生产线改用国产低残留锡膏后，印刷良率从92.7%稳定到99.1%。关键是8MNTTP/5RNTT系列对于QFN 0.4mm间距保持了超过95%的长期焊料润湿覆盖率。其00507BN和00507B2N合金粉末，配合ROL0级卤素控制（100~200ppm），不仅满足指纹锁主板的高清洁度要求，而且避免离子污染造成的功能测试误判。
8M9P/5RR零卤素焊膏在汽车前灯模块的回流焊接中表现出色。实测平均焊点空洞率低于1.3%，远优于传统高温焊膏的3.8%。这是因为其0ppm卤素和SC07/305双合金粉末协同优化了熔化流动性。同时，残渣呈透明状，绝缘电阻>1×10^1Ω，完全无需清洗工序，每班可节省水洗机能耗约2.4kW·h。针对通信基站PA模块导热焊盘的焊接，经验证8MTSP/5RTS在210℃均热区90s的条件下仍能保持助焊剂活性。其残留物像玻璃一样透明，具有一定的厚度。激光喷射焊接的选择必须与T6/T7细粉相匹配。 5RLJ系列采用00507BN+T6粉末，实现焊点直径CV值4.2N。但如果错误使用T4粉末，喷嘴堵塞频率会增加3倍。这说明，虽然国产免清洗锡膏的工艺窗口较宽，但仍需要设备参数和合金粉末粒度分布的严格匹配。照明LED产线改用8MA系列后，回流焊后板面白雾现象消失。其ROL1级卤素（
SMT 焊锡膏制造商。
