixo custo, ele causa facilmente escurecimento oxidativo da superfície da placa após a limpeza em ambientes de alta umidade e é adequado apenas para cenários de não precisão, como substratos de alumínio de camada única.