ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานแบบไม่ต้องทำความสะอาดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สายการผลิตจริง In วัสดุเสริมการบัดกรีต้องได้รับการเลือกอย่างยืดหยุ่นระหว่างกระบวนการที่ไม่สะอาดหรือกระบวนการล้างด้วยน้ำ ตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วัสดุเสริมบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan สามารถปรับให้เข้ากับความต้องการสองประการของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ดำเนินไปอย่างรวดเร็วและมาตรฐานความสะอาดสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์ โดยการปรับปริมาณขัดสน อัตราส่วนตัวกระตุ้น และการกระจายจุดเดือดของตัวทำละลาย
ที่ตีพิมพ์: 2020-10-18
จะต้องทำความสะอาดฟลักซ์เพสต์หลังจากการบัดกรี SMT หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับกิจกรรมทางเคมีและปริมาณไอออนของฟลักซ์ตกค้าง รวมถึงข้อกำหนดของกระบวนการประกอบที่ตามมา ฟลักซ์เพสต์แบบไม่ต้องทำความสะอาดไม่ปราศจากสารตกค้างอย่างสมบูรณ์ แต่สารตกค้างของฟลักซ์จะกลายเป็นเฉื่อยและมีฤทธิ์กัดกร่อนต่ำหลังจากการรีโฟลว์ อย่างไรก็ตาม ผลิตภัณฑ์ BGA ความหนาแน่นสูงหรือเกรดการบินและอวกาศยังคงต้องมีการทำความสะอาดเพื่อลดความเสี่ยงของการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-31จากกรณีจริงจากสายการผลิต SMT เอกสารนี้ให้รายละเอียดวิธีการตรวจสอบประสิทธิภาพฉนวนของกระบวนการวางบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ครอบคลุมวิธีการทดสอบการวางประสานหลักสามวิธี: การทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิก การทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR) และการทดสอบซ้ำวงจรเปิด ICT หลังการรีโฟลว์ โดยเน้นถึงผลกระทบโดยตรงของสารตกค้างจากสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดต่อความเสี่ยงของการรั่วไหลระหว่างข้อต่อบัดกรีระดับไมโครภายใต้แพ็คเกจ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-14กล่าวถึงปัญหาในการเลือกสายการผลิต SMT ในทางปฏิบัติ ส่วนนี้จะแจกแจงตรรกะการเลือกสารบัดกรีจากสามมิติ ได้แก่ ความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการจัดเรียงใหม่ และความเข้ากันได้ในการทำความสะอาด โดยชี้แจงว่าครีมบัดกรีแบบล้างน้ำได้จะต้องตรงกับแรงดันสเปรย์และความเข้มข้นของตัวทำละลายของเครื่องทำความสะอาด ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบไม่ทำความสะอาดจะต้องผ่านการทดสอบการปนเปื้อนด้วยไอออนิก และสารตกค้างจะต้องไม่กัดกร่อนนิ้วทอง ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพการทำงานของสารบัดกรีที่แตกต่างกันภายใต้รูรับแสงสเตนซิล มุมปาดน้ำ และอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบจะเป็นตัวกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-15สูตรที่ไม่ต้องทำความสะอาดและล้างด้วยน้ำได้สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA จำเป็นต้องสร้างสมดุลในการควบคุมสารตกค้างที่เป็นไอออนิกและความสะอาดของพื้นผิวหลังการบัดกรี สูตรซีรีส์ JiaJinYuan บรรลุประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยสารตกค้างจากขัดสน<0.5μg/cm2 และปริมาณฮาโลเจน<0.1wt% ในสายการผลิตจริง ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 และ BGA พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-05เพื่อจัดการกับความท้าทายในการทำความสะอาดคราบที่ตกค้างบนแผงบัดกรี จำเป็นต้องปรับการเลือกวางบัดกรีและพารามิเตอร์กระบวนการให้เหมาะสมไปพร้อมๆ กัน ในขณะที่สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะช่วยลดแรงกดในการทำความสะอาด แต่ก็มีความไวต่อรูลายฉลุและสภาพแวดล้อมการเรียงกลับมากกว่า ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรีแบบดั้งเดิมที่จับคู่กับการทำความสะอาดจำเป็นต้องมีความเข้ากันได้ทางเคมีระหว่างสารทำความสะอาดและสารตกค้างของสารบัดกรี ประสิทธิภาพการทำความสะอาดของสารบัดกรีได้รับอิทธิพลโดยตรงจากปริมาณโลหะ ระบบขัดสน และประเภทของสารกระตุ้น
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-17จากการวัดในสายการผลิต เอกสารนี้จะเปรียบเทียบประสิทธิภาพของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดในประเทศในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QNP สารตกค้างของฮาโลเจน การควบคุมช่องว่าง และความเสถียรในการพิมพ์ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของสารบัดกรี JiaJinYuan SMT สามชนิด ได้แก่ 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT และ 8M9P/5RR บนบอร์ดสื่อสารที่มีความแม่นยำสูงและแผงไฟส่องสว่างในยานยนต์ โดยให้การอ้างอิงพารามิเตอร์ที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02สารบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำและสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดกลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับการลดต้นทุนและการปรับปรุงประสิทธิภาพในสายการผลิต PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง สารบัดกรีในประเทศได้แสดงให้เห็นความสามารถในการทดแทนทางเลือกที่นำเข้าแล้วในแง่ของการควบคุมฮาโลเจน ประสิทธิภาพการบัดกรีที่เพิ่มขึ้น และความเสถียรทางความร้อน ซีรีส์ JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT มีระดับฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm โดยมีสารตกค้างโปร่งใส ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีฮาโลเจนเป็นศูนย์ที่ 0ppm และมีช่องว่างที่ต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ความน่าเชื่อถือด้านความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-15ทางเลือกระหว่างน้ำยาบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดกับน้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้จะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับสภาพสายการผลิตจริง ตัวอย่างเช่น เมื่อข้อกำหนดการทำให้เปียกของบัดกรี QFN ใกล้ 100% ควรจัดลำดับความสำคัญของซีรีส์ 8MQP/5RQ สำหรับสถานการณ์ที่มีช่องว่างต่ำ เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ ต้องใช้ 8M9P/5RR ที่ปราศจากฮาโลเจน สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ เช่น 8MW1P/5RW1 เหมาะสำหรับสายการผลิตที่คำนึงถึงต้นทุนซึ่งติดตั้งอุปกรณ์ทำความสะอาด ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมสเปกตรัมทั้งหมดตั้งแต่ In52Sn48 อุณหภูมิต่ำพิเศษไปจนถึง 5RLJ เฉพาะเลเซอร์ สิ่งสำคัญอยู่ที่การจับคู่หน้าต่างกระบวนการกับข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-15ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT