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In實際生產線，焊錫輔助材料必須根據最終產品的可靠性要求，在免清洗或水洗製程之間靈活選擇。嘉金源系列焊錫輔助材料透過調整松香含量、活化劑配比、溶劑沸點分佈，實現在不更換設備的情況下適應消費性電子快節奏生產和汽車電子高清潔標準的雙重需求。
發表： 2020-10-18
SMT焊接後是否必須清洗助焊劑膏，取決於助焊劑殘留物的化學活性和離子含量，以及後續組裝製程的要求。免清洗助焊劑膏並非完全無殘留；相反，其助焊劑殘留物在回流後變得惰性且低腐蝕性。然而，高密度 BGA 或航空級產品仍需要清潔，以降低長期電化學遷移的風險。
發表： 2019-12-31本文結合SMT生產線的實際案例，詳細介紹了免清洗錫膏製程絕緣性能的驗證方法，涵蓋了離子污染測試、表面絕緣電阻（SIR）測試和回流後ICT開路複測三大核心錫膏測試方法。它強調了免清洗焊膏殘留物對 BGA 封裝下微間距焊點之間洩漏風險的直接影響。
發表： 2018-07-14針對SMT生產線的實際選型痛點，本節從適印性、回流焊接性能、清洗相容性三個維度來分解錫膏的選型邏輯。明確了水洗焊膏必須與清洗機的噴射壓力和溶劑濃度相匹配，而免清洗焊膏必須通過離子污染測試，其殘留物不得腐蝕金手指。不同焊膏在鋼網孔徑、刮刀角度、環境溫濕度下的性能差異直接決定了首過良率。
發表： 2017-10-15PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡離子殘留物控制和焊接後表面清潔度。嘉金源系列配方在實際生產線中性能穩定，松香殘留量＜0.5μg/cm2，鹵素含量＜0.1wt%，滿足01005元件和0.3mm間距BGA高密度PCBA焊料的製程要求。
發表： 2015-09-05為了解決清除焊膏板上殘留污漬的挑戰，有必要同時優化焊膏選擇和製程參數。雖然免清洗焊膏降低了清洗壓力，但它對模板孔徑和回流環境更加敏感。 In 相較之下，傳統的焊膏與清洗相結合需要清潔劑和焊膏殘留物之間具有化學相容性。焊膏的清潔效果直接受其金屬含量、松香系統和活化劑類型的影響。
發表： 2011-04-17基於生產線測量，比較了國產免清洗錫膏在QNP焊料潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、印刷穩定性等方面的性能。重點分析嘉金源三種SMT錫膏8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR在高精度通訊板和汽車照明板的製程適應性，為國產錫膏的選用提供可重複的參數參考。
發表： 2009-06-02低殘留錫膏和免清洗錫膏正成為高密度PCBA生產線降本增效的關鍵選擇。國產錫膏在鹵素控制、爬焊性能、熱穩定性等方面已經展現出替代進口錫膏的能力。嘉錦源8MNTTP/5RNTT系列實現了100~200ppm的超低鹵素水平，且殘留物透明，而8M9P/5RR系列則達到了0ppm零鹵素，空隙率極低，適用於汽車照明等高熱可靠性場景。
發表： 2009-04-15免清洗焊膏和水洗焊膏的選擇必須緊密結合生產線的實際情況。例如，當QFN焊料潤濕要求接近100%時，應優先考慮8MQP/5RQ系列。對於汽車照明等低空隙場景，必須使用無鹵8M9P/5RR。 8MW1P/5RW1 等水洗焊膏適用於配備清潔設備的成本敏感型生產線。國產焊膏現已涵蓋從超低溫In52Sn48到雷射專用5RLJ的全系列。關鍵在於工藝窗口與可靠性要求的匹配。
發表： 2009-01-15