After switching the production line to domestic low-residue Solder Paste, the printing yield has stabilized from 92.7% to 99.1%. The key is that the 8MNTTP/5RNTT series maintains a long-term solder wetting coverage rate of over 95% for QFN 0.4mm pitch. Ang 00507BN at 00507B2N alloy powder nito, na sinamahan ng ROL0-level halogen control (100~200ppm), ay hindi lamang nakakatugon sa mga kinakailangan sa mataas na kalinisan ng mga motherboard ng fingerprint lock ngunit iniiwasan din ang mga maling paghuhusga sa functional test na dulot ng ionic contamination.

The 8M9P/5RR zero-halogen solder paste performs excellently In the reflow soldering of automotive headlight modules. The measured average solder joint void rate is below 1.3%, far better than the 3.8% of conventional high-temperature solder paste. This is because its 0ppm halogen and SC07/305 dual alloy powders synergistically optimize the melting fluidity. Samantala, ang nalalabi ay transparent na may insulation resistance >1×10¹¹Ω, ganap na inaalis ang pangangailangan para sa proseso ng paglilinis at nagtitipid ng humigit-kumulang 2.4kW·h ng konsumo ng enerhiya para sa water washer bawat shift.

Para sa paghihinang ng mga thermal pad sa mga module ng PA base station ng komunikasyon, napatunayan na ang 8MTSP/5RTS ay maaaring mapanatili ang aktibidad ng Flux sa ilalim ng mga kondisyon ng isang soaking zone sa 210 ℃ para sa 90s. Ang nalalabi nito ay kasing transparent ng salamin na may kapal na <0.8μm, at walang mga maling alarma ng depekto sa inspeksyon ng AOI. Sa ilalim ng parehong proseso, nagpakita ang isang partikular na imported na brand ng 3.2% false solder na missed detection rate. Ang ugat na sanhi ay ang rosin matrix nito ay may mataas na temperatura ng thermal decomposition, na humahantong sa hindi sapat na interfacial wetting.

Ang pagpili para sa laser jet soldering ay dapat tumugma sa T6/T7 fine powder. Gumagamit ang serye ng 5RLJ ng 00507BN+T6 na pulbos para magkaroon ng solder joint diameter CV value na <4.7% sa ilalim ng 200W fiber laser, na walang mga solder ball at thrust >4.2N. Gayunpaman, kung ang T4 powder ay maling ginamit, ang dalas ng pagbara ng nozzle ay tataas ng 3 beses. Ipinakikita nito na kahit na ang window ng proseso ng domestic no-clean solder paste ay malawak, nangangailangan pa rin ito ng mahigpit na pagtutugma ng mga parameter ng kagamitan at pamamahagi ng laki ng particle ng haluang metal.

Matapos lumipat ang linya ng produksyon ng LED sa pag-iilaw sa serye ng 8MA, nawala ang puting fog phenomenon sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow. Ang ROL1-level na halogen nito (<900ppm) na sinamahan ng 0307/T3 powder ay nagpapataas ng solder joint gloss ng 22%, at ang hanay ng temperatura ng reflow ay pinalawak mula 235~255℃ hanggang 230~260℃. Direktang binabawasan ng pinahusay na compatibility ang pagbabago ng linya at oras ng pagsasaayos ng parameter. Bagama't mababa ang halaga ng water-washable na 8MW1P/5RW1, madali itong nagdudulot ng oxidative blackening ng ibabaw ng board pagkatapos maglinis sa mga high-humidity na kapaligiran, at angkop lamang para sa mga hindi precision na sitwasyon tulad ng mga single-layer na aluminum substrate.