После перевода производственной линии на отечественную малоостаточную паяльную пасту выход печати стабилизировался с 92,7% до 99,1%. Ключевым моментом является то, что серия 8MNTTP/5RNTT обеспечивает долговременную степень смачивания припоем более 95% для шага QFN 0,4 мм. Порошки сплавов 00507BN и 00507B2N в сочетании с контролем содержания галогенов на уровне ROL0 (100–200 частей на миллион) не только отвечают высоким требованиям чистоты, предъявляемым к материнским платам с блокировкой отпечатков пальцев, но также позволяют избежать ошибочных оценок при функциональных тестах, вызванных ионным загрязнением.

Безгалогенная паяльная паста 8M9P/5RR отлично подходит для пайки оплавлением модулей автомобильных фар. Измеренный средний уровень пустот в паяных соединениях составляет менее 1,3%, что намного лучше, чем 3,8% для обычной высокотемпературной паяльной пасты. Это связано с тем, что содержание галогена в концентрации 0 PPM и порошки двойного сплава SC07/305 синергетически оптимизируют текучесть плавления. При этом остаток прозрачен и имеет сопротивление изоляции >1×10¹¹Ом, что полностью устраняет необходимость в процессе очистки и экономит около 2,4 кВт·ч энергопотребления водомойки за смену.

При пайке термопрокладок на модулях PA базовой станции связи было проверено, что 8MTSP/5RTS может сохранять активность флюса в условиях зоны выдержки при температуре 210℃ в течение 90 с. Его остатки прозрачны, как стекло, толщиной <0,8 мкм, и при проверке AOI не возникает ложных сигналов о дефектах. В рамках того же процесса у определенного импортного бренда уровень обнаружения ложных припоев составил 3,2%. Основная причина заключается в том, что канифольная матрица имеет высокую температуру термического разложения, что приводит к недостаточному межфазному смачиванию.

Выбор для лазерной пайки должен соответствовать мелким порошкам T6/T7. В серии 5RLJ используется порошок 00507BN+T6 для достижения значения CV диаметра паяного соединения <4,7% при использовании волоконного лазера мощностью 200 Вт, без шариков припоя и с усилием >4,2 Н. Однако при ошибочном использовании порошка Т4 частота засорения форсунок увеличивается в 3 раза. Это показывает, что хотя технологический диапазон отечественной не требующей очистки паяльной пасты широк, он по-прежнему требует строгого соответствия параметров оборудования и гранулометрического состава порошка сплава.

После того, как линия по производству светодиодов освещения перешла на серию 8MA, явление белого тумана на поверхности платы после оплавления исчезло. Галоген с уровнем ROL1 (<900 PPM) в сочетании с порошком 0307/T3 увеличил блеск паяного соединения на 22%, а диапазон температур оплавления был расширен с 235 ~ 255 ℃ до 230 ~ 260 ℃. Улучшенная совместимость напрямую сокращает время замены строки и настройки параметров. Хотя водосмываемый материал 8MW1P/5RW1 имеет низкую стоимость, он легко вызывает окислительное почернение поверхности платы после очистки в условиях высокой влажности и подходит только для неточных сценариев, таких как однослойные алюминиевые подложки.